פורסם 2008 באוקטובר 1317 שנים הסדרה החדשה של לוחות האם של GIGABYTE הלוחות משתמשים בטכנולוגיה ULTRA DURABLE 3 שנועדה לשפר את ביצועי הOC על ידי קירור טוב יותר של הלוח ועוד שיפורים מאוד חיוניים הסבר על הטכנולוגיה באנגלית http://www.gigabyte.com.tw/FileList/WebPage/mb_080924_ud3/data/tech_080924_ud3_ultra-cool.htm הסבר על הטכנולוגיה בעברית (לא הכי ברור אבל מספיק להבין את הדברים החשובים) http://translate.google.com/translate?u=http%3A%2F%2Fwww.gigabyte.com.tw%2FFileList%2FWebPage%2Fmb_080924_ud3%2Fdata%2Ftech_080924_ud3_ultra-cool.htm&hl=iw&ie=UTF-8&sl=en&tl=iw קצת תמונות process by intel,E8500 cooled by LN2 and just -50, yup tested fsb no need too cold, i keep this mobo original, stock thermalpipe, and add a fan on NB Vga card is 4870 single, clock at 800/1100 not matter what, just try to figureout how much FSB could workin 3D, even not touch tREAD(memset) yet. okay speakless, time to sleep, here is GA EP45 UD3P benches 670mhz 3D a simple testing run, with QX9650, just random picked one i boot 520FSB directly, tested 530 okay too, then 540mhz can stably pass 3Dmark06 with Quadcores. card was 3850CF, just default setting , don't care that, for this run just testing how much FSB can stably pass 06 540MHZ FSB of QX9650 Passed 3Dmark06 with Quadcores and 2:4B ratio, DDR2-1300
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.