זה השגיאה היחידה שאני רואה בדברים שלו:

הקטנת תהליך הייצור מאפשרת להוסיף עוד טרנזיסטורים על גבי פרוסת הסיליקון, כתוצאה מכך מהירות השעון גדלה והביצועים משתדרגים.

האפשרות להעלות את מהירות השעון לא תלויה בשינוי ארכיטקטורה או תוספת טרניזסטורים.

כל שינוי ארכיטקטורה יכול כמובן להוסיף או לגרוע ממהירות השעון האפשרית.

אבל יצור אותו מעבד עם ליטוגרפיה מתקדמת צפוי לאפשר מהירות שעון גבוהה יותר - ללא שינוי ארכיטקטורה.

כמובן שלהעביר מעבד לתהליך יצור חדש זה גם פעולה לא פשוטה אבל היא לא כרוכה בשינוי ארכיטקטורה.

בהמשך למה ש-iiB אמר לגבי מהירות המיתוג - ליטוגרפיה חדשה יכולה לאפשר לפקודה מסויימת של המעבד שלקחה עד עכשיו (למשל) 5 מחזורי שעון, לקחת (למשל) 4. וכך, באותה מהירות של השעון, יש ביצועים גבוהים יותר באפליקציות שמשתמשות באותה פקודה באופן אינטנסיבי.

שינוי ליטוגרפיה יכול במקרה קיצוני גם לא לאפשר מהירות שעון גבוהה יותר - ולא לתרום לביצועים כלל.

תלוי בידיוק למה המעבד מוגבל.

יש המון המון גורמים חוץ מצריכת חשמל חום ומהירות מיתוג הטרנזיסטורים שיכולים להגביל את מהירות המעבד.

גורמים מגבילים למהירות שעון יכולים להיות למשל - מהירות החיוט במעבד (קווי המוליכות - Interconnects - שמעבירים זרם מטרנזיסטור לטרנזיסטור), חלוקת ה"אות" (signal) של השעון שקובע את מהירות המעבד לכל חלקי המעבד. כל רכיב ספציפי שמוגבל מאחד הגורמים האלה וגורמים נוספים רבים יכול להגביל את מהירות המעבד.

מעבד הוא דבר מאוד מאוד מורכב.

פיתוח מעבד x86 מודרני מהתחלה - "סיעור המוחות" והמחקר - ועד סיום - לבצע את התיקונים הקטנים ביותר בהטמעה של המעבד בסיליקון המוגמר - לוקח היום מאות מהנדסים ומיליוני דולרים ואורך תקופה של שנים (מעל שנתיים מתחת ל-5 לרוב).

אפשר להשוות את זה לפיתוח של מטוס נוסעים עתידי כמו הפיתוח של בואינג 777 למשל - זה הסדר גודל של המשאבים מאחורי העניין.

בהמשך למה ש-iiB אמר לגבי מהירות המיתוג - ליטוגרפיה חדשה יכולה לאפשר לפקודה מסויימת של המעבד שלקחה עד עכשיו (למשל) 5 מחזורי שעון, לקחת (למשל) 4. וכך, באותה מהירות של השעון, יש ביצועים גבוהים יותר באפליקציות שמשתמשות באותה פקודה באופן אינטנסיבי.

זה פשוט לא נכון בכלל.

אין קשר בן הדברים - הצורה שבה המעבד מבצע את הפקודה תלויה בארכיטקטורה בלבד.

פקודה שלקחה 5 מחזורי שעון בליטוגרפיה של 180nm תיקח גם 5 מחזורי שעון אם יישמו אותה ב 45nm...

מעבד לא יכול לחשוב איך לחלק מחדש את הפקודה כדי שישלים אותה פתאום ב 4 צעדים ולא ב-5...

לא נכנס עכשיו לנושא המטוסים אבל פיתוח מטוס לא לוקח 5 שנים

למשל ה AIRBUS A38 לקח 7 שנות מחקר ו6 שנים של בניה

שינוי ליטוגרפיה יכול במקרה קיצוני גם לא לאפשר מהירות שעון גבוהה יותר - ולא לתרום לביצועים כלל.

תלוי בידיוק למה המעבד מוגבל.

יש המון המון גורמים חוץ מצריכת חשמל חום ומהירות מיתוג הטרנזיסטורים שיכולים להגביל את מהירות המעבד.

גורמים מגבילים למהירות שעון יכולים להיות למשל - מהירות החיוט במעבד (קווי המוליכות - Interconnects - שמעבירים זרם מטרנזיסטור לטרנזיסטור), חלוקת ה"אות" (signal) של השעון שקובע את מהירות המעבד לכל חלקי המעבד. כל רכיב ספציפי שמוגבל מאחד הגורמים האלה וגורמים נוספים רבים יכול להגביל את מהירות המעבד.

מעבד הוא דבר מאוד מאוד מורכב.

פיתוח מעבד x86 מודרני מהתחלה - "סיעור המוחות" והמחקר - ועד סיום - לבצע את התיקונים הקטנים ביותר בהטמעה של המעבד בסיליקון המוגמר - לוקח היום מאות מהנדסים ומיליוני דולרים ואורך תקופה של שנים (מעל שנתיים מתחת ל-5 לרוב).

אפשר להשוות את זה לפיתוח של מטוס נוסעים עתידי כמו הפיתוח של בואינג 777 למשל - זה הסדר גודל של המשאבים מאחורי העניין.

זה כבר לא קשור לליטוגרפיה...

כמו שכבר אמרו פה, הקטנת הליטוגרפיה מקטינה את המרחק בין המגעים ואת הגודל של השערים הלוגיים, מה שמאיץ את העברת המידע. בעייה אחר זה לעשות את המגעים בצורה מדוייקת מספיק ושהם יהייה נקיים ספיק כדי לא לפגוע בהעברת הסיגנל...

מספר מחזורי השעון לא משתנה... זמן המחזור מתקצר...

זה כבר לא קשור לליטוגרפיה...

ואללה...

כל המטרה של ההודעה היא להדגים שיש גורמים - חוץ - מליטוגרפיה שיכולים להגביל את מהירות השעון האפשרית.

סבבה.

צודק.

כל מי שאומר שהקטנת הליטוגרפיה משפרת ביצועים טועה!!!11 נגיד, שים מעבד של 0.18 מיקרון ו0.09 מיקרון על לוח עם באס של 66 MHZ ושינהם ירוצו באותה צורה, איטית להחריד.

בוודאי שיש 803434 גורמים שמשפיעים על הביצועים של המעבד

אבל הנושא הזה מתייחס להשפעה של הליטוגרפיה.

כל מי שאומר שהקטנת הליטוגרפיה משפרת ביצועים טועה!!!11 נגיד, שים מעבד של 0.18 מיקרון ו0.09 מיקרון על לוח עם באס של 66 MHZ ושינהם ירוצו באותה צורה, איטית להחריד.

לא הבנתי אם אתה אומר את זה ברצינות או בציניות

אני מציג "כאילו קשר" בין שני דברים לא קשורים כדי להקצין את הסטייה של הת'ראד מהשאלה המקורית לכיוונים לא קשורים והצגה מטעה של עובדות.

אוקי

אתה מבין מה אתה כותב

אבל לא כולם יודעים באיזה טון אתה כותב את זה

בקיצור הקטנת תהליך הייצור של המעבד (ליטוגרפיה), לא משפרת את הביצועים וזה פשוט טעות להגיד שכן! (בלי להתעקב על שטויות של "אופן ישיר או עקיף")

נ.ב.

tal_levi1000 אל תנסה להיראות חכם, לא ראיתי שתרמת משהו רציני לדיון.

אם אני בכיתה א' זה אומר משהו? זה רק עוד יותר משפיל אותך לדעת שילד בכיתה א' תורם יותר ממך לדיון איכותי (ובכל זאת את כיתה א' עברתי מזמן).

:lol: :lol:

אוקי WHATEVER DUDE

בקיצור הקטנת תהליך הייצור של המעבד (ליטוגרפיה), לא משפרת את הביצועים וזה פשוט טעות להגיד שכן! (בלי להתעקב על שטויות של "אופן ישיר או עקיף")

נ.ב.

tal_levi1000 אל תנסה להיראות חכם, לא ראיתי שתרמת משהו רציני לדיון.

אם אני בכיתה א' זה אומר משהו? זה רק עוד יותר משפיל אותך לדעת שילד בכיתה א' תורם יותר ממך לדיון איכותי (ובכל זאת את כיתה א' עברתי מזמן).

היא כן, אם אתה שומר על ריכוז פגמים זהה ואיכות ייצור מתאימה (נגיד, יש לך עשר בחזקת עשר פגמים לס"מ בשלישית, ואתה מקטין את התהליך פי 2, אז שיהיו לך גם חצי מהפגמים... בפגמים אני מתכוון לאי ניקיונות בחומר, אי סדר של החומר [סידור לא רציף של האטומים...] ומילוי לא אחיד של התעלות...)

tal_levi1000, המשפט: "כל מי שאומר שהקטנת הליטוגרפיה משפרת ביצועים טועה!!!11 נגיד, שים מעבד של 0.18 מיקרון ו0.09 מיקרון על לוח עם באס של 66 MHZ ושינהם ירוצו באותה צורה, איטית להחריד."

אשכרה נראה לך רציני :s05:

אם הייתה מדמדף כמה עמודים אחורה הייתה מוצא את התשובה שכתבתי, שלפי דעתי היא לא רעה:

המעבר ל-65 ננומטר, עדיף מתהליך הייצור של-90 ננומטר מהסיבות הבאות:

הקטנת רוחב המעגל מקטינה את ההתנגדות לזרם החשמלי. כתוצאה מכך, מתאפשרת הולכה באמצעות מתח נמוך יותר, וצריכת החשמל של המעבד מצטמצמת, כמו גם החום שהוא פולט. לחילופין, ניתן להזרים יותר חשמל ולהאיץ את מהירות השעון, בלי פריצה של מעטפת הטמפרטורה וההספק המקורית. במילים אחרות: מזעור הליתוגרפיה מאפשר להאיץ את המעבד בלי שיתחמם יותר מדי או יצרוך יותר חשמל.הקטנת רוחב המעגל גם מקטינה בהכרח את פרוסת הסיליקון עליה המעבד מודפס. במעבר לטכנולוגיית ייצור חדשה, קטנה פרוסת הסיליקון בריבוע היחס בין רוחב המעגל הקודם לרוחב המעגל החדש. למשל, המעבר מתהליך הייצור ב-130 ננומטר לתהליך 90 ננומטר, תהליך קטן ב-31 אחוז, הקטין את שטח פרוסת הסיליקון לפחות מחצי (0.69 בריבוע הם 0.48).הקטנת פרוסת הסיליקון מאפשרת לייצר בבת אחת מספר גדול יותר של מעבדים, ומקטינה את השיעור הממוצע של מעבדים פגומים, לכן בטווח הארוך היא מוזילה את העלות השולית של הייצור. בקיצור: מזעור הליתוגרפיה מקטין את המעבד, מוזיל אותו, מאיץ אותו, ועושה אותו חסכוני יותר. כך זה היה לאורך השנים, עד וכולל המעבר ל-130 ננומטר. אבל המעבר ל-90 ננומטר קטע את השרשרת. אינטל התוודעה לכשל שמכונה היום "דליפת זרם" ("Voltage Leakage"), שמחייב הזרמה של יותר חשמל כדי לקבל אותה הולכה.

(הנתונים הללו לא נוגעים אך ורק למעבר מ-90nm, ל-65nm. אלא גם לשאר הליתוגרפיות הקיימות.