4 דקות ? כן - לא יגרם לו נזק.

צריך לשים לב טוב לרכיבים מסביב, קבלים ושאר רכיבי SMT

בדומה בערך למה שעשו כאן ? :

כן

אם אתה עושה את זה בצורה "ביתית" תדאג לכסות את הרכיבים בעזרת חומר מבודד חום מכיוון שרוב הקבלים הם עד 108C.

לדעתי הבעיה שלך תהיה אחרת, איך אתה מתכוון לעשות ריבאלינג ללא התבנית המתאימה? חימום סתמי של האיזור לא יעזור לך הרבה. אם יש לך YLOD אז חסרים לך מוליכים.

אין לי YLOD. אני בסה"כ מנסה ללמוד על נושא שמעניין אותי.

אשמח אם תסביר לי למה התכוונת בתבנית מתאימה ?

האם במוליכים התכוונת להלחמות מסויימות בין השבב ללוח ?

*עריכה - שיב לב לסרטון שפרסמתי קודם. רואים בבירור תהליך די פשוט של חימום מעבד ה RSX על הלוח למשך כמה דקות.

הוא אכן מבודד את שאר הרכיבים כמו שציינתם.

בסיום התהליך הוא פשוט מרכיב את המכשיר מחדש ומפעיל והכל עובד (אלא אם כן הוא מרמה או משהו דומה, מה שלא נראה לי סביר)

יש תבניות BGA למוליכים של השבבים - לכל שבב יש תבנית BGA מתאימה. התבניות עולות יותר מהBLOWER שעושה את החום ודי קשה להשיג אותן באופן פרטי.

המוליכים זה ה"כדוריות" שמחברות בין השבב ללוח. בד"כ מקבלים YLOD ו RROD בגלל שבעת ייצור משתמשים במכונה אחת להלחמה של הרכיבים והחומר המוליך הלא מזהם לBGA מתחמם בטמפ' גבוהה יותר משאר החומרים מה שגורם לעיוותים זעירים במבנה השבב ובעתיד בעיקר בעת חום (והPS3 והX360 הראשונים היו תנורים של ממש) מתפרקו ההלחמות והלך לך המכשיר.[br]פורסם בתאריך: 26.04.2010 בשעה 23:16:33

---

*עריכה - שיב לב לסרטון שפרסמתי קודם. רואים בבירור תהליך די פשוט של חימום מעבד ה RSX על הלוח למשך כמה דקות.

הוא אכן מבודד את שאר הרכיבים כמו שציינתם.

בסיום התהליך הוא פשוט מרכיב את המכשיר מחדש ומפעיל והכל עובד (אלא אם כן הוא מרמה או משהו דומה, מה שלא נראה לי סביר)

זה לא מתקן לך את הבעיה של ההלחמה ה"עקומה" - בשביל שזה יהיה פלס צריך כמות מדויקת של מוליכים בכל נקודה וחימום וקירור הדרגתי תוך כדי בקרה - למשל שלא יצא לך שצד אחד של השבב קר יותר מהצד השני ולהיפך. זה מסובך לעשות את זה בבית.

הבנתי..

תודה על ההסבר..