ערב טוב לכולם,במסעותיי בעולם קירור המים עלה במוחי המשועמם רעיון!

לקרר את ה IHS ישירות על-ידי בנייה של בלוק בצורת ח הפוכה ולהדביק אותו ישירות מסביב למעבד תוך שימוש באפוקסי תעשייתי(חוזק אדיר ולא דולף)

ובכך אומנם הבלוק ישאר דבוק לתמיד אך אני בטוח שביטולם של "המתווכים"-הכוונה לIHS ולתחתית הבלוק ולתבנית ו למשחה הטרמית תיהיה תרומה משמעותית

לדוגמא הציור הנ"ל.

זהו חתך צד..תחשבו...מה דעתכם?

:screwy:

חשבתי על הרעיון הזה מזמן אבל והגעתי לכמה רעיונות לפני הביצוע (שלא יצא לפועל לצערי עקב שריפת המעבד שעליו היה אמור להתרחש הניסוי)

למה לעשות את הבלוק מנחושת אם אתה לא צריך מוליכות חום גבוהה? זה יקר, כבד, קשה לעבודה

למה לא פלסטיק? זה קל זול ונוח מאוד לעבודה.

הבלוק צריך להיות בעל כמה שפחות נפח אבל לא יותר קטן מנפח הצינור באורך בין פתח הכניסה והיציאה.

הדעה של רבים היא שמשאבה חזקה יטותר טובה יותר, לא תמיד נכון תלוי בגודל הרדיאטור תחשבו שהמים שמתחממים עוברים ברדיאטור במהירות רבה יותר ולא מספיקים להתקרר, צריך שהמים שמגיעים למעבד יהיו בטמפ' החדר ולא מעל ובשביל זה צריך ניסוי וטעיה.

אם הפרויקט יצא לפועל אשמח לעזור בנושאים נוספים אם אתה צריך,

sa_ka

מזה IHS?

אתה חלש lee, למה IHS, יש ליבה!!! היה פעם ענף שלם לזה אבל זה נעלם

DIRECT DIE

מי צריך IHS הולכים יש לליבה

הבעיה העיקרית עם ה IHS היא שהוא לא מוציא מספיק חום מהמעבד בכלל. הוא לא מוליך מספיק מהר בשביל למשוך את החום הרחק מהליבה.

מכמה סיבות, הוא לא מספיק חלק, והוא לא עשוי מנחושת.

בלוק קירור איכותי שיושב על המעבד יהיה חלק יותר ויוכל למשוך יותר חום אל המים.

[move]חזק חזק חזק[/move]

בכל זאת עדיף נחושת

זה יהיה ממש פצצה

רוצה רעיון מטורף לקירור?

תוציא 12 צינורות חום מהמעבד ותתביע את החצי הרחוק שלהם במים.

אולי תשים עליהום סניפירים אבל לא בטוח ששווה להשיקע.

IHS=INTERGRADED HEAT SINK

טוב סדר בבלגן:

1.בניגוד למעבדי AMD כמו שלי,אי אפשר להגיע לליבה בסדרת E2140 ומעלה(כמעט בלתי אפשרי),ניסו את זה אבל אינטל הלחימה אותם יחד וכול ניסיון להוריד את ה-IHS מסתיים במעבד הרוס.

2.ה-IHS עשוי מנחושת אם תשייף אותו כמו שרבים עושים תראה בעצמך.

3.הנחושת שם כי בניגוד לפלסטיק היא לא תישבר וגם תשמש לקירור נוסף בגלל היותה מוליכת חום הטובה ביותר ביחס לעלותה

4.כובד החושת יעזור לצמיד את החלקים שלא תיהיה דליפה למרות הדבק-יחד עם זאת גם פרספקס עבה יעשה את העבודה.

5.הציור הוא לדוגמא ולא שרטוט מדויק-כך שאין להתייחס אליו אלא כעל רעיון...

6.

הבעיה העיקרית עם ה IHS היא שהוא לא מוציא מספיק חום מהמעבד בכלל. הוא לא מוליך מספיק מהר בשביל למשוך את החום הרחק מהליבה.

מכמה סיבות, הוא לא מספיק חלק, והוא לא עשוי מנחושת.

בלוק קירור איכותי שיושב על המעבד יהיה חלק יותר ויוכל למשוך יותר חום אל המים.

אם הוא לא היה מוליך טוב אזי לא היו עוזרים לך כול אמצעי הקירור בעולם :kopfpatsch:

רוצה רעיון מטורף לקירור?

תוציא 12 צינורות חום מהמעבד ותתביע את החצי הרחוק שלהם במים.

אולי תשים עליהום סניפירים אבל לא בטוח ששווה להשיקע.

רעיון נחמד אבל אני יותר נוטה לכיוון הפרקטיקה,אפשר להטביע את המחשב בשמן חמניות(לא מוליך חשמל)ולשים בפריזר תעשייתי..ולשגר עם רקטה לחלל

שם יש 300- בלי לחות ..אבל בו ניהיה ריאליים.

לא רעיון משהו

עבודה מרובה

וסתם לחינם

מערכת קירור מים של היום תעשה את העבודה באותה צורה

זה לא שאתה הולך להוריד את הטמפ' מתחת לטמפ' החדר

לא רעיון משהו

עבודה מרובה

וסתם לחינם

מערכת קירור מים של היום תעשה את העבודה באותה צורה

זה לא שאתה הולך להוריד את הטמפ' מתחת לטמפ' החדר

אם זה יעבוד זה דווקא כן יוריד את הטמפ'

זה כ"כ קרוב לליבה שזה עצבני

רגע רגע שאני אבין נכון

המין נוגעים ב ihs?

או שאני טועה?

הבנת נכון,המים פוגעים ישירות בIHS

וזה אמור לגלח לפחות 3-5 מעלות נוספות

העבודה היא יותר פשוטה מלבנות בלוק רגיל

ני אגיד לך מה הבעיה שעולה לי לראש

אם המים יגעו ב ihs משמע הם גם משמשים כ"בלוק" של המערכת

מה שלא כל כך טוב מהסיבה הפשוטה

את החום הם יקחו לאט יותר

אפילו שכבה מאוד דקה של נחושת תעזור יותר לדעתי בשביל להעביר את החום מהמעבד מהר יותר

אבל שווה ניסיון מה שתכננת

לא קשה

באיזה מכונה אתה מתכוון ליצור את הבלוק?

ביד

ואני אומר - פחות דיברים יותר עבודה