מצטער על הדאבל אבל יש עדכון נוסף

פירקתי את כל המערכת והיא רצה על השולחן (OPEN STAND)

ליבה 1 במנוחה) 40-43

ליבה 2 במנוחה) 46-47

שללנו את המארז...

מה נראה לכם יותר סביר צ'יפ חם או TRUE דפוק?

הטמפ' הנ"ל..בגלל המארז...

נסה להסיר מאוורר אחד מהמערך לראות מה קורה..בכל מקרה כנראה של המערכת חמה בגלל החדר/מארז וכו..

המערכת כרגע לא במארז...

אין לי מדחום אבל בחדר ממש לא חם (הייתי מעריך כ 22 מעלות) וה HR03 משאיר את ה 4870 בטמפ' של 35 מעלות

לא הגיוני לי ש TRUE שיש לו שטח פנים גדול פי 3 בערך מה HR03 ומתמודד עם שליש מהפליטת חום ש הHR03 מתמודד איתה שומר על טמפ' כ"כ גבוהה

מהב גם שכאשר אני נוגע ב TRUE הסנפירים קרים, ההיטפייפס קרים, הבסיס קר. WTF!?

יכול להיות שה CPU DIE לא מעביר חום ל HEATSPREDER?

תבדוק תוכנות שרצות לך ברקע.. תסגור בTASK MANAGER כל מה שאתה רואה שלא קשור ותנסה לנטר טמפרטורה בSAFE MODE ולראות מה הטמפרטורה כי השינוי הלא קיצוני בין מאמץ מלא לבין מנוחה אומר רק דבר אחד - שאתה במאמץ גם שאתה לא במאמץ אם אתה מבין למה אני מתכוון.

יכול להיות שהויסטה הארורה הזאת טוחנת לי את המעבד?

מישהו מכיר תוכנת ניטור טובה לאובונטו? אני פשוט אעלה אובונטו מדיסק...

עוד עדכון...

השגתי קירור סטוק של אינטל.

טמפ במנוחה:

ליבה 1: 43-47

ליבה 2: 48-52

(עדיין ב OPEN STAND)

זה הגיוני שההבדל בין סטוק ל TRUE הוא מעלות בודדות?

האם נפלתי על צ'יפ לא משהו (טמפ גבוהה, הפרש גבוהה בין ליבות)?

ההדל הניקר הוא בזמן מאמץ..תבדוק את הטמפ' בין הסטוק לTRUE במאמץ..

אוקי אז ככה,

עם הקירור סטוק OCCT עצר את הבדיקה לאחר דקה ו 23 שניות

בטענה שהמעבד חם מדי (70 מעלות) הקריאה ב ב REALTEMP עם TJMAX של 100 הייתה

ליבה 1: 59

ליבה 2: 65

עם ה TRUE

הקריאות של ה REALTEMP עם TJMAX של 100 הייתה

ליבה 1: 49

ליבה 2: 55

הפרש של 10 מעלות בדיוק.

איך זה יכול להיות שהקירור סטוק של אינטל לא מסוגל להתמודד עם מעבד בתדר סטוק במאמץ?

זה לא הקירור זה התוכנה...OCCT פשוט מפסיקה את הבדיקה..למרות שרשמית עדיין לא הגעת ל70+..

מה גם שתבדוק שמבחינת הגדרות בביוס של המאוורר סטוק..הכל מוגדר..

והנה לך ההפרש...תאמין לי שאם הייתה ממשיך עם OCCT..הטמפ' היו מגיעות רחוק יותר..

ז"א סתם נפלתי על מעבד חם מהממוצע?

ואיך זה יכול להיות שה TRUE קר לחלוטין למגע

אין דבר כזה נפלתי על מעבד חם...מלבד סטפינג..אי אפשר פשוט ליפול על מעבד חם..

תריץ חיפושים ברשת על אנשים עם מערכות דומות לשלך (מבחינת קירור+מעבד)..ותראה מה הולך שם..

מה זה קר למגע ? המתכת עצמה ?

הסנפירים (ב3 נקודות גובה שונות) וההיטפייפים (גם בקצה העליון וגם סמוך לנקודת היציאה מהבסיס)

שמתי לב שבביקורות באנאדטק (עם מעבד X6800 אומנם) ההבדל בין הסטוק ל TURE היה 25 מעלות!

תבדוק באמת את ההבדלים במאמץ ביניהם ,ותבדוק שתושבת המעבד שלך בעת סגירה\נעילה שלו יושבת מעל הריבוע שנועל אותו ,אצלי יש בעיה שחלק ממנו יותר בולט והחלק השני כמעט באותו קו של הריבוע .

הטמפ שלך אכן גבוהות מעט ,חסרים לך איזה 3 ,4 מעלות כלפי מטה לדעתי לפחות

תבדוק באמת את ההבדלים במאמץ ביניהם ,ותבדוק שתושבת המעבד שלך בעת סגירה\נעילה שלו יושבת מעל הריבוע שנועל אותו ,אצלי יש בעיה שחלק ממנו יותר בולט והחלק השני כמעט באותו קו של הריבוע .

הטמפ שלך אכן גבוהות מעט ,חסרים לך איזה 3 ,4 מעלות כלפי מטה לדעתי לפחות

יש הבדלים במאמץ כמה פוסטים למעלה...

לא הבנתי מה הכוונה שלך בקשר לתושבת... אתה יכול לפרט?

בדוק את הבסיס של הTRUE, הוא קעור?