השבב שנועד לרשת את ה-Dimensity 920 נהנה מתמיכה בחיישני 200 מגה-פיקסל כמו זה שהציגה סמסונג לא מזמן – ולא הרבה מעבר לכך
מאז שהתחילו לצוץ להם סמארטפונים המצויידים בשבבי Dimensity חדשים שמספרם מצויין בפורמט של אלפים די קשה להמשיך להתרגש משבבי ה-Dimensity הוותיקים יותר של Mediatek שמספרם צויין בפורמט של מאות – אך נראה כי במפתחת השבבים מטאיוואן פועלים להמשיך ולשדרג אותם ולא מתכננים לזנוח אותם בעתיד הנראה בעין.
ה-Dimensity 1080 הטרי שהוצג לעולם בשקט מופתי הוא דוגמה טובה לתכנון המסתמן עבור השנה הקרובה – כולל מעבר ממספר דגם של מאות למספר דגם של אלפים, בתור המחליף ההגיוני עבור ה-Dimensity 920 שכיכב בלא מעט מכשירי ביניים מאז סוף 2021.
על פי הפרסום באתר של Mediatek, השבב המעודכן מבוסס על אותו תהליך ייצור מסוג N6 של TSMC כמו קודמו, עם מערך של זוג ליבות Cortex-A78 גדולות וחזקות בתדר של עד 2.6GHz (תוספת צנועה של 100MHz בהשוואה לתדר הפעולה המירבי ב-Dimensity 920), שש ליבות Cortex-A55 קטנות וחסכוניות בתדר של עד 2GHz וליבת Mali-G68 MC4 גראפית מובנית שאולי זכתה אף היא לתוספת תדר כלשהי, אם כי זה לא משהו שמקבל התייחסות רשמית כלשהי בשלב הזה.
ה-Dimensity 1080 תומך בתצוגות 1080p עם קצב רענון של עד 120 הרץ, בקישוריות Wi-Fi 6 אלחוטית כפולת ערוצים, ב-Bluetooth 5.2, באחסון UFS 3.1 פנימי מודרני עם זוג ערוצי תקשורת למהירויות העברה תיאורטיות של עד 2,900MBps, בזכרונות LPDDR4X או LPDDR5, בקישוריות דור 5 בתדרי Sub-6GHz עם מהירות הורדה מירבית תיאורטית של עד 2.73Gbps – ובחיישני צילום של 200 מגה-פיקסל כמו ה-ISOCELL HP3 של סמסונג תודות למנוע עיבוד תמונה משופר מסדרת ה-Imagiq (אולי מדגם Imagiq 780, כמו ב-Dimensity 8000?), שמהווה למעשה את התוספת המשמעותית ביותר עבור המוצר.
החלק המאתגר ביותר כעת יהיה הנסיון להבין כיצד ה-Dimensity 1080 מתכתב עם ה-Dimensity 930 וה-Dimensity 1050 – צמד שבבי ביניים אחרים שהציגה החברה לפני כמה חודשים ועשויים להיות עדיפים על זה החדש לפחות בחלק מהמאפיינים, על אף הספרות בשם הדגם שלהם שמעידות לכאורה על כך שהם ניצבים בחלק נמוך יותר של ההיררכיה.
ה-Dimensity 930 מבוסס על אותו תהליך ייצור של N6 וכולל זוג ליבות Cortex-A78 בתדר מירבי של 2.2GHz, שנמוך יותר גם מה-Dimensity 920 וגם מה-Dimensity 1080 – וגם ליבת BXM-8-256 גראפית מובנית של חברת Imagination Technologies שביצועיה היחסיים מול ליבות ה-Mali-G68 של ARM עצמה טרם ברורים לנו.
ה-Dimensity 1050 לעומת זאת כולל צמד ליבות Cortex-A78 בתדר של עד 2.5GHz כמו ב-Dimensity 920, ליבת Mali-G610 MC3 גראפית מדור חדש יותר הן ביחס ל-Dimensity 920 והן ביחס ל-Dimensity 1080, תמיכה בקישוריות Wi-Fi 6E אלחוטית מתקדמת, תמיכה בתצוגות FHD עם קצב רענון של עד 144 הרץ, מנוע האצת למידה חישובית מתקדם יותר מדגם Mediatek APU 550 ומודם 5G מובנה עם תמיכה בתדרי mmWave אשר מעניקים לו מהירויות הורדה תיאורטיות מירביות של עד 4.6Gbps. האם דגם זה לא ראוי להיות מוצב מעל ל-Dimensity 1080 המדובר, על אף התמיכה שלו בחיישני צילום של עד 108 מגה-פיקסל "בלבד"? מוזמנים לשפוט ולהכריע בעצמכם.
שבב ה-Dimensity 1080 מיועד להופיע במכשירים חכמים ראשונים לפני סוף השנה הנוכחית, בסמוך לזמן בו אנחנו אמורים לראות גם דגמים שיכילו את ה-Dimensity 930 וה-Dimensity 1050 – וכולם יחד ילוו כנראה את שוק הביניים הבינוני-נמוך בכל מהלך 2023, בתקווה שבגל העדכונים הבא Mediatek תשכיל לעשות קצת יותר סדר ביכולות ובמאפיינים של המוצרים השונים אותם היא מציעה ליצרניות ולמשתמשים.
