אני מבצע כרגע OC ונגיד מ333X9 הרמתי ל360X9 ואני רואה שהטמפרטורה במנוחה נשארה תקינה האם יש צורך בבדיקת מאמץ? האם OCCT היא בדיקה טובה?

וכמה זמן כדי להשאיר במספרים יותר גבוהים את הבידקה?

מתן חיפוש היה עונה לך על השאלות הללו, מה גם שאם תערוך את הכותרת ככה שיותר תמקד את השאלות שלך זה יהיה מצויין.

בכל אופן הטמפ' במנוחה לרוב לא משתנה באופן דרסטי (רק בOC גבוה מאוד) ולכן תמיד יש לבדוק את הטמפ' במאמץ..

וכן הOCCT תהיה בחירה טובה..ולא הבנתי את השאלה על המספרים. ???

כרגע אני על 378 שזה 3.4 נגיד אני יעלה ל3.6 כמה זמן להשאיר את הבדיקה?

ואם אני ישאיר את הבדיקה כל הלילה יכול לקרות משהו?

מהי טמפרטורה סבירה בשביל מעבד כמו של אם קירור סטוק?

האם קירור כמו CM V8 או THERMALRIGHT ULTRA 120 EXTREME יפחיתו אותו בצורה משמעותית מאוד?

תודה רבה =]

תקבע לעצמך מטרה, לאיזה אוברקלוק אתה רוצה להגיע, אחרי שתגיע תעשה בדיקות מאמץ, תשחק, תפעיל ישומים, תראה שהכל תקין ואין מסכים כחולים או שגיעות.

לא מומלץ להפריז ב-OC עם קירור סטוק.

רצוי קירור צד שלישי(כמו מה שציינת)

חצי שעה/שעה יתנו לך אינדיקציה כללית..ליציבות MAX תבדוק כמה שיותר שעות6-8+..

והמעבד שלך לא צריך לעבור את ה70-75 לא משנה מה הקירור או התדר..

לגבי הקירורים שציינת..אכן הם יתנו לך טמפ' מאמץ הרבה יותר נמוכה..כמה ? אי אפשר לנחש..אבל אתה תראש שיפור ברור ודרסטי בטמפ'..

תודה רבה על התשובות הברורות

הייתי על 405X9 והמתח היה 1.29 ממש קצת מעל הסטוק

כל השאר לא נגעתי הזכרונות היו על 789 MHZ

ו עשיתי 5 5 5 15

משום מה הייתה שגיאה גם בOCCT וגם בPRIME אחרי איזה 15 דקות.. הטמפרטורה לא עברה את ה65 ולא היו מסכים כחולים =/

אתה לא צריך לקבל מסך כחול או כל שגיאה ויזואלית אחרת..על מנת לוודא שיש תקלה..

בגלל זה יש תוכנות בדיקה.. ;D

מציע שתעיין בתרד הזה גם כן.

http://hwzone.co.il/community/index.php?topic=399228.0

מה יכולה להיות הבעיה אם אין מסכים כחולים תקיעות או כדומה אבל בתוכנות בדיקה אחרי 20 דקות יש בעיה?

בהתאם לבדיקה שביצעת..

אם בדקת SMALL FFTS ונכשל בבדיקה לאחר זמן מה - סביר שצריך להוסיף מתח למעבד.

אם ביצעת SMALL FFTS והיה תקין בבדיקה אך נכשל בבדיקת BLEND סימן שצריך לנסות להעלות מתח לגשר הצפוני (MCH).

אוקיי הבדיקה שלי בOCCT שנכשלה נראתה כך:

וכך בPRIME 95:

עכשיו בPRIME תמיד רק אחד נכשל

אותו דבר בOCCT פעם אחת היה רשום בעיה אם ליבה #0 ופעם אחת בליבה #1

אז לעלות מתח למעבד או לגשר הצפוני?

תודה מראש

מאחר ונכשלת נ BLEND הייתי מריץ בדיקה של SMALL ב PRIME95.

אם בדיקת SMALL עוברת תנסה לעלות ל MCH.

אם בדיקת SMALL נכשלת תנסה לעלות למעבד.

תודה רבה לך , נעמת לי מאוד

לא לנעול אם הנושא בבקשה אני מקווה שלא יהיו יותר בעיות ^^

אגב אם הלוח שלי אני יוכל להגיע רק ל 419X9? כי מבחינת מתח למעבד אני חושב שאני במצב מצוין והוא לא דורש הרבה

ברגע שתעבור את הבאס של 400 הזכרונות יכנסו ל OC

וציטוט ממה שכתבתי בפוסט אחר היום:

מקווה שאתה שומר על הכללים של OC בטוח. ניטור טמ"פ עם CORETEMP\ REALTEMP בזמן בדיקות המאמץ ושמירה על טמ"פ ומתחים סבירים.

הדבר הראשון שהייתי עושה הוא לבדוק עד להיכן בדיוק מגיעים הזכרונות שלך ב OC.

ע"מ לעשות זאת הייתי מנסה במהירות סטוק למעבד (פשוט מוריד את המכפלה ל 6 ומעלה FSB משם) ובודק עם MEMTEST.

לאחר שאתה יודע בדיוק להיכן אתה יכול להגיע עם הזכרונות הייתי ממשיך עם הOC עם המכפלה הרגילה של המעבד.(ואתה כבר תדע מה מגביל אותך בהמשך זכרונות\מתח\טמ"פ).

מציע שתעלה תמונה מ CPUZ לשונית MEMORY ו לשונית ה SPD - כך נוכל לומר לך למה תוכל לצפות מהזכרונות שברשותך.

הזכרון עשה לעצמו OC כמו שאמרת אחרי 400 ל1006 MHZ

אני בודק טמפרטורות והם לא עברו את ה65 מעלות לרב זה 61 לכל ליבה

כשאני אקבל את הקירור (כנראה זה יהיה V8) אני יבדוק שוב ואני ממש מקווה שזה ישפיע בגדול.

אני גם מחליף זכרון לוח אם וספק