http://www.maxconsole.net/?mode=news&newsid=27617

A more dramatic and perhaps visible change will happen next year: TSMC plans to begin producing the Valhalla chip, which will be the foundation of the mid-cycle refresh of the Xbox 360, thus called Xbox 2.5 or simply Xbox 540 (360+180), in fall of 2009. We learned that this new chip is apparently much more than a die-shrink and end up as a system-on-a-chip design. This change is likely to enable to redesign the Xbox 360 casing and go towards a slim-design, much like what Sony did with the Gen1 and Gen2 PS2. We believe that TSMC will use a 45 nm process for this Multi-Chip-Module package (CPU+GPU+eDRAM).

השמועה הזאת רצה כבר כמה זמן ולדעתי היא הגיונית מאוד

שילוב של הליבה הגרפית אם המעבד

קירור חדש שיתאים לקירור הרכיב המשולב הזה

וצריכת חשמל כנראה יותר נמוכה

יאפשרו לבנות 360 קטן יותר וזול יותר

גם ליצור גם לאכסון והובלה

ברגע שכל המחירים ירדו

המחיר בחנויות גם יהיה כנראה זול משמעותית

רק שיתנו דיסקים קשיחים נורמאלים , מחיר נמוך ורשת אלחוטית ואולי נוסיף גם אותו