ידוע לי שישנם כיום פיתרונות יותר משתלמים מבחינת יחס עלות\תועלת.

אולם לדעתי ,במקרה הספציפי של מערכת שתהיה ב-O.C כבד גבוהה לאורך שנים,

כדאי להשקיע עוד כמה עשרות שקלים, גם אם מדובר בהפרש של מספר מעלות בודדות.

מניסיון אישי,השיפור בביצועים+הנמכת הרעש והשגת יציבות מרבית של המערכת מצדיקים

את ההוצאה הנוספת כאשר מדובר בתקופת זמן ארוכה מפני שהדבר מתבטא בסופו של דבר באורך החיים של המעבד

(ולמעשה גם של המערכת כולה, מפני שאם המעבד הולך אז בדרך כלל ,גם אם יש אחריות בתוקף,

עדיין אין טעם בהשקעת המאמץ הדרוש להשגת מעבד זהה או שפשוט אין אותו כבר לתושבת הספציפית הדרושה).

שקלתי גם להשקיע במערכת קירור מבוססת מיים,אולם למיטב ידיעתי מערכות זולות כאלו

מספקות ביצועים דומים למערכות קירור אוויר איכותיות כמו ULTRA 120 EXTREME,

כך שהחלטתי "לרדת מהעץ" לנוכח הסרבול,המחירים הגבוהים יחסית ,האמינות המפוקפקת של מערכות זולות,

החובה המעיקה להחליף מדי פעם את הצנרת כדי למנוע נזילות עקב "עייפות חומר",

וכמובן המעקב המאוס אבל ההכרחי אחרי רמת מפלס מינימאלי.

בלי מודינג, הוא יהיה שווה ל- OCZ Vendetta II ו- Scythe Mugan II (ייתכן שיש עוד קירורים שמשתווים לו שאני לא מכיר) מעלה שתיים לכאן או לכאן תלוי בהתקנה. אם תעשה לו Lapping סביר להניח שהוא יהיה טוב ב- 1-3 מעלות מול המתחרים.

ברמה של הVENDETTA 2 ממש לא..הוא הרבה יותר חזק...

בכל מקרה הכי טוב כיום זה הNOCTUA NH-D14...

מבחינת הכי משתלם זה הMUGEN 2..הוא מציג ביצועים גבוהים שמספקים לOC מכובד..כמו כן רמת שקט מפליאה ומחיר עוד יותר..

ברמה של הVENDETTA 2 ממש לא..הוא הרבה יותר חזק...

לא הבנתי מי מבחינתך יותר "חזק" ?

אם אתה מתכוון שה- 120EX יותר חזק, אז אתה טועה, כבר עברנו את זה עשרות פעמים בפורום, עשה חיפוש, ובדוק גם ביקורות בנט, יש ביקורות לכאן ולכאן. ה- 120EX היחיד שיותר "חזק" מה- Vendetta II הוא הנחושת או הרגיל שעבר Lapping.

הTR יותר חזק (לדעתי)..אבל זה לא הנושא כאן.. ;D

יש לי בשבילך כתבה סופר ארוכה

שכוללת את העליתה של הקירורים.עד הפרטים הקטנים ביותר

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=432&Itemid=62

בלי מודינג, הוא יהיה שווה ל- OCZ Vendetta II ו- Scythe Mugan II (ייתכן שיש עוד קירורים שמשתווים לו שאני לא מכיר) מעלה שתיים לכאן או לכאן תלוי בהתקנה. אם תעשה לו Lapping סביר להניח שהוא יהיה טוב ב- 1-3 מעלות מול המתחרים.

האמת שמעולם לא התעסקתי עם "מודינג" או "LAPPING " ואני לא בטוח שאני רוצה להיכנס לענינים כאלו

אם כל השיפור יהיה עניין של מעלה או שתיים.

עד כה ההשקעה שלי בעניין התמצתה ב-3 דברים:

*השקעה ב-HEATSINK איכותי

*משחה טרמית משובחת

*מאורר בעל תפוקת אוויר מקסימלית ביחס לרעש

שכחתי לציין בפתיחת הפוסט דבר מאוד מהותי מבחינתי:

*האם כל הקרורים שהוזכרו כאן "מעוגנים" למעבד באמצעות ברגים העוברים בחורים יעודיים

בלוח האם?

*האם בכלל "חורים" כאלו ,הם היום סטנדרט או שחייבים לבדוק זאת לפני הרכישה?

(אני כמובן לא מדבר על לוחות זולים מאוד).

הערה:

פותח הפוסט הוא "קורבן" של HEATSINK כבד מבית "זלמן" שהפך את הלוח אם שלו ל-ז"ל

אחרי שמשקלו הרב פשוט שבר את השיניים של תושבת המעבד ,

בזמן נשיאת המארז למסיבת LAN .

בלי קשר לאיך מתחבר הקירור..כל קירור יש לי מפרט מסוים שם מצויין לאיזה תושבת הוא מיועד..מין הסתם שרובן מגיעים עם תמיכה בכלל התושבות..

וזה כולל מתאמים למיניהם..קירורי הHIGH END לרוב מגיעים עם מחברים מאסיבים יותר (ברגים/פלטות אחריות)..

ולא הייתי קורה לזה "קורבן"..התלישה או הקריסה של הקירור היא כתוצאה מתזוזות יתר..אין מה להתווכח כאן..

אם הקירור היה ישוב אצלו ולא זז..הוא לא היה נופעל גם עוד 100 שנה (בהגזמה כן)..

בלי קשר לאיך מתחבר הקירור..כל קירור יש לי מפרט מסוים שם מצויין לאיזה תושבת הוא מיועד..מין הסתם שרובן מגיעים עם תמיכה בכלל התושבות..

וזה כולל מתאמים למיניהם..קירורי הHIGH END לרוב מגיעים עם מחברים מאסיבים יותר (ברגים/פלטות אחריות)..

ולא הייתי קורה לזה "קורבן"..התלישה או הקריסה של הקירור היא כתוצאה מתזוזות יתר..אין מה להתווכח כאן..

אם הקירור היה ישוב אצלו ולא זז..הוא לא היה נופעל גם עוד 100 שנה (בהגזמה כן)..

הבעייה שרוב התושבות לא בנויות לשאת משקל של גופי קירור HIGH END

ובמיוחד לא בעת העברת המארז ממקום למקום.

המארז אצלי לא קיבל מכות,לא נפל ולא עבור זעזועים משמעותיים תוך כדי נשיאתו

ובכול זאת קרה מה שקרה

תתפלא אבל אם תריץ חיפוש בYOUTUBE אתה תראה אנשים מתעללים בקירור שלהם ברמות שלא יתוארו..ושום דבר לא קורה..

גם החברות בודקותאת הנושא ולא יוציאו קירור שהפלטה או התושבת לא תחזיק..

אני לא מאשים אותך..אבל השילוב של הנשיאה ועוד כמה דברים גרמו לקירור לקרוס..

תתפלא אבל אם תריץ חיפוש בYOUTUBE אתה תראה אנשים מתעללים בקירור שלהם ברמות שלא יתוארו..ושום דבר לא קורה..

גם החברות בודקותאת הנושא ולא יוציאו קירור שהפלטה או התושבת לא תחזיק..

אני לא מאשים אותך..אבל השילוב של הנשיאה ועוד כמה דברים גרמו לקירור לקרוס..

תראה מדובר במקרה שקרה לפני כמה וכמה שנים טובות (SLOT A בלוח גיגהבייט עבור מעבד XP מבית AMD )

כך שאני לא יודע עד כמה הקליפים ב-YOUTUBE רלבנטיים למקרה שלי.....

אבל בכול מקרה , "JUST TO BE ON THE SAFE SIDE "

אני מעדיף מראש להשקיע עוד כמה שקלים בלוח שמסוגל להחזיק קירור כבד באמצעות פלטה אחורית וברגים תואמים.

האם כול הלוחות עבור I5 750 תומכים באפשרות הזאת ?

כמו שציינתי כבר..כל הלוחות אם באים עם אותה התשובת מפלסטיק/ברזל..לבחור לוח אם לפי תושבת זה לא בדיוק ראלי..כי אין דבר כזה פשוט..

כל לוח אם יחזיק קירור עם פלטה אחורית..למה ? כי יש פלטה אחורית שמגיעה עם הקירור למקרים האלה..לחזק אותו כמה שיותר ולהעניק לו שטח מגע גדול יותר על פני לוח האם...

כמו שציינתי כבר..כל הלוחות אם באים עם אותה התשובת מפלסטיק/ברזל..לבחור לוח אם לפי תושבת זה לא בדיוק ראלי..כי אין דבר כזה פשוט..

כל לוח אם יחזיק קירור עם פלטה אחורית..למה ? כי יש פלטה אחורית שמגיעה עם הקירור למקרים האלה..לחזק אותו כמה שיותר ולהעניק לו שטח מגע גדול יותר על פני לוח האם...

אחלה,אבל בשביל פלטה אחורית חייבים להיות חורים עבור ברגים

וזאת בדיוק השאלה שלי :

האם כיום בלוחות החדשים (עבור I5 750 ) חורים שכאלו הם דבר סטנדרטי?

בקריאת המפרט הטכני של לוחות אם שהסתכלתי בהם (בעיקר של גיגהבייט) לא ראיתי התייחסות מפורשת

להימצאות או להעדר חורים כאלו .

דן , כל לוח אם היום , לא משנה באיזו תושבת ולאיזה מעבד , מסתמך על חורים , אם זה לקיבוע של התושבת העליונה לגוף קירור , או אם זה לנעיצת נועלים לתוך הלוח .

אין היום לוחות שאין בהם חורים להתקנת גופי קירור בעלי פלטה אחורית .

לגבי הניסיון שלך , נכון להיום הוא לא רלוונטי במקרה של אינטל , במקרה של AMD , עדיין יש לך תפיסה על בליטות על תושבת המעבד , לכן יכול להווצר מצב תאורתי שגוף קירור מאווווד כבד בתזוזות מאוד פתאומיות יצליח לשבור את אותן השיניים .

האמת שמעולם לא התעסקתי עם "מודינג" או "LAPPING " ואני לא בטוח שאני רוצה להיכנס לענינים כאלו

אם כל השיפור יהיה עניין של מעלה או שתיים.

עד כה ההשקעה שלי בעניין התמצתה ב-3 דברים:

*השקעה ב-HEATSINK איכותי

*משחה טרמית משובחת

*מאורר בעל תפוקת אוויר מקסימלית ביחס לרעש

שכחתי לציין בפתיחת הפוסט דבר מאוד מהותי מבחינתי:

*האם כל הקרורים שהוזכרו כאן "מעוגנים" למעבד באמצעות ברגים העוברים בחורים יעודיים

בלוח האם?

*האם בכלל "חורים" כאלו ,הם היום סטנדרט או שחייבים לבדוק זאת לפני הרכישה?

(אני כמובן לא מדבר על לוחות זולים מאוד).

הערה:

פותח הפוסט הוא "קורבן" של HEATSINK כבד מבית "זלמן" שהפך את הלוח אם שלו ל-ז"ל

אחרי שמשקלו הרב פשוט שבר את השיניים של תושבת המעבד ,

בזמן נשיאת המארז למסיבת LAN .

היום במצבך הייתי לוקח את ה- Scythe Mugan II מצמיד לו 2 מאווררים High-End שקטים, ומתקין אותו עם משחה טרמית OCZ Freezer Extreme או Arctic Cooling MX-3.