פורסם 2009 בספטמבר 216 שנים יש לי דף השוואה בין מעבדי אינטל שונים ואשמח להסברים על תכונות שונות שאני לא יודע מהם... 1. MULTY-BUS 2. SMT 3. L1,L2,L3 CACHE למה 3 זכרונות קאש? 4. CONNECTIVITY 5. DATA RATE GT/S 6. TDP 7. MANUF.PROCESS 8. CHIPSET 9. TIMING [ http://img90.imageshack.us/img90/7599/infolt.pngתודה רבה מראש
פורסם 2009 בספטמבר 216 שנים ב-Multi-Bus רואים את המכפלה והבאס שיחדיו יוצרים את תדר המעבד בפועל. SMT הוא שימוש של כמה נימים במקביל ומתייחס לאו דווקא ל-HyperThreading אלא בגדול לכל טכנולוגיה שכזו. במקרה הזה מדובר ב-HT. על תזמונים, זיכרון מטמון, ערכת שבבים ותהליך יצור תוכל לקרוא בסטיקי שאלות נפוצות: מעבדים, לוחות אם וזיכרונות. Connectivity מתייחס לצורת החיבור-העברת הנתונים של המעבד אל שאר המערכת. בעצם התושבת של המעבד היא החיבור הפיזי וה-FSB/QPI הוא החיבור הבלתי נראה/אלקטרוני. קצב העברות דרך החיבור (Connectivity). טכנולוגיית QPI היא חדשה יחסית, המחליפה של ה-FSB והיא מציעה מהירויות גבוהות יותר שניתן לראות בשורה הזו. לצורך העניין קצב של 1.3 מדבר על FSB בתדר 1333Mhz. ניתן לקרוא על כך עוד כאן: http://hwzone.co.il/articles/corei7_preview/5/ בלה בלה.. התמונות מבהירות את הכל: TDP- מעטפת החום של המעבד, כמה הוא יצרוך וכמה הוא יתחמם.
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.