היצרנית האמריקאית תעשה שימוש בשבבי ה-NAND התלת מימדיים שלה על מנת לקרוא תיגר על סמסונג גם בתחום המובייל
החדשות והחידושים מתחום האחסון לא מפסיקים לזרום אלינו בזמן זה, במסגרת כנס ה-Flash Memory Summit השנתי: והפעם נספר לכם בשמחה על התחזקות צפויה לתחרות בתחום השבבים הזריזים שמיועדים למכשירים החכמים הניידים שסביבנו.
באמצע השנה שעברה התחלנו להכיר את תקן ה-UFS החדש, שסיפק שיפור משמעותי לאחד מהמגבלות המרכזיות במכשירים הניידים – נפח האחסון המובנה, שהיה מבוסס עד אז על תקן ה-eMMC המוגבל והבסיסי. סמסונג הייתה היצרנית והמטמיעה הראשונה של ה-UFS 2.0 עם סמארטפון ה-Galaxy S6 שלה, שנהנה ממהירויות עבודה רציפות ואקראיות טובות הרבה יותר תודות להיותו של התקן מבוסס על ממשקי דופלקס מלא ברוחב פס משודרג.
מאז ועד היום ראינו התרחבות משמעותית בשימוש ב-UFS 2.0, אם כי סמסונג נותרה להיות המובילה העיקרית (או אפילו היחידה, בעצם) בקטגוריה – לפחות עד עכשיו, כשבמתחרה מיקרון (Micron) מציגים פתרון מובייל שמבוסס על שבבי תלת המימד שהיא פיתחה בשילוב עם אינטל, עם תמיכה בתקן ה-UFS 2.1.
במיקרון יציעו זכרון זריז בנפח של 32GB בלבד בתחילת הדרך, אך הסיבה לכך אינה מגבלה טכנולוגית כלשהי שאינה מאפשרת להגיע לנפחים מרשימים יותר – במיקרון מצהירים כי מטרתם היא להביא את בשורת ה-UFS אל מה שמהווה כיום את החלק הארי בעולם הסמארטפונים והמכשירים החכמים בכלל: הקטגוריה שנעה בין מחירים של כ-200 דולר למחירים של כ-400 דולר, שנכון לעכשיו רק בחלקה העליון ניתן למצוא מספר מצומצם של מוצרים המבוססים על התקן המתקדם. במיקרון יציעו מארז בנפח קומפקטי של 8.5 על 11 מילימטרים, עם נפח של 32GB בלבד או בשילוב של מארז זכרון LPDDR4X טרי בנפח 3GB, והכוונה היא להגיע לייצור ושיווק המוניים עד סוף השנה הנוכחית.
הכניסה הזו של מיקרון אל התחום אולי לא תבצע בו מהפכה לעת עתה, אך היא בהחלט תחזק את התחרותיות שבו לצד סמסונג המובילה ו-Hynix הקוריאנית שמפתחת מוצרי UFS משלה – ותאפשר ליותר ויותר משתמשים לזנוח את ה-eMMC ולהנות מביצועים טובים יותר באחד מן הרכיבים החשובים והמשמעותיים ביותר בסמארטפונים והטאבלטים שלהם.
