מודולי ה-TEC הנמכרים היום מורכבים למעשה מיחידות פלטייר + כרטיס בקרה על מהירות המאוורר ופעילות ה-TEC + רדיאטור ומאוורר.

אני עובד עם קירור אוויר TRU120EX ומאחר וטמפ' החדר בקיץ הזה אינה יורדת מ-30 מעלות, חשבתי לשפר את המצב עם:

לינק למוצר : http://www.petrastechshop.com/2250tec1.html

הרעיון הוא לפרק את גוף הקירור, להכניס את ה-TEC בין המעבד לגוף הקירור ולהצמיד. את ה-TEC אפעיל באופן קבוע (המחשב כל הזמן ב-LOAD מלא) ע"י ספק חיצוני שיופעל ע"י ממסר כשהמחשב מופעל. יתכן שאבצע UNDERVOLT כי אין לי ענין ב-OC של מעל 3.6GHZ. כיום אני על 2.8GHZ יציב 24/7 על עומס מלא (טמפ' של כ-60 מעלות).

החיסרון היחיד ב-TEC שאני מוצא הוא בעלות חשמל גבוהה. פרט לזה, אני לא מוצא בעיה טכנית - אני עובד עם קירור אוויר טוב יותר ממה שבשימוש במודול TEC (למעשה רובם משתמשים במאווררים קטנים מ-120), מאווררי 120 מ"מ חזקים כך שאני לא מוצא סיבה שלא אצליח לקבל ביצועים טובים יותר. אשמח לקבל תגובות וגם על הרעיון שיחסכו ממני עוגמת נפש ברכש מיותר ואולי גם נזק.

*** ראיתי בפורום איפה שהוא, הודי שעובד כך אבל אני לא מצליח למצוא שוב את ההודעה הזאת :

תשמע...בצעירותי, עוד כשעשיתי OC לסלרון 300A וP III 600 השתמשתי בTEC. זה נחמד מאוד רק צריך TEC שמספיק חזק בשביל לפנות את החום מהמעבד וקרור ממש טוב בשביל לפזר את החום הנוסף. TEC יוצר הפרש טמפרטורות בין שני הצדדים שלו ואם אתה לא דואג לפיזור הטמפרטורה מצד אחד אז השני לא יהיה יעיל (לחימום או קרור).

שתי תופעות לוואי שלא מומלץ להתקל בהן (מנסיון ואתה יכול גם לקרוא באינטרנט):

1> שימוש בTEC חזק מדי שגורם להפרש טמפ' גבוה מדי בין המעבד המקרור לטמפ' החדר...דבר שיוביל להתעבות מים באזור המעבד ומשם הדרך מאוד קצרה לאיבוד לוח האם ושאר ירקות.

2> מותו של הTEC בטרם עת יוביל למעבר של המעבד על העולם הבא...יש הגנה למעבד... (קרה לי עם הסלרון 300A בלילה...התבשל המעבד).

תשמע...בצערותי, עוד כשעשיתי OC לסלרון 300A וP III 600 השתמשתי בTEC. זה נחמד מאוד רק צריך TEC שמספיק חזק בשביל לפנות את החום מהמעבד וקרור ממש טוב בשביל לפזר את החום הנוסף. TEC יוצר הפרש טמפרטורות בין שני הצדדים שלו ואם אתה לא דואג לפיזור הטמפרטורה מצד אחד אז השני לא יהיה יעיל (לחימום או קרור).

שני תופעות לוואי שלא מומלץ להתקל בהן (מנסיון ואתה יכול גם לקרוא באינטרנט):

1> שימוש בTEC חזק מדי שגורם להפרש טמפ' גבוה מדי בין המעבד המקרור לטמפ' החדר...דבר שיוביל להתעבות מים באזור המעבד ומשם הדרך מאוד קצרה לאיבוד לוח האם ושאר ירקות.

2> מותו של הTEC בטרם עת יוביל למעבר של המעבד על העולם הבא... (קרה לי עם הסלרון 300A בלילה...התבשל המעבד).

כמובן ש xVertigo התכוון להגיד שתי תופעות לוואי ולא שני תופעות לוואי

מעבר לזה הכל חקוק בסלע

יפה שאתה קורא פה לפעמים איתי תודה על התיקון.

נקניק.

תשמע...בצעירותי, עוד כשעשיתי OC לסלרון 300A וP III 600 השתמשתי בTEC. זה נחמד מאוד רק צריך TEC שמספיק חזק בשביל לפנות את החום מהמעבד וקרור ממש טוב בשביל לפזר את החום הנוסף. TEC יוצר הפרש טמפרטורות בין שני הצדדים שלו ואם אתה לא דואג לפיזור הטמפרטורה מצד אחד אז השני לא יהיה יעיל (לחימום או קרור).

שתי תופעות לוואי שלא מומלץ להתקל בהן (מנסיון ואתה יכול גם לקרוא באינטרנט):

1> שימוש בTEC חזק מדי שגורם להפרש טמפ' גבוה מדי בין המעבד המקרור לטמפ' החדר...דבר שיוביל להתעבות מים באזור המעבד ומשם הדרך מאוד קצרה לאיבוד לוח האם ושאר ירקות.

2> מותו של הTEC בטרם עת יוביל למעבר של המעבד על העולם הבא... (קרה לי עם הסלרון 300A בלילה...התבשל המעבד).

חשבתי על 1 - המוצר שבלינק הוא דק ומצוי בסנדוויץ' בין גוף הקירור למעבד כך שאין אפשרות שתהיה התעבות כי שום גוף קר לא יהיה חשוף.

לגבי 2, מותו של ה-TEC יכול להוביל מקסימום לכיבוי המחשב כשהטמפ' עולה מעל סף מסוים, לא?

נראה לי גם שמריחה טובה של הגריז הטרמי מצידי ה-TEC תאפשר אטימה טובה ובכל מקרה, אני מתכוון לעשות UNDERVOLT בהתאם לטמפ' שתתקבל - ממש אין לי כוונה להקפיא את המעבד. נראה לי שבמהירות סטוק (2.4G) אני אוכל להתחיל ב-5V, בהערכה גסה ולהמשיך משם.

עוד נקודה - מריחה טובה של הגריז הטרמי תאפשר עדיין הולכת חום לגוף הקירור כך שגם אם התוצאה תהיה פחותה, זה עדיין יאפשר קירור סביר. כמובן שאצטרך להגדיר אזעקות בהתאם לטמפ'.

בכל מקרה, אתה יכול להסביר מה קרה ל-TEC שלך? על פניו זה נשמע כמו ענין פשוט - שתי מתכות שעובר בינהן זרם חשמלי.

היום למעבדים יש הגנה אבל אני לא רוצה לחשוב באיזה מהירות היא תעבוד על E6600 מואץ ל3.4.

בכל אופן, ההתעבות תהיה על הצלעות ועל הסביבה...יש סיליקון לא מוליך מיוחד שמורחים.

הTEC זה ממש לא שתי פלטות...Here, knock yourself out

אני הישתמשתי בTEC 122W על A64 3000+ (מומהר ל2.9GHz על 1.65V), הTEC קורר ע"י SK7 + SF2 , הטמפ' הסופית במעבד נעה בין 10 מעלות (מנוחה) ל18 מעלות (מאמץ).

הייתה היתעבות קלה (הייתי אומר שממש לא קריטית) ואמליץ לך לשים לב לרמת ההיתעבות - אם היא מגיעה לרמה שהאזור לח עד לרמה של טיפות זולגות.

ניתן לבודד את האזורים הקרים שנותרו ב"מגע" עם האויר בטמפ' המארז ע"י סיליקון.

ללא OC יספיק לך TEC בהספק 100-120W , עם OC אמליץ על יותר מ170W.

התגובות גרמו לי ללכת לקרוא עוד על TEC והבעיה היא שהגוף קירור יצטרך לפנות חום של כ-200W מה-TEC + מעל 100W מהמעבד (Q6600) שזה 300W.

אין גוף קירור אוויר שיכול לפנות חום כזה בתוך מארז מחשב (מגבלות גודל). לכן האפשרות היחידה היא קירור מים ושימוש ברדיאטור רציני (3*120).

נראה לי שנאלץ לחכות למעבדי 45 נ"מ שיהיו יעילים הרבה יותר.