Overclocking Q6600 - כמה שאלות.

[RLM]

שלום.

אני עובד עם לוח P35-DS4 של ג'יגבייט, מעבד q6600 ללא אוברקלוק עם קירור סטוק, וספק Enermax Liberty 500W. (המפרט המלא בצד)

אני שוקל לעשות לו אוברקלוק ל3Ghz. הבנתי שזה לא אוברקלוק רציני והוא אמור להתמודד עם זה בלי בעיה.

בכל זאת יש לי כמה שאלות.

1) זה אפשרי וסביר לעלות ל3Ghz בלי לשנות מתח לשום דבר?

2) אפשר לעשות את זה עם הקירור סטוק?

3) זה אפשרי לעשות OC ולהשאיר את הפונקציה של ה EIST?

4) בכלל, מהן ההגדרות שחייבים לשנות בביוס, בשביל אוברקלוק כזה, שנחשב קל? אותו דבר כמו כל אוברקלוק?

5) אני מעוניין רק להעלות את התדר של המעבד, בלי לשנות כלום בזכרונות, PCIe ושום דבר אחר, לא מבחינת מתח

ולא מבחינת תדרי עבודה. זה אמור ליהיות פשוט יותר או מסובך יותר? זה אפשרי בכלל? (כי הבנתי שהרבה נתונים תלויים אחד בשני )

זהו בנתיים, אם יעלו לי עוד דברים אני אשאל. תודה לעונים

[darq]

1) כן, בדרך כלל אפשר במעבד זה.

2) כן, אפשר, אבל תמיד עדיף קירור צד שלישי, אבל אני עשיתי אותו דבר על קירור סטוק.

3) כן.

4) אתה בעקרון צריך להעלות את תדר ה FSB 333Ghz במכפלה של 9. וזה נחשב קל.

5) יש יחס בין הזכרון למעבד. מכוון שיש לנו כמעט אותו לוח, אז לדעתי את מחלקי הזכרון תשים 2.40 ככה יהיה אובר קלוק קל לזכרונות, אני מאמין שלא תצטרך מתחים.

ולגבי PCIE תשנה את זה ל100.

בהצלחה.

[RLM]

קודם כל תודה

עוד לא ממש נכנסתי לכל ההגדרות בביוס. (אני לא מתקרב לזה עד שאני בטוח שאני יודע מה אני עושה..)

בקשר לזכרונות, קראתי גם את המדריך שבאתר על אוברקלוקינג, וגם הרבה טופיקים כאן בנושא,

ולא הצלחתי להבין בדיוק מה זה "מחלקי הזכרון". איך זה נקרא באנגלית?

מה זה עושה בדיוק? מה זה אומר 1:1, 5:4 וכל היחסים האלה...?

ועוד שאלה קטנה, כשאני ארצה לשנות את ה FSB ל333, אפשר לעשות את זה בפעם אחת, או שעדיף להעלות בקפיצות קטנות?

כי מצד אחד קראתי שעדיף תמיד לתת קפיצות קטנות, מצד שני, זה לא אמור ליהיות אוברקלוקינג רציני.

בקשר לקירור, המעבד עובד בטמפ' של ~45 במנוחה, 55-60~ במאמץ..

תיקון: לפני RealTemp, בזמן שימוש בPrime95 הליבה הכי חמה הגיעה ל68 בערך. (שזה גם ממש לא נורא...)

כנראה שאני בכל מקרה יחליף קירור, פה יש לי קצת בעיה.

הלוח נראה ככה:

השאלה אם הצלעות קירור האלה לא יפריעו לקירורים מסויימים. לקירור סטוק של אינטר הם די צמודים (מרווח של איזה סנטימטר וחצי בערך מכל צד)

יש איזשהם קירורים שידוע מראש שהם לא מתאימים? או מקום לבדוק את זה?

בקשר לEIST, ההמצלה לבטל את זה היא רק לאוברקלוקינג גבוה יותר? או שיש בזה משהו שעלול להפריע ליציבות גם באוברקלוקינג ל3GHz...?

עריכה:

אוקיי, מצאתי מקום טוב שמסביר את הקטע על הזכרונות, ודי הבנתי על מה מדובר.

גם ראיתי פחות או יותר את העסק בביוס, פחות או יותר הבנתי מה צריך לעשות.

וראיתי שביחס של 2.4 ובFBS של 333 הוא מראה 800MHz כמו שהוא גם עכשיו..

עוד שאלה קטנה בקשר לקירור. בגלל שאני לא משנה מתחים, אז לא אמורה ליהיות התחממות גדולה מידי? נכון?

או שזה מתחמם הרבה יותר גם בגלל התדר עבודה הגבוה בלי קשר למתח?

ועוד שאלה קטנה, למי שבמקרה מכיר את הביוס והלוח הזה. (P35-DS4).

בחלק של האוברקלוק יש כל מיני מקומות שהוא אומר לי לשנות אם אני משנה דברים,

את הרוב הבנתי, מה שלא הבנתי זה לגבי המתח. כרגע הוא על Manual וכתוב שם שאם אני עושה OC

עדיף לשנות את זה לAuto בשביל היציבות.

מה שהוא בעצם אומר שכשזה על Auto אז הביוס יכול לשנות את המתח, ומכיוון שאני לא רוצה לשנות את המתח,

אז עדיף לי להמרות את פיו במצח נחושה ולהשאיר את זה על Manual... הבנתי נכון? ;D

[RLM]

טוב.. עדכון קטן (בעצם די גדול )

אתמול בלילה ניסיתי לעשות את הOC.

העלתי את הFSB ל333, שיניתי את היחס זכרונות ל2.40, PCIe ל100.

הכל עלה טוב ויפה, רק תוך איזה 2 דקות בבדיקת מאמץ קיבלתי חלון כחול של ויסטה, שסיפר משהו שלא ממש הבנתי (כמו עם כל חלון כחול )

זה קרה כמה פעמים, הבנתי שזה לא ממש יציב, והחזרתי הכל לרגיל.

הטמפ' לא הייתה ממש גבוה (68c לפי RealTemp), וגם המחשב לא התכבה ישר לבד, אז לא נראה לי שזה קשור לטמפ', אז כנראה שזה מתח לא?

יכול ליהיות שהמעבד לא יצליח לסחוב כזה אוברקלוק עם המתח הרגיל (1.135v)?

בכל מקרה לא נראה לי שאני ישחק עם המתח לפני שאני יקנה קירור למעבד.. ככה שהשאלה על התאימות ללוח נותרת בעינה..

עוד משהו מוזר ששמתי לב. כשהכל בהגדרות סטוק, בדיפולט, הcpu-z מראה לי שהיחס מחלקי זכרונות הוא 2:3, זה לא אמור ליהיות 1:1? :\