פורסם 2007 בנובמבר 318 שנים ערב טוב לכולם,במסעותיי בעולם קירור המים עלה במוחי המשועמם רעיון! לקרר את ה IHS ישירות על-ידי בנייה של בלוק בצורת ח הפוכה ולהדביק אותו ישירות מסביב למעבד תוך שימוש באפוקסי תעשייתי(חוזק אדיר ולא דולף) ובכך אומנם הבלוק ישאר דבוק לתמיד אך אני בטוח שביטולם של "המתווכים"-הכוונה לIHS ולתחתית הבלוק ולתבנית ו למשחה הטרמית תיהיה תרומה משמעותית לדוגמא הציור הנ"ל. זהו חתך צד..תחשבו...מה דעתכם? :screwy:
פורסם 2007 בנובמבר 318 שנים חשבתי על הרעיון הזה מזמן אבל והגעתי לכמה רעיונות לפני הביצוע (שלא יצא לפועל לצערי עקב שריפת המעבד שעליו היה אמור להתרחש הניסוי)למה לעשות את הבלוק מנחושת אם אתה לא צריך מוליכות חום גבוהה? זה יקר, כבד, קשה לעבודהלמה לא פלסטיק? זה קל זול ונוח מאוד לעבודה.הבלוק צריך להיות בעל כמה שפחות נפח אבל לא יותר קטן מנפח הצינור באורך בין פתח הכניסה והיציאה.הדעה של רבים היא שמשאבה חזקה יטותר טובה יותר, לא תמיד נכון תלוי בגודל הרדיאטור תחשבו שהמים שמתחממים עוברים ברדיאטור במהירות רבה יותר ולא מספיקים להתקרר, צריך שהמים שמגיעים למעבד יהיו בטמפ' החדר ולא מעל ובשביל זה צריך ניסוי וטעיה.אם הפרויקט יצא לפועל אשמח לעזור בנושאים נוספים אם אתה צריך,sa_ka
פורסם 2007 בנובמבר 318 שנים אתה חלש lee, למה IHS, יש ליבה!!! היה פעם ענף שלם לזה אבל זה נעלםDIRECT DIE מי צריך IHS הולכים יש לליבה
פורסם 2007 בנובמבר 318 שנים הבעיה העיקרית עם ה IHS היא שהוא לא מוציא מספיק חום מהמעבד בכלל. הוא לא מוליך מספיק מהר בשביל למשוך את החום הרחק מהליבה.מכמה סיבות, הוא לא מספיק חלק, והוא לא עשוי מנחושת.בלוק קירור איכותי שיושב על המעבד יהיה חלק יותר ויוכל למשוך יותר חום אל המים.
פורסם 2007 בנובמבר 318 שנים רוצה רעיון מטורף לקירור?תוציא 12 צינורות חום מהמעבד ותתביע את החצי הרחוק שלהם במים.אולי תשים עליהום סניפירים אבל לא בטוח ששווה להשיקע.
פורסם 2007 בנובמבר 418 שנים מחבר IHS=INTERGRADED HEAT SINK טוב סדר בבלגן: 1.בניגוד למעבדי AMD כמו שלי,אי אפשר להגיע לליבה בסדרת E2140 ומעלה(כמעט בלתי אפשרי),ניסו את זה אבל אינטל הלחימה אותם יחד וכול ניסיון להוריד את ה-IHS מסתיים במעבד הרוס. 2.ה-IHS עשוי מנחושת אם תשייף אותו כמו שרבים עושים תראה בעצמך. 3.הנחושת שם כי בניגוד לפלסטיק היא לא תישבר וגם תשמש לקירור נוסף בגלל היותה מוליכת חום הטובה ביותר ביחס לעלותה 4.כובד החושת יעזור לצמיד את החלקים שלא תיהיה דליפה למרות הדבק-יחד עם זאת גם פרספקס עבה יעשה את העבודה. 5.הציור הוא לדוגמא ולא שרטוט מדויק-כך שאין להתייחס אליו אלא כעל רעיון... 6. הבעיה העיקרית עם ה IHS היא שהוא לא מוציא מספיק חום מהמעבד בכלל. הוא לא מוליך מספיק מהר בשביל למשוך את החום הרחק מהליבה. מכמה סיבות, הוא לא מספיק חלק, והוא לא עשוי מנחושת. בלוק קירור איכותי שיושב על המעבד יהיה חלק יותר ויוכל למשוך יותר חום אל המים. אם הוא לא היה מוליך טוב אזי לא היו עוזרים לך כול אמצעי הקירור בעולם :kopfpatsch: רוצה רעיון מטורף לקירור? תוציא 12 צינורות חום מהמעבד ותתביע את החצי הרחוק שלהם במים. אולי תשים עליהום סניפירים אבל לא בטוח ששווה להשיקע. רעיון נחמד אבל אני יותר נוטה לכיוון הפרקטיקה,אפשר להטביע את המחשב בשמן חמניות(לא מוליך חשמל)ולשים בפריזר תעשייתי..ולשגר עם רקטה לחלל שם יש 300- בלי לחות ..אבל בו ניהיה ריאליים.
פורסם 2007 בנובמבר 418 שנים לא רעיון משהועבודה מרובהוסתם לחינםמערכת קירור מים של היום תעשה את העבודה באותה צורהזה לא שאתה הולך להוריד את הטמפ' מתחת לטמפ' החדר
פורסם 2007 בנובמבר 418 שנים לא רעיון משהועבודה מרובהוסתם לחינםמערכת קירור מים של היום תעשה את העבודה באותה צורהזה לא שאתה הולך להוריד את הטמפ' מתחת לטמפ' החדראם זה יעבוד זה דווקא כן יוריד את הטמפ'זה כ"כ קרוב לליבה שזה עצבני
פורסם 2007 בנובמבר 418 שנים מחבר הבנת נכון,המים פוגעים ישירות בIHS וזה אמור לגלח לפחות 3-5 מעלות נוספות העבודה היא יותר פשוטה מלבנות בלוק רגיל
פורסם 2007 בנובמבר 418 שנים ני אגיד לך מה הבעיה שעולה לי לראשאם המים יגעו ב ihs משמע הם גם משמשים כ"בלוק" של המערכתמה שלא כל כך טוב מהסיבה הפשוטהאת החום הם יקחו לאט יותראפילו שכבה מאוד דקה של נחושת תעזור יותר לדעתי בשביל להעביר את החום מהמעבד מהר יותראבל שווה ניסיון מה שתכננתלא קשהבאיזה מכונה אתה מתכוון ליצור את הבלוק?
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.