dennis מזל"ט אחי על ההודעה ה3000 ועל ה5 כוכבים ובכלל על התרומה לפורום

עקרונית - פיסות הסיליקון היותר טובות הולכות לדגמים היותר גבוהים.

המשמעות - OC יותר טוב, טמפ' נמוכות יותר.

ושוב - בעיקרון. תמיד יש יוצאים מן הכלל כמו 6300 שמגיע בקלות יתרה ל-4000MHZ

מאיפה המידע הכוזב והשיקרי הזה ???

אני עובד ב INTEL ולא היה ולא נברא !!!

השמצה פרופר.

אז אתה אומר שהיום 4M Cacheזה סוג של גימיק כמו 64 Bit שעדיין אין הרבה תוכנות שיודעות לנצל זאת ולמשתמש הממוצע (ואפילו יותר) זה לא משנה..

זה ועוד איך משנה.

64 ביט נותן 0% ביצועים במערכת הפעלה 32BIT לעומת 4MB CACHE שעוד נותן (3%-3.5% ולפעמים יותר) של ביצועים.

מאיפה המידע הכוזב והשיקרי הזה ???

אני עובד ב INTEL ולא היה ולא נברא !!!

השמצה פרופר.

הוא צודק בבסיס

אבל זה עניין הרבה יותר מורכב

בסופו של דבר המעבדים נבדקים לעבודה בתדר X, אלו שעוברים יכולים להיות ממותגים כ-X

אלו שלא עוברים יעברו וייבדקו בתדרים נמוכים יותר

אם יש ביקוש אז גם מעבדים שעבדו בתדר X יעזבו את המפעל עם תדרים נמוכים יותר וישווקו ככה, למרות הפוטנציאל הגבוה יותר שלהם

כפי שליאור ציין ואוסיף

כל השבבים נולדים שווים על אותו wafer של סיליקון. דהיינו בתחילת היצור על אותו וופר לא יודעים כמה e6300 וכמה e6600 יצאו בסוף התהליך הארוך.

חוץ מזיהומים מובנים בסיליקון יש את בעיית החלקיקים - זיהומים שנגרמים מחלקיקי אבק (כן גם בחדר נקי פי 10,000 מחדר ניתוח יש חלקיקי אבק) והבעיה הולכת ומחמירה ככל שהתהליך מתמזער.

וחוץ מתדר העבודה שהשבב יכול לעבוד בו (ולוקחים מרווח ביטחון נאה) יש את עניין ה cache שמבוטל חלקית - אלו שלא נפגעו מנצלים את ה 4MB ואלו שנפגעו חלקית ולא ניתן לנצל את מלוא הזיכרון מצומצמים ל 2MB ונמכרים כ e6300/e6400 גם אם מבחינת התדר הם מסוגלים להגיע לאחיהם הגדולים.

ובנוסף יש לי שאלה. מדוע ב wafer ישנם גם מעבדים חלקיים בקצוות, זה הרי ברור שהם לא שמישים.

אני מבין שבימלא השטח לא ינוצל בכל מקרה, אבל למה לטרוח ולהכין ליטוגרפיה עד הקצה?

[attachment deleted by admin]

בקשר לשאלה שלך.

נכון, בעיגול יש מעבדים לא שמישים בקצוות כי הם לא שלמים ( : ), אבל השיטה הזאת (עיגול) היא היעילה ביותר מכל השיטות האחרות - בעיגול יש הכי פחות דפקטים שנוצרים בגלל הצורה של הפרוסה.

הבחור צילם VALID, בא לך להתווכח איתו?

זה לא מספיק,הוא צריך להראות יציבות.

ולמה שE6300 יגיע ל4GHZ? יש גורמים האחרים שיגבילו אותו לפני. אולי P5B? (יש כאלה שנקתעו) אולי הקירור לא מספיק וכאלה דברים.

זה כ580 FSB וזה יחסית הרבה ולא כל אחד יגיע לFSB כזה גבוהה,אפילו עם P5B DLX

לא הבנת כל-כך את השאלה . לא שאלתי למה זה עגול (זה בגלל האחידות של החומר בעובי אגב) אלא למה לטרוח ו"לצרוב" את החלקים שבקצוות שבימלא הולכים לאיבוד (וכן, אני מבין שהשטח הזה ממילא לא ינוצל).

הנה לדוגמה פיסת סיליקון שאין בה בקצוות:

[attachment deleted by admin]

אם למקד קצת את הדיון...

הבנתי שה E6600 לא כדאי בגלל ה 4MB שלא יכול לבוא לידי ביטוי מירבי כרגע.

אבל מה לגבי הדילמה שבין E6300 ו E6400?

בנתוני הבסיס שלהם (ללא OC) ה E6400 עולה על E6300 באופן די משמעותי (2.13 GHZ לעומת 1.86 GHZ) וההפרש במחירים ביניהם הוא פחות מ-200 ש"ח.

מישהו מוצא סיבה למה לא ללכת על E6400?

כי לא תראה הבדל ביצועים ביניהם לשימושים סטנדרטיים אלא אם תעשה OC והמכפלה הגבוהה של ה-E6400 תעזור לך.

אבל הרי השימושים הסטנדרטיים שיהיו בעתיד הם לא השימושים הסטנדרטיים של היום.

הם ידרשו יותר ויותר ואולי אז כן תוכל לבוא לידי ביטוי העליונות של ה 6400, ללא OC.

לא ככה?

לא, ההבל ביניהם הוא רק במהירות שעון (ומכפלה, אבל זה לא אמור לעניין אותך) וההפרשים הזעומים בביצועים ביניהם יישארו זעומים כל הזמן.