עבור לתוכן

עזרה באוברקלויקינג של מעבד e4500 (קירור סטוק)

Featured Replies

פורסם

כשקניתי את המחשב ראו מפרט, חבר שלי עשה לי OC למעבד ל3 GHZ במקום 2.2 בסטוק.

מסיבה כלשהי ולא ידוע התאפס לי הOC אבל המתח נשאר כפי שהיה (1.45 אם אני לא טועה) עברה חצי שנה מאז שהOC התאפס , וניסתי עוד פעם לעשות לבד OC.

נכנסתי לביוס והורדתי את המכפלה מ11 ל8 ואת FSB העלתימ200 ל375.במתח לא נגעתי. יצאתי עם שמירה, אבל משום מה כשאני מדלחק מחדש את המחשב המכפלה נשארת 8 אבל הFSB יורד ל200, וכתוב במסך השחור כשאני מדליק את המחשב 1.6GHZ

איפה אני טועה?

נ.ב

בהתאפסות המוזרה רק התזמון של הזכרון חזר לסטוק ומהירות המעבד חזרה לסטוק, כל שאר ההגדרות נשארו כמו שהיו לפני(בזמן הOC)

פורסם

כנראה שזה יותר מידי, תנסה להעלות לאט לאט, לא במכה אחת.

לצורך העניין תבדוק אם אתה מעלה רק 10 או 50Mhz לבאס, האם זה מתאפס. אם לא, הרי לך התשובה- זה היה יותר מידי.

פורסם
  • מחבר

עוד שאלה, מה מתח סטוק למעבד בלוח ג'יגהבייט?

ע"פ תוכנת cpuz המתח אצלי עכשיו 1.408

ובשביל לעשות OC לא צריך ללחות CTRL+F1 ? או משהו כזה

פורסם

CTRL F1 מוסיף לך את האפשרויות המתקדמות לזכרונות, שהם התזמונים של הזכרונות. זה טוב אם אתה מבצע OC לזכרונות והמצב אינו כ"כ נחמד אז אתה מעלה קצת את התזמונים, AKA משחרר אותם קצת בשביל שיוכל לעבוד בתדר גבוה יותר.

אין מתח קבוע, כל מעבד שולח דרישה שונה למייצבי המתח בנוגע למתח שהוא צריך, ומייצבי המתח מספקים אותו. לצורך העניין הלוח מאפשר במקסימום 12V אבל אתה לא תגיע לזה. אם אתה רוצה לדעת מה המתח שהמעבד שלך צריך בלי OC אתה הולך לBIOS קובע שהמתח יהיה על AUTO ואז בודק ב-CPUZ מה המתח שמתקבל ע"י המעבד.

פורסם
  • מחבר

תראה בביוס כתוב לי שהמתח 1.45 ובCPUZ כתוב 1.408 מה הולך פה?

וחוץ מזה , ניסיתי לעשות 8X250 לא הלך. אז עשיתי 11X220 יצא בסדר, ועכשיו אני ב10X250. אם אני אמשיך ככה אני יגיע לתוצאה המבוקשת 8X375 ?

[attachment deleted by admin]

פורסם

אני לא אמרתי שאתה תגיע לשם, אם זה לא עבד בהתחלה כנראה שזה באס גדול מידי בשביל הלוח שלך..

ובקשר למתח, אם אתה מתכוון שקבעת מתח 1.45 בביוס, אז זה בסדר יש מה שנקרא Vdrop.

פורסם
  • מחבר

היה לי כבר 375X8 וגם 400X8 לתקופה קצרה.

ומה זה VDROP ?

ועוד שאלה , אם אני לא משנה את המתח, ומשנה רק את הבאסים ות המכפלות, אני יכול לגרום נזק למעבד מעבר לנזק הסטנדרטי בOC או שאת עיקר הנזק גורם המתח?

פורסם

Vdrop זה כשהמעבד לא מקבל את המתח שקבעת שהוא יקבל, וזה במיוחד במאמץ- יש מקרים שבמאמץ המתח יורד מעבר למתח שבמנוחה (כשהוא בכלל אמור לעלות). זה לא עניין של המעבד, אלא של הלוח ורמת ה-Vdrop משתנה בין לוח ללוח אם כי יתכנו לוחות ממש טובים שאין להם כאלו דברים. וכמובן שככל שתקבע מתח גבוה יותר למעבד, אז ה-Vdrop יגדל עוד ועוד בהתאמה. זה לא בהכרח בעיה, ולא צריך להלחם בזה עם וולט מוד (מודינג ללוח בשביל לסדר את ה-Vdrop), אלא אפשר לעבוד ביחד עם זה, ללמוד כמה בערך זה יורד ולפיכך לדעת כמה מתח לקבוע.

בנוגע לבאס, כשהיה לך 400X8 אתה בדקת יציבות? בדקת לפחות חצי שעה עם תוכנה חזקה כדוגמאת TAT?

כי אם לא, אז אפשרי שהכל עבד לך טוב ויפה בזמן שהמעבד לא התאמץ.. ואז המעבד התאמץ קצת, אולי הפעיל מחדש או שאולי בשלבי הפעלת המחשב, ולא שמת לב שהביוס אפס את הגדרת הבאס.

לגבי נזק למעבד, אתה לא צריך להעלות מתח עד שאתה לא רואה שזה מה שמגביל אותך. ברגע שהגעת לתדר מעבד נכבד ולא משנה מה תעשה אתה לא מצליח לעלות מעבר לזה, ועשית אלימינציה וכל הסיבות אינן הגיוניות, אז רק נותר להעלות מתח למעבד קצת קצת עד שהוא מתייצב. ואם אתה רואה שאתה מעלה יותר מידי והוא עדין לא מתייצב, אז כנראה שטעית באלימינציה ובהחלט משהו אחר מגביל אותך.

פורסם

פותח הדיון, תוסיף בבקשה את דגם המעבד לכותרת.

לא יתכן שכל מי שנכנס לדיון צריך לפתוח את המפרט שלך כדי לדעת על איזה מעבד מדובר, ומי שרואה את הכותרת לא יודע אפילו אם זה למעבד או כרטיס.

עריכה:

על הדרך, תוסיף גם את סוג הקירור של המעבד.

הוא לא נמצא לא בכותרת, לא בהודעה הראשית, ולא במפרט שלך.

פורסם
  • מחבר

מובן שהמעבד היה יציב,המחשב היה חצי שנה על 375X8 ...

היום בדקתי יציבות בתוכנת S&M . לא מצאתי תוכנה בשם TAT :nixweiss:

פורסם

אוקיי אז תמשיך הלאה ונראה מה תהיה הבעיה כשתגיע לתדרים גבוהים יותר למעבד/FSB.

ולגבי TAT... זהו קישור של Thermal Analysis Tool מבית אינטל. להלן קישור להורדה

http://www.techpowerup.com/downloads/392/mirrors.php

פורסם
  • מחבר

יש לי בעיה אתמול כששמתי 9X300 המחשב א עלה לי ונתקע במסך שבתמונה.

לאחר כמה רסטרטים, הבאס התאפס ל200(סטוק). עשיתי 10X260 המחשב עבד יום, בדקתי יציבות הכל טוב ויפה, ועכשיו המחשב עוד פעם נתקע במסך הזה עשית רסטרט והמחשב הוריד את באס ל200 והפעיל את עצמו חלק.

איפה הבעיה?

[attachment deleted by admin]

פורסם

בעמוד הקודם הבאת תמונה מהביוס.. יש לך שם System Memory Multiplier.. זה על Auto.

שים לב שבמקור מהירות הזכרונות שלך היא 800Mhz ושם זה 880Mhz.

החישוב נעשה כך: באס220 * מחלק = 880Mhz. מכאן שהמחלק שלך הוא 4. אם תבחר אפשרות אחרת שתוריד את מהירות הזיכרון, זה יהיה עדיף. קודם תגיע לבאס שאתה רוצה עם מהירות המעבד היציבה ביותר, ואז תדאג לזכרונות.

אם אתה מנסה באס 300 אז אתה צריך באס 2.6 אם אין לך אז גם 2.5 אפשרי.

אתה פשוט צריך להגיע למהירות זיכרון 800 (מקורית). אם למשל אתה רוצה באס 260 כמו שניסית ולא היה יציב. אז תכפיל ב4 - יוצא שעשית אוברקלוק לזיכרונות ל-1040, אני לא יודע אילו זכרונות יש לך, אבל אין טעם בשלב הזה לבצע אוברקלוק. אז בשביל 260 תקבע מחלק 3. ואז יצא 260 * 3 = 780Mhz... אנדרקלוק קטן אבל זה לא משנה. העיקר יציבות המעבד. כשתגיע לתדרים מקסימליים מבחינת המעבד, תיגש אל הזיכרון לייצב גם אותו ולהתאים אותו כמה שאפשר.

פורסם
  • מחבר

טו-אוב!! :xyxthumbs:

זה מסביר גם למה לא הצלחתי להגיע ל375, ופעם הצלחתי!

עריכה: טכנית עדיף לי מכפלה נמוכה ובאס גבוה.(נכון?)

אז למה ב3D MARK כשהיה לי מכפלה 10 על 260 קיבלתי ציון יותר גבוה מ8X320 ב100 נק' . ולא נגעתי בכרטיס מסך?

(כרגע אני על 320X8)

פורסם

40 מגהרץ + אי-דיוק כשמבצעים בנצ'מארק אחד לאחר השני.. מסביר בקלות 100נק'.

ואין כלל שאומר מכפלה נמוכה ובאס גבוהה, המטרה היא להגיע לביצועים מקסימליים שזה תדר מעבד גבוהה ביותר- כשהוא מיוצב היטב.

אז למשל מצאת שני מצבים בהם יש לך יציבות באותו תדר 3000מגהרץ: 10*300 ו- 8*375.. אבל עם זכרונות במהירות 800Mhz המחלק שלך לא יהיה מספר שלם- או במילים אחרות אתה תהיה יותר רחוק מיחס (FSB:RAM) של 1:1 עם 10*300.

אבל זו רק דוגמא.. בקיצור תמשיך ונראה כבר מה יהיה הלאה. אם אתה מגיע לגבול מסוים עם הבאס, אז תוריד קצת ותעלה מכפלה.

ארכיון

דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.

דיונים חדשים