בדיקת מערכת משולבת – MSI E350IA

 

אריזת לוח האם שקיבלנו נראת מוכרת למדי. עיצוב האריזה עומד בקנה אחד עם יתר לוחות האם של חברת MSI. על חזית האריזה ניתן לזהות את הסלוגנים המוכרים היטב של MSI: "איכות ויציבות מירבית", ועל חלקה האחורי של האריזה מצויינים הפיצ'רים הבולטים של לוח אם זה – עליהם נרחיב בהמשך. תכולת האריזה אינה עשירה במיוחד, אולם מספקת וכוללת:

 

מבנה הלוח נראה צפוף ומגושם למדי. יחד עם זאת, חברת MSI הצליחה להתגבר על אחת נקודות התורפה של ייצור לוחות mini-ITX. עקב המקום המוגבל על-גבי הלוח, יצרנים רבים נאלצים למקם שבבים מסויימים גם על חלקו האחורי של הלוח המודפס. במקרה של הלוח שלפנינו, כל הרכיבים נמצאים על החלק העליון של לוח האם, כפי שאנו רגילים לראות בלוחות אם סטנדרטיים למחשבים שולחניים. כאמור, לוח אם זה מבוסס על מעבד ה-AMD Fusion APU E-350 הכולל שני ליבות x86 הפועלות בתדר 1.6 גיגה-הרץ כל אחת ובעלות מגה-בייט יחיד של זיכרון מטמון מהרמה השנייה. הליבה הגרפית של מעבד זה הינה AMD Radeon HD6310 התומכת ב-DirectX 11. בנוסף קיימת תמיכה בפיענוח ווידאו ברמת החומרה של הקידודים הנפוצים כיום מסוג DviX, Xvid, VC1 ו-H.264. על גבי לוח האם ניתן למצוא שני חריצי DDR3 המאפשרים התקנת זיכרון עד נפח כולל של 8 גיגה-בייט.

בקר הזכרונות תומך בתדר של 800, 1066 ו-1333 מגה-הרץ ופועל בערוץ בודד. חריץ ההרחבה היחיד הנמצא על הלוח הינו PCI-Express x16 המנצל רק ארבעה מסילות PCI-Express 2.0. רוחב פס זה אמור להספיק לכל כרטיס גרפי בינוני אשר יתאים ללוח אם זה. בנוסף, ניתן למצוא על גבי לוח האם ארבעה חיבורי SATA3.0. את תפקיד הגשר הדרומי לוקח שבב AMD M1 Hudson שבניגוד ל-APU מיוצר בתהליך ייצור של 65 ננומטר. שבב זה מפגין תמיכה מרשימה בהרחבות הלוח: עד שישה חיבורי SATA3.0, עד 14 חיבורי USB2.0 וכאמור חיבור PCI-Express x4 בתקן 2.0. יחד עם זאת, ה-AMD M1 Hudson מסתפק בצריכת חשמל צנועה למדי של 2.7 עד 4.7 וואט. בנוסף, מיושמים על גבי לוח האם בקרים נוספים המרחיבים את הפונקציונאליות כגון: בקר שמע Realtek ALC887 בעל תמיכה ב-8 ערוצי שמע, NEC D720200F1 המאפשר תמיכה ב-USB3.0, בקר רשת Realtek 8111E התומך ב-10/100/1000 מגה-ביט בשנייה, Gigabit Ethernet ובקר נוסף בשם Fintek F71898 המאפשר שליטה ובקרה על על רמות המתח של המערכת וכל על עוצמת המאוורר. הספקת המתח אל רכיבי לוח האם מתבצעת בעזרת חיבור ATX סטנדרטי בעל 24 פינים.

 

בעת הבדיקות, ראינו כי מערכת הקירור הפשוטה מתמודדת עם פליטת החום של המעבד בצורה משכנעת. בלוח אם שקיבלנו, ניתן לזהות גוף קירור קטן יחסית החמוש במאוורר קטן וגוף קירור פסיבי נוסף על הגשר הדרומי. כיוון שמדובר בגרסה זמנית (Engineering Sample) של לוח האם, ייתכן וצורת פתרון הקירור תשתנה בגרסה הסופית של הלוח. יחד עם זאת, המאוורר מפיק רמות רעש סבירות יחסית למאווררים בקוטר 40 מילימטרים והתמודד עם המוטל עליו בצורה מיטבית. למרות זאת, היינו שמחים לראות גוף קירור מסיבי יותר בעל שטח פנים גדול יותר ומאוורר בעל קוטר 60 מילימטרים המפיק פחות רעש וניתן להחלפה לפי בחירת המשתמש. חשוב לזכור כי רמת ה-TDP של ה-APU עומדת על 18 וואט בלבד ושטח השבב עצמו עומד על 361 מילימטרים רבועים בלבד. מכך גם נובעת בחירת היצרן במייצב מתח בתצורה של 3 פאזות לצד הקבלים האיכותיים מסוג Low RDS. אספקת המתח אל ה-APU מיושמת בעזרת חיבור 4 פינים בתקן ATX 12V. אין ספק כי ה-APU המדובר אינו זקוק ליותר מכך לצורך תפקודו המיטבי.

 

נוסיף כי מעבד ה-APU מולחם אל הלוח המודפס ומהווה חלק בלתי נפרד ממנו, לכן לא ניתן להחליף את שבב המעבד בתנאים ביתיים. מבחינת אפשרויות ההרחבה של מערכת הקירור קיימים 2 חיבורי מאוורר בעלי 3 פינים, כאשר אחד מהם תפוס בידי המאוורר שהוזכר לעיל. את החיבור השני, לעומת זאת, ניתן לנצל לצורך חיבור מאוורר נוסף המותקן במארז.