שלום.

ראיתי לוחות של GigaByte, ובחלקם הקירור לצ'יפסט הוא בצלעות קירור (Heat Sink) ובחלק יש משהו שנקרא Silent-Pipe.

מה ההבדל בין השיטות?

האם יש אחת שעדיפה על השנייה?

בדבר הזה שנקרא Silent Pipe יש צינורות חום שאנגלית נקראים Heat pipes.

אלו צינורות נחושת שבתוכם יש נוזל קירור, והם יעילים יותר מצלעות קירור בלבד.

קירורי הסיילנט פייפ נמכרים רק עם הלוחות היותר יקרים של ג'יגהבייט, ואם אתה לא מתכנן OC עצבני אין לך סיבה לשאוף לקירור כזה.

אני לא מתכנן OC, אבל זה נראה הרבה יותר יפה

אגב, למה הם נקראים Silent? מה הם עושים בשקט שהצלעות לא ?

הם נקראים ככה כי ככה ג'יגהבייט רצו..

ג'יגהבייט משתמשים בשם הזה גם לקירורים הפאסיביים (שקטים, ללא מאוורר) של הכרטיסי מסך שלהם, אולי משם נגזר השם...

זה בדיוק אותו HeatPipe שאתה מכיר מפתרונות קירור אחרים, רק שג'יגהבייט נתנו לזה שם אחר.

ישנם לוחות אשר קיים בהם קירור אקטיבי גם לערכת השבבים, ומכך כנראה נובע השם Silent אשר מהווה קירור פאסיבי.

אוקיי.

אז בלוח סטנדרטי, שבו אני לא מתכנן OC בכלל, אני יכול להסתפק בצלעות בלבד על ערכת השבבים, אין צורך במאוורר נוסף. נכון ?

נכון.