הסתכלתם פעם על הגשרים שאתם מדברים? זה הרוחב 2 מ"מ, ובגובה 0.3 מ"מ, לכולם ביחד, זה פצפון!

המעבד שכב אצלי בבית כמעט חודש מחוץ למחשב אז מן הסתם ראיתי את הגשרים.

זה כזה מרגיז!

כל פעם לנתק הכל ולהוציא את המעבד, לשים את המוליך ולהחזיר פנימה........

אוווווווווווווווווווווף, נמאס לי כבר!

ולגבי הגודל, זה באמת די קטן אבל בשביל זה יש זכוכית מגדלת.

אתה מבלבלים כאן בין שני שלבים של הנעילה של המעבד:

ראשית, צריך למלא את החורים בין הL1 Bridges בחומר לא מוליך.

שנית, אחרי שמילאו את החורים צריך לחבר בין הנקודת של הL1 Bridges עם חומר שכן מוליך.

אולי הסטוריה קצר של המעבדים תעזור לאנשים פה להבין על מה אני מדבר:

בהתחלה כשיצאו הT-Birdים והDuron הראשונים, היו כל מיני L Bridges מחוברים ומנתוקים. המכפלה היית נעולה לגמרי, וכן גם הVcore של המעבד. לאחר כמה שבועות של המעבדים האלה בשוק, אנשים גילו שע"י חיבור של Bridge מסויימים ניתן לשחק עם ההגדרות של המעבד, בין היתר המכפלה. את הדבר ניתן היה לעשות באופן זמני ע"י עפרון או באופן קבוע ע"י Window Defogger Kit(שהכוונה לחומר מוליך שמשמש לתיקון מפשיר האדים בחלון האחורי של האוטו). זאת, ניתן היה לעשות בלי למלא חורים, כיון שלא היו, אלא רק הפרדה בין הנקודות של הBridges. אחרי כמה זמן גילו שחיבור בין כל הL1 Bridges(והכוונה לחיבור נקודה לנוקדה מקבילה) שנראו כך:

: : : : L1

ולהביא אותן למצא הזה:

| | | | L1

מאפשר לשחק עם המכפלה.

ראוי לציין, כי לקראת סוף הסדרה של מעבדי הT-Bird הגיעו מעבדים רבים "פתוחים מהמפעל" כאשר הL1 Bridges היו סגורים, ולכן המעבד היה עם מכפלה פתוחה.

הבעיה שAMD נאלצה להתמודד היית שכל אדם ששרף את המעבד שלו כתוצאה מOC(פעולה אשר מבחינה חוקית מסירה את האחריות על המעבד או על כל רכיב חומרה אחר - גם אם אין סימנים על כך) יכול היה "להעלים רעיות" ע"י מחק או אצטון. לכן, היא החליטה "להקשות" על פתיחת המכפלה למעבדי בסדרת הAXP, ובנוסף להפרדה בין הL1 Bridges היא החליטה גם לעשות ביניהם חורים, כדי שלא יוכלו לפתוח בקלות את המעבד עם עפרון. לכן, ע"מ לפתוח מעבד AXP כיום יש קודם כל למלא את החורים שAMD עשתה בין הנוקדות, ורק אז לחבר ביניהן.

ורק כדי להוסיף לסקירה ההיסטורית במעבדים החדשים (t-bred) מספיק לסגור גשר אחד בלבד כדאי לפתוח את המכפלה.

(גשר L3 לא L1 )

אם תשים לב לכל LX יש מספר "גשרים" שצריך לסגור, כי כל אחד הוא גשר עצמאי.

בt-bred יש 5 גשרים הL3 ככה:

: | : | :

מספיק ליסגור את הגשר האחרון והמעבד יפתח.

מספיק גם לחבר שני פינים במעבד והוא נפתח.(T-bred)

אני לא בלבלתי פה שני נושאים, את הת'רד פתחתי בתקווה לדעת אם אפשר להשתמש ב-Nanotherm Blue II בתור חומר למילוי ה"בורות", אני לא זה שהכניס את עניין החומר המוליך לדיון.

מספיק גם לחבר שני פינים במעבד והוא נפתח.(T-bred)

אני לא בלבלתי פה שני נושאים, את הת'רד פתחתי בתקווה לדעת אם אפשר להשתמש ב-Nanotherm Blue II בתור חומר למילוי ה"בורות", אני לא זה שהכניס את עניין החומר המוליך לדיון.

בקיצור, אתה לא יכול להשתמש בה ואני חושב שכבר ענית לך מספר פעמים על כך שאתה יכול להשתמש בדבק 3 שניות איכותי לשם כך.

מספיק גם לחבר שני פינים במעבד והוא נפתח.(T-bred)

אני לא בלבלתי פה שני נושאים, את הת'רד פתחתי בתקווה לדעת אם אפשר להשתמש ב-Nanotherm Blue II בתור חומר למילוי ה"בורות", אני לא זה שהכניס את עניין החומר המוליך לדיון.

בקיצור, אתה לא יכול להשתמש בה ואני חושב שכבר ענית לך מספר פעמים על כך שאתה יכול להשתמש בדבק 3 שניות איכותי לשם כך.

למה בדיוק אני לא יכול להשתמש בה?

ואם לא קראת את ההודעה הראשונה שלי בדיון הזה היית רואה למה אני מעדיף להשתמש במשהו אחר חוץ מדבק מגע, אני מעריך מאוד את זה שהמלצת לי אבל אחרי שקראתי את הלינק שפרסמתי בהודעה הראשונה שינתי את דעתי.

אתה גם יכול לנסות דבר epoxy להדבקת מתכות - זה יכול לעשות את העבודה. אמנם הוא מוליך חום בגלל תוכונת החומר שלו, אבל הוא מדביק משהו בן זונה - אפילו אצטון לא מוריד את זה

אם ראית את הגשרים ראית איזה פצפונים. ממש קשה להתעסק אתם.

אגב, אפוקסי, שהוא מתקשה הוא נהיה פלסטיק, וזה בלתי הפיך. מנתקים את זה עם טרפנטין, שהורס את המעבד.

תשתמש בטיפקס..........

פשוט, זול ויורד עם אצטון.

תשתמש בטיפקס..........

פשוט, זול ויורד עם אצטון.

ולא עובד לך.

תתחבר ל-ICQ.