http://techon.nikkeibp.co.jp/english/NEWS_EN/20070801/137224/

לפי זה כניראה תיכננו אותו פשוט לא טוב וזה גורם לבעיות חום שגורמים לבעיה

סתם כתבה לא רצינית וחסרת תוכן.

הם ערכו מדידות טמפ' למעבד ולמעבד הגרפי וחושבים שהם גבוהים מאד..

מממ.. פעם אחרונה שבדקתי את זה מעבדי CPU ומעבד GPU עובדים שנים בטמפ' לא שונות בהרבה ממה שהולך ב X360..

לא נראה לי שזאת היא הבעיה.. אכן יש בעית התחממות אבל לא בטוח שזה גורם להשבתת המכשיר..

זה גם יכול להיות שקבל פשוט לא עומד בעומס איפשהו ודולף למוות או כל רכיב אחר..

ובגלל זה כנראה הם גם לא עלו על שום שינוי שנערך למכשיר שלהם שתוקן ע"י מיקרוסופט..

ג'קו , אני מסכים איתך ,

הטמפ' האלו אמנם בקצה העליון , אבל עדיין המקובל על חלק מהרכיבים המקבילים במחשב ביתי.

מה שכן היה נחמד לדעת שבניגוד לספקולציות כאלו ואחרות - המכשירים אחרי ה"תיקון" לא שופרו או שונו כמו שהיו רמיזות בנושא , ככה שגם אחרי תיקון של מיקרוסופט בהחלט תיתכן עוד פעם RROD בלי שום קשר לזה שהיא תוקנה.

ליביו

גאקו תיראה מה שהם כתבו

הם במפורש כתבו שבימים חמים או אם יש בעיה באיוורור

המעלות יעלו יותר

ואולי זה מה שקורה

אל תשכח כמה יש צפיפות במארז הזה וכמה חום נוצר בתוכו

גם בעניין השינוים אחרי תיקון לפי הרשת הרבה מכשירים נדפקו כמה פעמים ולא רק פעם אחת

יופי שכלום ידעו ...אסור לעלום לזלזל בקבוצות הוולידציה!!!!

אינטל הבנתם!!! בלדעינו המוצרים שלכם שווים ל ....

מה הקשר אינטל בדיוק?

המעבד של ה360 מיוצר על ידי IBM בכלל

והכרטיס מסך של AMD

"אני רק אומר שלאינטל ...יכל להיות אותו דבר ...אם לא היו משקעים בנו .."

לכל חברה גדולה יש את צוות פיתוח שמפתחים ובונים וחושבים שהמערכת שלהם הם מושלמת ....ומצד שני ..

יש את אלה שיותר שפויים שבדקים הם באמת עשו את משצריך ..בתוכנה זה QA ....

בחומרה זה צוות לרוב גדול מאוד שנקרא צוות ולידציה ..שהוא בודק את הציפים ו המעגלים במיקרוסקופ ..עד לרמות זליגות זרם שלא במקום ...

וזהו המגל הפיתוח שכל מוצר עובר...

GSM , אין לי מושג על מה אתה מדבר אחי .. ???

לגבי התקלה של ה X360 - שוב, זה יכול להיות כל דבר. נכון , יש לו בעית התחממות שהיה עדיף שיהיו טמפ' קרירות יותר והאמת שלא כזה בעיה לפתור את זה אם באמת רוצים.. זה שאין מקום להיט-סינק גדול יותר זה מובן.. אבל למה לעזאזל לא לשים HS מנחושת במקום אלומיניום ?? ידוע שנחושת יעילה יותר במסירת חום..

דבר שני , המאווררים שלו לפי מה שהם כתבו שם מסתובבים במהירות נמוכה מהמקובל .. אפשר פשוט לשים שם מאוורים יעילים יותר שישנו את המהירות שלהם לפי טמפ' הפנימית של הרכיבים..

בקיצור , אפשר לפתור כל בעיה שהיא אם באמת מתמודדים איתה ולא מחפפים בעלויות.. אבל שוב, ייתכן מאד שהבעיה של המכשיר היא רכיב אחר בכלל שפשוט לא עומד בעומס (ייתכן באמת שהחום "עוזר" לו למות צעיר יותר) יכול להיות קבל, יכול להיות שנאי ויכול להיות עוד עשרות רכיבים שונים שם שפשוט חסכו בעלות שלהם..

בגדל הוא מנסה להגיד שהרמה הנמוכה ביותר כביכול שהיא QA/Validation וכו' חשובה באותה מידה שהמפתחים חשובים.

בגלל שבסופו של דבר הם אלה שמאתרים תקלות חמורות כאלה שבין השאר פוגעות במוניטין של החברה.

לכן, אסור לזלזל בהם כמו שהוא מרגיש שמזלזלים בו באינטל.

קאפיש?

GSM , אין לי מושג על מה אתה מדבר אחי .. ???

לגבי התקלה של ה X360 - שוב, זה יכול להיות כל דבר. נכון , יש לו בעית התחממות שהיה עדיף שיהיו טמפ' קרירות יותר והאמת שלא כזה בעיה לפתור את זה אם באמת רוצים.. זה שאין מקום להיט-סינק גדול יותר זה מובן.. אבל למה לעזאזל לא לשים HS מנחושת במקום אלומיניום ?? ידוע שנחושת יעילה יותר במסירת חום..

דבר שני , המאווררים שלו לפי מה שהם כתבו שם מסתובבים במהירות נמוכה מהמקובל .. אפשר פשוט לשים שם מאוורים יעילים יותר שישנו את המהירות שלהם לפי טמפ' הפנימית של הרכיבים..

בקיצור , אפשר לפתור כל בעיה שהיא אם באמת מתמודדים איתה ולא מחפפים בעלויות.. אבל שוב, ייתכן מאד שהבעיה של המכשיר היא רכיב אחר בכלל שפשוט לא עומד בעומס (ייתכן באמת שהחום "עוזר" לו למות צעיר יותר) יכול להיות קבל, יכול להיות שנאי ויכול להיות עוד עשרות רכיבים שונים שם שפשוט חסכו בעלות שלהם..

הHS מנחושת בבסיס והליבה הצלעות הם מאלומיניום.

מראים שמה טמפרטורות של 100+...