פורסם 2013 ביולי 1112 שנים בנוגע לLAPPING. כשניסיתי להוריד את הLIQUID ULTRA מהבסיס של הNH-D14 שלי, השתמשתי כמו טמבל במין סקוצ' כזה שבא איתו ושרטתי ממש בהעברה אחת חלשה את האמא של הבסיס של הנוקטואה. רציתי לנסוע לחפש נייר 2000 או משהו בסגנון אבל בסוף חשבתי על זה. אנחנו הרי משתמשים במשחה טרמית , היא נכנסת קצת יותר עמוק אל האיזורים היותר עמוקים (השריטות) בגוף קירור/במעבד כדי להעביר לשם גם את החום. אז למה זה אמור לתת שיפור כלשהו ?השריטות שעשיתי בכלל לא מורגשות עם היד אפילו אבל נורא בולטות לעין כי הבסיס של זה נורא נוצץ .בנוגע לLIQUID ULTRA . מרחתי משחה כזו בין המעבד לנוקטואה. אחרי שבוע לכל היותר אני בא להסיר אותה כי החלפתי לוח. רוב המשחה ירדה בסדר עם האלכוהול. אבל נשארו המון כתמים גדולים, מעין גושים כאלה על המעבד ובסיס הגוף קירור, שלא עזר לשפשף עם מטליות אלכוהול במשך שעה וגם עם הציפורן לא יורד בכלל. אני חושב שעכשיו הטמפ' שלי גבוהות מהרגיל אבל לא יכול להגיד על בטוח. וזה אמור להיות יותר טוב להסרה מהLIQUID PRO ... לא רוצה לחשוב מה היה עם הליקוויד פרו או אם הייתי מחכה כמה חודשים. נערך 2013 ביולי 1112 שנים על-ידי 11GnR
פורסם 2013 ביולי 1112 שנים חשבתי שכבר הספקת ללמוד מעידן שלא מורחים את המשחה הזאת בין מעבד לגוף קירור יעודי :\
פורסם 2013 ביולי 1212 שנים הכוונה היא לדברים שנכתבו במדריך המצולם להחלפת המשחה במעבדי IVY/ HASWELL.המשחה הזאת מוליכה חשמל וזו טעות לשים אותה בין המעבד לגוף קירור ייעודיhttp://hwzone.co.il/community/threads/527784-%D7%9E%D7%93%D7%A8%D7%99%D7%9A-%D7%9E%D7%A6%D7%95%D7%9C%D7%9D-%D7%9C%D7%94%D7%97%D7%9C%D7%A4%D7%AA-%D7%94%D7%9E%D7%A9%D7%97%D7%94-%D7%91%D7%9E%D7%A2%D7%91%D7%93%D7%99-IVY-%D7%95-HASWLL?p=4737778&viewfull=1#post4737778
פורסם 2013 ביולי 1212 שנים תפקידו של הלאפינג הוא לדקק ולשטח את גוף הקירור של המעבד, זה מביא רק טוב. אגב, שילוב של השמת משחה liquid Pro ולאפינג מביא לתוצאות הרבה, הרבה מחוץ לסקאלה המקובלת. הנה שלי: אחרי שעה של בחינה הליבה החמה הגיע ל-70, ה-3 האחרות ל-66. מדובר כאן במתח אולטרא גבוה, כן....
פורסם 2013 ביולי 1212 שנים מחבר O__________________________________________________________________OBULLSHIT!בנוגע ללאפינג, אם השינוי בעובי של הIHS כל כך משמעותי לטמפ', לא תהיה אחר כך בעיה שהסוגר של הלוח לא לוחץ מספיק חזק (יפריע בעיקר למעבדים אחרי DE LID אני מניח), ויותר גרוע שהגוף קירור לא יהיה קרוב מספיק? יש הרי רגליות כאלה בגופי קירור שמתאמות את המרווח ... נערך 2013 ביולי 1212 שנים על-ידי 11GnR
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.