רעיון מטורף לקירור מעבד! - עמוד 2 - אוברקלוקינג וקירור - HWzone פורומים
עבור לתוכן
  • צור חשבון

רעיון מטורף לקירור מעבד!


lee

Recommended Posts

רעיון די מטורף ו מאוד RISKY לדעתי.

אם אתה רוצה לשפר את המגע בין תחתית הבלוק ל IHS יש 2 שיטות שנמצאות כרגע בבדיקה:

BOWING של הבלוק - יצירת קימור בתחתית הבלוק.

STEPPING - יצירת מדרגה בתחתית הבלוק.

להלן לינק לנושא:

http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=160566

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

לדעתי זה לא רעיון טוב מהסיבה הפשוטה שהמגע בIHS או אפילו בליבה הוא איכותי אבל אין שטח פנים לקרר בכלל. המים יעברו מהר אבל לא יספיקו לספוח חום מהמעבד. כל הנקודה בבלוק נחושת עם מעברי זרימה אופטימליים הוא זהה לקרור אויר - הגדלת שטח הפנים ואת אזור הספיחה של המים. אם היה אפשר להרכיב בלוק נחושת על הסיליקון (כמו בימים הטובים שלי עם הTBIRD 1.33) אז היה שיפור משמעותי. אבל ללא הגדלת שטח הפנים - תקבל נקודה קטנה ולוהטת שיהיה מאוד קשה לקרר.

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

יש לי גם רעיון... תגידו אפשר להפעיל את המחשב בתוך המקרר בבית

רק הכבל של המסך צריך לקדוח חור במקרר ואז להוציא אותו דרך החור אטום לאויר... ומשתמשים במקלדת ועכבר דרך הדלת של המקרר...

... יענו לעשות לבר משקאות שיהיה המארז...

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

^^^^^

לעניות דעתי זאת היא הנקודה הבעייתית העיקרית,חלק מהתפקיד של הבלוק הוא הגדלת שטח הפנים במגע של המים,ויצירת זרימה שתיהיה אפקטיבית בפינוי החום מהמעבד.

אתה צריך לשאוף שהמים שבאים במגע עם המעבד לא יתערבלו וכך חלקם גם אחרי שספחו את החום מהמעבד ישארו קרוב אליו ולא ימשיכו וצאו מהבלוק...

אבל בכל מקרה זה שווה נסיון.

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

ארכיון

דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.

×
  • צור חדש...