[ltr]TDP isn't the thermal power output. it's the maximum the HS manufactures should design for.

TDP - Thermal Design Power.[/ltr]

[ltr]TDP isn't the thermal power output. it's the maximum the HS manufactures should design for.

TDP - Thermal Design Power.[/ltr]

אצל אינטל זה אולי נכון... אצלם ה-TDP לא מייצג את הפליטת החום המקסימלית, בניגוד ל AMD שאצלם ה TDP הוא המקסימום.

וחוץ מזה נדירים הם ה-3800 X2 שמגיעים ל - 89W

תקראו את הת'רד הזה:

http://www.thecoolest.zerobrains.com/forums/viewtopic.php?t=90

חברה, יש על זה היטסינק.

תורידו את המאוורר מה3800X2 שלכם ותראו מה יקרה, כל עוד יש היטסינק זה לא כזה נורא.

מה יקרה? מה פרסקוט?!

לא יקרה כלום, מקסימום המחשב יכבה אחרי כמה זמן...

להזכירך מעבדים בעבר עבדו ללא גוף קרור...(עד 486DX2)...

נכון זה היה בנוי מאיזה חרסינה חחחחח

אי אפשר לעבוד בלי גוף קירור בכלל.

המעבדים פעם לא הכילו עשרות מיליוני טרנזיסטורים אלה רק עשרות אלפים.

כל נגד הספק או מייצב מתח שמפזר 5-10W צריך גוף קירור קטן כדי להגדיל את השטח מגע עם האויר ולפזר כך את החום שנוצר.

אם יגיעו למצב בו גוף קירור פאסיבי בגודל סביר (לא סוניק) יקרר מעבד ראשי זה יהיה אדיר.

אי אפשר לעבוד בלי גוף קירור בכלל.

המעבדים פעם לא הכילו עשרות מיליוני טרנזיסטורים אלה רק עשרות אלפים.

כל נגד הספק או מייצב מתח שמפזר 5-10W צריך גוף קירור קטן כדי להגדיל את השטח מגע עם האויר ולפזר כך את החום שנוצר.

אם יגיעו למצב בו גוף קירור פאסיבי בגודל סביר (לא סוניק) יקרר מעבד ראשי זה יהיה אדיר.

זה לא יקרה כי מלחמת הגגהרץ שוב חוזרת...

מה יקרה? מה פרסקוט?!

לא יקרה כלום, מקסימום המחשב יכבה אחרי כמה זמן...

להזכירך מעבדים בעבר עבדו ללא גוף קרור...(עד 486DX2)...

לא הבנתי מה אתה מנסה להגיד.

אמרתי שלא יקרה כלום, כי עם ההיטסינק אבל ללא מאוורר הוא עדיין יעבוד סבבה.