שאלה בנוגע לטמפרטורה של מעבד Q6600 ולוח P5K-E

שלום,

אני לקראת הרצת מספר בדיקות לווידוא אמינות המערכת.

מדובר במעבד Q6600 עם אוורור של BigTyphoon 120 VX וכן בלוח אם P5K-E.

כרגע, כאשר לא נעשה כל שימוש במחשב הטמפרטורה של המעבד היא 47c והלוח 29c, והמאורר של המעבר נע ב 1970RPm, האם אילו נתונים סבירים?

כמו כן, ברצוני לדעת מהי הטמפרטורה המסוכנת עבור הרכיבים הנ"ל, שבשום אופן אין להגיע אליה?

*הרכיבים שוכנים במארז GIGABYTE Aurora 570 עם 3 מאוורי 120mm.

את הטמ"פ של המעבד תמדוד עם התוכנה הבאה:

CORETEMP - http://www.alcpu.com/CoreTemp/CoreTempBeta.zip

איזה סטפינג ה Q6600?

במנוחה לרוב הטמ"פ של כל ליבה לא עוברות את 40 מעלות.

מה שיותר חשוב זה למדוד את הטמ"פ של המעבד במאמץ של כל ליבה - רצוי שזאת תהיה נמוכה מ 70-80 מעלות.

אני משתמש ב PRIME 95 ע"מ לבדוק את המעבד שלי:

פריים 95 ורסיה אחרונה: http://www.majorgeeks.com/Prime95_d4363.html

Stepping GO

זה מוזר AI SUITE מראה 42c, כאשר התוכנה שהבאת לי מראה

CORE 0 - 34

CORE 1 - 35

CORE 2 - 31

CORE 3 - 34

אני מניח שזה בסדר?

אני עכשיו בודק את המצב עם פריים.

מה המקסימום הסביר שהמעבד יכול להגיע אליו?

אגב, כמה זמן אני צריך להריץ את פריים, שכן הוא שואב 100% מכל 4 ליבות ואני לא רוצה לגרום נזק למעבד.

טמ"פ במנוחה סבירות לגמרי.

מה שיותר חשוב זה למדוד את הטמ"פ של המעבד במאמץ של כל ליבה - רצוי שזאת תהיה נמוכה מ 70-80 מעלות.

אם אתה רק בודק את הטמ"פ ולא עושה בדיקת יציבות (מאחר ולא בוצע אוברקלוק) - אז מספיק 30 דקות - הטמ"פ המקסימלית מופיעה לרוב לאחר 15 -20 דקות.

הבנתי, תודה.

המחשב נועד רובו למשחקים, האם שווה לי להיכנס לכל עניין ה- OC?

האם זה ייתן לי יתרון משמעותי?

במידה וכן אשמח לקבל איזהשהי הדרכה קצרה כיצד לבצע OC של 10-15% ברמה כזאת שהמערכת לא תפגע (חבל לי.. מחשב חדש).

נתוני מערכת:

CORE 2 QUAD Q6600 STEPPING GO

Big Typhoon 120VX

ASUS P5K-E

CROSAIR DDR2 XMS 800MHZ CL4

Gigabyte 8800GT 512MB

Enermax Liberty 500W

Gigabyte AURORA 570 - 2x120MM

2x 250 WD YS - RAID 0

תודה.

המערכת שברשותך תאפשר לך לעשות OC די בקלות ובבטחה.

מצדך תצטרך להשקיע מספר שעות בלימוד הנושא, הבנת הלוח שברשותך, ביצוע ה OC, בדיקות יציבות וכולי.

ההחלטה אם לבצע OC תלויה רק בך.

הנושא בהחלט מעניין ומתגמל מבחינת הלימוד, החוויה והשיפור בביצועים.

אם תחליט שאתה מעונין - בהחלט ננסה לעזור לך.

אני אשמח לנסות.

איפה כדאי להתחיל?

ע"מ שתוכל להתחיל באוברקלוק אני מציע שתשיג בנוסף ל 2 התוכנות למעלה גם את התוכנה הבאה:

CPUZ כאן : http://www.cpuid.com/download/cpu-z-142.zip

אח"כ לפני התחלת ביצוע ה - OC יש לקבוע מספר פרמטרים בביוס.

1. AI OVERCLOCKING - לשנות ל MANUAL

2. לוודא ש DRAM STATIC CONTROL נמצא על DISABLED

3. לשנות את CPU RATIO CONTROL בהתאם המכפלת המעבד בשימוש - אצלך זה 9.

4. לקבוע את ה PCIE FREQUENCY ל 100.

5. את ה - OC מבצעים ע"י שינוי ה FSB FREQUENCY - תדר הבסיס של המעבד שלך הוא 266

6. לקבע את יחס הזכרונות ל 1:1 - נמצא תחת השם DRAM FREQUENCY - פירוט בהמשך

7. ב DRAM TIMING הכנס את תיזמוני הזכרונות. - פירוט בהמשך.

8. לקבוע את המתח למעבד ב CPU VOLTAGE - פירוט בהמשך

9. לקבוע את המתח לזכרונות ב DRAM VOLTAGE .

SPREAD SPECTRUM .10ל CPU ו PCIE ל DISABLED

DISABLE .11 ל TRANSACTION BOOSTER

ע"מ לדעת באיזה תיזמונים להשתמש, אשאל להיות בטוח, אם אלה הזכרונות שלך:

http://www.corsairmemory.com/_datasheets/TWIN2X2048-6400C4.pdf

אם כן אז קבע את המתח לזכרונות ל 2.1 ואת התיזמונים ל 4.4.4.12

ע"מ לדעת לאיזה מתח לקבוע את למעבד - אני מציע להתחיל במתח הDEFAULT של המעבד - תוכל לבדוק מהו בביוס ע"י פתיחת תפריט ה POWER תחת השם VCORE VOLTAGE.

לקבוע את הזכרונות ביחס 1:1 - אתה משנה בעזרת פונקצית DRAM FREQUENCY שמופיעה בביוס.

האופציות של DRAM FREQUENCY המופיעות בביוס תלויות בתדר המעבד שנבחר:

# At 266FSB you have access to DDR2-667 (4:5), DDR2-800 (2:3), DDR2-889 (3:5), and DDR2-1067 (1:2).

# At 333FSB there's DDR2-667 (1:1), DDR2-800 (5:6), DDR2-833 (4:5), DDR2-1000 (2:3), DDR2-1067 (5:8 ), DDR2-1111 (3:5), and DDR2-1333 (1:2).

# At 400FSB there's DDR2-800 (1:1), DDR2-960 (5:6), DDR2-1000 (4:5), DDR2-1200 (2:3), DDR2-1280 (5:8 ), DDR2-1333 (3:5) and DDR2-1600 (1:2).

# At 500FSB there's DDR2-1000 (1:1), DDR2-1200 (5:6), DDR2-1250 (4:5), DDR2-1500 (2:3), DDR2-1600 (5:8 ), DDR2-1667 (3:5) and DDR2-2000 (1:2).

תבחר בנתיים את ב DRAM FREQUENCY 667

במידה והביוס מעודכן יתכן ויהיו 2 אופציות נוספות בביוס שרצוי לקבוע:

FSB STRAP TO NORTHBRIDGE שאותו יש לשנות מ AUTO ל 333.

DRAM COMMAND RATE - יש לוודא הוא נמצא על 2T.

אילו בעצם כל השינויים שהיתי מבצע בביוס לפני תחילת ביצוע האוברקלוק.

ואז לחזור לפורום עם שאלות - הצגת תמונות מ CPUZ מלשוניות CPU,MAINBOARD,MEMROY ו SPD וכולי...

תודה על ההסברים, אני אבצע אותם בקרוב.

אך יש לי מספר שאלות:

1. הסבר קצר על: DRAM STATIC CONTROL.

2. כיצד נקבע המספר ל- CPU RATIO CONTROL ?

3. כיצד נעשה החישוב ל FSB FREQUENCY ?

4. הסבר קצר על: SPREAD SPECTRUM.

5. הסבר קצר על: TRANSACTION BOOSTER.

6. אכן הזיכרונות שלי תואמים ל PDF שהצגת.

7. לבחור את DDR2-677 1:1 אפילו שהזכרונות 800?

8. מה המשעמות של FSB STRAP TO NORTHBRIDGE?

אני פשוט רוצה ללמוד.

תודה.

*שלחתי לך הודעה בפרטי אשמח אם תוכל לענות.

שאלות רבות וכולם במקום.

נתחיל עם השאלות הפשוטות מספר 2 ו 3.

ה CPU RATIO CONTROL הוא בעצם המכפלה של המעבד שלך - זו גם המכפלה המקסימלית של המעבד (יש מעבדים עם מכפלות פתוחות - שאפשר להעלות את המכפלה מעבר למכפלה הטבעית שלהם)

מהירות המעבד הסופית מחושבת ע"י FSB FREQUENCY כפול מכפלת המעבד.

באוברקלוקים אנו מעלים את ה - FSB FREQUENCY וע"י כך מעלים את המהירות הסופית של המעבד.

לגבי שאלה 4:

באוברקלוק השינויים בתדר אשר מוכנסים ע"י ה SPREAD SPECTRUM - יכולים לגרום לחוסר יציבות במערכת ולכן אנחנו מבטלים אותה.

לגבי שאלות 1,5 ו 8

שאלות קצת מורכבות יותר - בגדול מדובר כאן על שינוי תיזמונים בלוח עצמו שמאפשרים ביצועים יותר טובים (מדובר באחוזים בודדים)

בחירת FSB STRAP TO NORTHBRIDGE של 333 - משחררת את התיזמונים הפנימים בלוח ומאפשרת אוברקלוק יותר גבוה.

הסבר מפורט ומעמיק תמצא כאן - הוא אומנם לא לגבי הדגם הספציפי של הלוח שלך אך הוא עדיין תקף:

http://www.xbitlabs.com/articles/mainboards/display/asus-p5k-deluxe-overclock.html

לגבי שאלה 7:

הסיבה לבחור את DDR2-677 1:1 אפילו שהזכרונות 800 היא שבביצוע אוברקלוק עם העלאת הFSB FREQUENCY אנו בעצם מעלים גם את תדר הזכרונות.

בתדר הבסיסי של 266 מהירות הזכרונות תיהיה 266X2

באוברקלוק של הFSB FREQUENCY ל 333 מהירות הזכרונות תהיה 666.

באוברקלוק של הFSB FREQUENCY ל 400 מהירות הזכרונות תהיה 800. - כלומר ניתן לנסות לבצע המהרה למעבד עד תדר של 3.6GHZ מבלי לבצע אוברקלוק לזכרונות - והם לא יהו גורם מגביל בנסיונות האוברקלוק.

לאחר שתגיע לאוברקלוק הרצוי (שיוגבל ע"י המתח למעבד ו\או טמ"פ המעבד) נוכל לבחור יחס מתאים יותר לזכרונות שינצל אותם בצורה טובה יותר.

היי, אני בודק את המחשב דרך PRIME95 לבדוק שהטמפרטורות תקינות על מנת שהמערכת תקינה (הרכבתי אתמול) ומוכנה לביצוע ה - OC.

אני כרגע לאחר שעה וחמש דקות של הרצה והטמפ' עומדות על:

CORE1: 57

CORE2: 57

CORE3: 50

CORE4: 54

מה שלא מובן לי כיצד הטמפרטורות כה שונות בין CORETEMP 0.95.4 לבין ASUS AI SUITE שמציג את הנתונים הבאים:

CPU: 61c

SYSTEM: 38c

1. מה המקסימום עבור הטמפרטורה של ה- SYSTEM?

2. האם הטמפ' תקינות?

3. לא היית מצפה לטמפ' יותר נמוכות מ- BigTyphoon 120 VR?

4. לאחר 5 דקות מנוחה מפריים 95 הטמפ' נעצרות על C1-42c C2-44c C3-37c C4-40c

ודרך ASUS SUITE, ב CPU-49c System-36c

הייתי מצפה לטמפ' הרבה יותר נמוכות הלא כך?

5. שאלה קצת מחוץ לנושא הטמפ', כשאני בודק את מהירות המעבד דרך CPU-Z אני מגלה שהוא מקפץ מ 1600mhz ל- 2400mhz וחוזר חלילה, אני מניח שזה בא כתוצאה לאחת האפשריות שעליי לבטל בביוס? האם היא כלולה בהסבר שנתת לי מוקדם יותר היום?

CORETEMP 0.95.4 - מודדת את הטמפרטורה של הליבות.

אני לא בטוח לגבי ASUS AI SUITE - אבל היא כנראה מודדת את הטמ"פ של IHS\ INTEL HEAT SINK - זו דיודה נוספת שנמצאת בין הליבות ולא בליבות עצמם.

בכל מיקרה הייתי סומך יותר על CORETEMP.

טמ"פ ה SYSTEM - היא הטמ"פ לוח האם והמארז.

SYSTEM: 38c בהחלט סביר - אך כנראה שיש מקום לשיפור זרימת האויר במארז ע"י סידור חוטים וכולי.

ראה http://hwzone.co.il/guides/casecool/ - אולי יתרום לך עוד מספר רעינות....

לגבי שאלה 5.- תקין לחלוטין, בזמן מנוחה יש ירידה של מכפלת המעבד מ 9 ל 6 - המביאה לירידה במהירות המעבד, החום המופק וצריכת החשמל.

בזמן מאמץ מכפלת המעבד חוזרת לעבוד על 9.

אין צורך לבטל את האופציה הזאת כל עוד אתה משתמש במכפלה הטבעית של המעבד שהיא 9.

הפונקציה הזאת נשלטת ע"י 2 פרמטרים בביוס הנקראים: C1E ו Intel SPEED STEP TECH\EIST

מכאן השלב הבא יהיה לנסות לבצע את האוברקלוק...ע"י העלאת תדר ה FSB FREQUENCY

כדאי לבדוק להיכן בדיוק אתה יכול להגיע תוך שימוש במתח המקורי של המעבד - בתקווה שתוכל להריץ את המעבד על 3 GHZ עם המתח המקורי.

ע"מ להגיע ל-3 GHZ אתה צריך FSB FREQUENCY ל 333 ומהירות הזכרונות תהיה 666.

לבדיקת יציבות המעבד אני ממליץ על ביצוע PRIME עם SMALL FFTS למספר שעות.

במידה ומופיעה שגיאה ב PRIME - אז כנראה צריך לעלות מעט מתח למעבד.

האמתי שבעת ההרכבה דיי הקפדתי על כל נושא סידור החוטים, זה מה שיצא(מצורפות תמונות)

איפה לדעתך יש מקום להשתפר?

[attachment deleted by admin]

ביצעתי את כל ההגדרות כפי שהדרכת אותי.

בנוסף ניקית את המשחה הטרמית מהמעבד והגוף קירור ומרחתי אחת חדשה רק כדי לוודא.

להלן תמונות מ CORETEMP, AI SUITE ו CPU-Z.

האם התוצאות סבירות? שים לב לטמפרטורות שמפחידות אותי בעיקר.

*אני מריץ PRIM95 ב SMALL FFTS.

- לאחר 3 דקות: CORE1-69c CORE2-69c CORE3-65c CORE4-66c.

- ב AURORA 570 החלפתי מהדופן הצדדי השקוף אך הסגור לדופן גריל שקיימות בו נקבוביות.

עכשיו לאחר שעה וחמש דקות: CORE1-54c CORE2-54c CORE3-48c CORE4-50c

מה השלב הבא שלנו ב OC?

[attachment deleted by admin]

תמשיך למשוך את המעבד - קפיצות של 50 MHZ ...

כל פעם תבדוק יציבות למעבד עם PRIME SMALL FFTS - תוך כדי ניטור טמ"פ עם CORETEMP.

בסוף אתה תגיע למגבלה שתהיה מוכתבת ע"י טמ"פ במאמץ (זוכר - לא לעבור את ה70 מעלות...) או ע"י המתח למעבד (מתח של 1.5 ומעלה ניראה לי יחסית הרבה לשימוש יומיומי - בנוסף מתח כזה לכשעצמו כבר יגרום לך להגבלה בגלל הטמ"פ שיווצרו..)

כשתגיע ל OC שניראה לך מתאים לשימוש יומי - תצטרך לעשות בדיקת יציבות למספר שעות - להיות בטוי שהמעבד תקין.

לאחר מכן נבחר יחס מתאים לזכרונות - ונבצע בדיקת BLEND ע"מ לראות שהלוח מתנהג יפה עם הזכרונות ב OC.

דרך אגב ע"פ התמונות של CPUZ לשונית ה MEMEORY הזכרונות שלך כרגע אינם ביחס 1:1.

לפני שאתה ממשיך ב OC - אני מציע שתשנה את היחס ל 1:1. (כל OC נוסף למעבד עם היחס הקיים עכשיו - יגרום גם לזכרונות להכנס ל OC - ואנו לא מעונינים להכניס פקטור נוסף בשלב זה שעלול לחבל לנו בנסיונות ה OC)