האם הבחור הזה לדעתכם עושה את העבודה כראוי? :

http://www.youtube.com/watch?v=drwH08jP0-k

אני אשמח לקבל תגובות כמו כן אם מישהו יוכל לתת קישור למאמר בעברית על LAPPING אנדע שהיה באתר פעם משהו כזה

g0vner_x3

לגבי מריחת משחה טרמית, יש מס' שיטות, בעקרון המטרה היא שהמשחה תמרח באופן אחיד על המעבד ללא שטח עם אויר (במקום כלשהו על המעבד) מהסיבה שאזור זה יתחמם יותר ויתקשה להעביר את החום לגוף קירור.

בשיטה שהבחור מראה בסרטון שצירפת, הוא הדביק שני פיסות סלוטייף עם מרווח קטן בינהם (כ2 מ"מ) ומרח משחה טרמית בינהם, לאחר שקילף את פיסות הסלוטייף נותר פס ישר ואחיד של משחה, מה שיתן פיזור אחיד של המשחה על המעבד לאחר הרכבת הגוף קירור - המשחה תתפשט על המעבד מהלחץ המופעל בעת נעילת הגוף קירור.

שיטה שאני משתמש בה, אני שם טיפה משחה באמצע המעבד ואז מרכיב את הגוף קירור (גם השיטה של TOMS HARDWARE).

הינה סרטון שמצאתי על לאפינג:

http://revver.com/video/193739/cpuhsf-lapping-guide/

g0vner_x3 אל תסתבך!

נקודה אחת באמצע בגודל של חצי אפונה

ואתה לוחץ את הסינק עלייה .

הכי בריא עשיתי את זה כבר במלא מחשבים כולל שלי עובד טוב ..

טוב קודם כל תודה על התגובות. SUBX מתברר שיש דרך שונה "מומלצת" לעשות את הדברים, כל CPU לגופו לגביי ה C2D

ככה החברה בארקטיק סילבר ממליצים:

http://www.arcticsilver.com/pdf/appinstruct/as5/ins_as5_intel_dual_wcap.pdf

ובכלל, כל מי שרוצה לדעת על איך למרוח את המעבד שלו :

http://www.arcticsilver.com/arctic_silver_instructions.htm

אבירם אני לא מסתבך, יש דרך לעשות משהו.. ויש את דרך הפדנט הפאנט שלשמו אנחנו מתכנסים בפורום הזה וגם אם אפשר להרוויח עוד כמה מעלות.. אז למה לא ?

g0vner_x3

חחחחחחח אם אתה אומר , לא נותר לי מה להגיד מלבד

שיהיה בהצלחה