אפשר לעשות אוברקלוק כמה שרוצים למעבד אם הוא נשאר טמפ' מאוד נמוכה????

אם כן אז אפשר להיע לאיזה 10 GHZ בקלות עם קירור מאוד מאוד מאוד טוב ומעבד 3 גיגה c.

אני מדבר על קירור עם חנקן נוזלי או מה שזה לא יהיה.

בצורה מעשית, יש גבול של מספר מחזורי שעון בשניה שליבת המעבד לא יכולה לעבור אותו גם אם היא נשמרת קרירה

עובדה שעם LN הצליחו להגיע "רק" ל5GHZ...

All hardware has it's limitations, at some point it simply becomes impossible to further overclock regardless of cooling.

בצורה מעשית, יש גבול של מספר מחזורי שעון בשניה שליבת המעבד לא יכולה לעבור אותו גם אם היא נשמרת קרירה

עובדה שעם LN הצליחו להגיע "רק" ל5GHZ...

זה נכון, אבל איך הצליחו להגיע ל5GHZ? זה המון !

בלי קשר לטמפ' יש מגבלות של propegation delay שקשורה למהירות האור והמרחק הפנימי בין יחידות הביצוע במעבד.

זו הסיבה שהארכת הפייפליין מאפשרת תדרים גבוהים יותר, כי המרחק בין כל יחידה לבאה אחריה קטן יותר. זו גם הסיבה שזה חשוב שהקאש יהיה קרוב לליבה ושהמרחקים של קוי התקשורת בין הצ'יפסט לזיכרון מחושבים בדיוק רב בזמן התכנון של הלוח.

ב 3GHz האור יכול לעבור 10 ס"מ בכל מחזור שעון בריק מוחלט, במוליכי הנחושת שבמעבד המהירות נמוכ בהרבה ולכן המרחק קטן ומשמעותי ביחס לגודל של הליבה.

רוב הזמן מה שמגביל את המעבד הוא הרעש הטרמי ולכן מעלים את המתח כדי שהסיגנל הרצויי יהיה חזק מהרעש וכמובן מקררים את הליבה כדי להפחית את הרעש הטרמי עצמו, אבל בסופו של דבר תגיע למגבלה הסופית של הליבה, וגם זה בתנאי שהמעבד בכלל מסוגל לספוג את כמות הזרם הנחוצה לכך בלי להישרף.

באיזשהו שלב משהו ישרף

אם זה הזיכרון או הלוח אם... לא משנה מה עם הקרור

באיזשהו שלב משהו ישרף

אם זה הזיכרון או הלוח אם... לא משנה מה עם הקרור

העסק לא חייב להשרף אם שומרים על קירור נכון. ובכלל ככול שמקררים יותר את המעבד או מעלים את מתח העבודה שלו ה propegation delay, שאמירם הזכיר, קטן ולכן ניתן לעבוד במהירויות גדולות יותר. אך כמובן שיש גבול חומרתי שבו הטרנזיסטורים שמרכיבים את המעבד יכולים לעבוד.

"בלי קשר לטמפ' יש מגבלות של propegation delay שקשורה למהירות האור והמרחק הפנימי בין יחידות הביצוע במעבד."

-זה יותר מתקשר למגבלות שביצור מעבדי סיליקון ולא לoc.

ה propegation delay לא קשור לקירור, הוא נתון קבוע של המעבד מהרגע שהוא מיוצר. קירור נוסף ותוספת מתח מאפשרים להעלות את התדר אבל לעולם לא מעבר למגבלות שנובעות מה propegation delay, הוא הגורם שקובע את האוברקלוק המירבי האפשרי - למרות שכפי שהסברתי לא בטוח שניתן אפילו להגיע עד לשם.

בערך כמו מכונית, תיאורטית אם תזריק יותר חמצן ודלק לבוכנות היא יכולה להגיע למהירות האור, אבל מעשית יש מגבלות מכניות שיגרמו למנוע להתפרק לפני כן גם אם תמנע ממנו להתחמם.

בקשר ל propegation delay של המעבד אני לא בטוח , אבל מה שאני כן בטוח ששערים לוגים מגיעים מהיצרן עם נתונים שונים כתלות בטמפרטורה. אני מתכוון לintrinisic delay , למי שמבין, וההבדלים בין המינימום למקסימום יכול להגיע ל 40%. כיוון שהמעבד בנוי, בין השאר, משערים לוגים אז אני מניח שההבדלים בזמני השערים משפיעים על המעבד כולו.

כן, אבל גם אם הכל היה בנויי ממוליכי על מהירות העברת המידע מוגבלת ע"י מהירות האור.

חישוב ה propegation delay רק נותן מקסימום מוחלט, אמרתי כבר שאפילו לא בטוח שניתן להגיע אליו - ואפילו סביר להניח שלא - אבל רק ציינתי חסם עליון לאפשרות האוברקלוק.

כל הגורמים שאתה מציין משפיעים על האוברקלוק המעשי אבל לא נותנים באופן פשוט מגבלה מוחלטת שגם אילו היו משפרים את הטרנזיסטורים לא ניתן היה לעבור אותה.

אין ספק ששיפור ה propegation delay אינו הגורם המוחלט בהמהרת המעבד ושיפור שלו, אפילו ל אפס ננו שניה לא יוביל למהירות אין סופית אלא ישפר את הביצועים במקצת ( אני לא מדבר על ה delay של כל המעבד אלא של השערים בתוכו המרחק בין השערים הוא delay בפני עצמו).

כל מה שרציתי לומר הוא שקירור יכול להקטין את ה propegation delay והוא לא מוחלט.

הוא לא קבוע כי ההתנגדות של המוליכים לא קבועה (משתנה לפי הטמפ') וגם הסיליקון מגיב לטמפ', אבל הדיליי לעולם לא יכול לרדת מתחת למה שמהירות האור בריק (300,000 ק"מ בשניה) יכולה להרשות.

מהירות האור במוליכים לעולם לא יכולה לעלות על מהירות האור בריק.

אוקיי, אני די בטוח שאיבדתם את רובנו.....

נראה לי אני אקרא את הכתבה של יניב על מעבדים וכאלה :