אהלן

קניתי מאוור Thermaltake לLGA775 והרכבתי לבד.

כמובן שהנחתי שההרכבה תהיה פשוטה, מסתבר שצריך לפרק את כל לוח האם ושטויות כאלה.

עם המאוור קיבלתי שקית של משחה ושמתי כחצי מהשקית (כיסה את כל המעבד בשכבה עד שלא רואים את המעבד בכלל).

לפני התקנת המאוורר המעבד עמד על כ69 מעלות כשהמחשב רק עלה. עכשיו הוא על כ79.

יכול להיות שהבעיה היא פשוט במשחה התרמית? הייתי צריך לשים את כל השקית?

אולי יש בעיה אחרת (יש עוד שני מאוורים במארז- צדדי ואחורי, שניהם פועלים (80, לפי דעתי)?

אשמח לעצות,

אביתר.

היית צריך למרוח שכבה ממש דקה על המעבד ועל ההיט-סינק (הגוף קירור).

יש על זה מדריך באתר!

ז"א מה שלא עשיתי בסדר זה שלא מרחתי על ההיט סינק?

או שגם יותר מדי משחה יכול לגרום לחימום יתר?

אוקיי ראיתי את המדריך. אבל לפיו כל העניין של מריחה נכונה ומריחה על ההיטסינק יכול לתרום עוד מעלה עד מעלה וחצי. וזה באופן ברור לא המקרה כאן... המעבד בכפול מהטמפרטורה שהוא אמור להיות בה.

מה שעשית ממש לא בסדר!,

שכבה עבה של משחה תרמית גורמת לעליה משמעותית בטמפ',

אני מייעץ לך,תנקה את המעבד,ותמרח שיכבה ממש דקה (ועדיף שהפעם תציץ במדריך).

כן, קראתי את המדריך וברגע שאגיע הביתה אני אתקן את זה.

אני אנקה את המשחה, אמרח שכבה דקה על המעבד ושכבה דקה על ההיטסינק.

סיוט עכשיו לפרק את לוח האם רק בשביל זה.

לא נורא, תודה לכם

אני מחושב שלא צריך לפרק את הלוח אם כדי להוציא את ההיט-סינק, כיוון שלא צריך להוריד את מה שתומך בו מתחת ללוח אם. פשוט תוריד את החלק שתופס את ההיט-סינק ללוח אם (ולמה שמתחתיו).

אני מחושב שלא צריך לפרק את הלוח אם כדי להוציא את ההיט-סינק, כיוון שלא צריך להוריד את מה שתומך בו מתחת ללוח אם. פשוט תוריד את החלק שתופס את ההיט-סינק ללוח אם (ולמה שמתחתיו).

אם אני לא טועה ההיטסינק מחובר ללוח אם ע"י החתיכה שמאחורי הלוח אם. ז"א הוא לא מתברג ישירות ללוח האם.

אולי אם אני אשאיר רק בורג אחד מחובר אני אוכל לא לנתק אותו לגמרי.

אני יודע (לי יש BT)!

יש לך מאין H על ההיטסינק שמחובר עם ברגים אל מתחת ללוח אם. הברגים, כזכור לי, מוברגים כשהראש שלהם מעל הלוח אם.