אוברקלוק בקירור אוויר
כפי שציינו בהקדמה, ביקורת זו הינה מיוחדת בכך שהיא אינה מתמקדת בביצועי הלוח בכל הפרמטרים הסטנדרטיים אלא בנקודה שלטעמנו משווקת אותו טוב יותר מכל דבר אחר – ביצועי האוברקלוק שלו.
את האוברקלוק על הלוח החלטנו לבצע בעזרת שני מעבדים – הראשון E6300, המעבד הפשוט ביותר של חברת Intel מסדרת Core 2 Duo (ולכן גם הזול והפופולארי ביותר) והשני הוא מעבד ה-X6800 עליו עשינו את הביקורת הראשונית שלנו למעבדי ה-Core 2 Duo כשאלו רק יצאו לשוק. על מנת למצות את הפוטנציאל של כל מעבד ולהראות כמה משפיע כל קירור על יכולת האוברקלוק, בחרנו בכמה סוגי קירור שונים: אוויר, גז (Phase Change) וקירור בחנקן נוזלי.
מעבד ה-E6300 בו עשינו שימוש בביקורת הינו מעבד רגיל לחלוטין שניתן לקנות בחנות, כך שביצועי האוברקלוק שלו מייצגים מה שכל משתמש יכול להשיג כיום בתקציב מינימלי, שכן זהו המעבד הזול ביותר הקיים כיום בארסנל של אינטל.
לעומת זאת, ה-X6800 הוא המעבד הוותיק שלנו והוא אינו מעבד שניתן לרכוש משום שהוא מסוג ES (ר"ת Engineering Sample), כלומר מעבד שהוא אמנם עם מכפלות פתוחות אך כזה שיצא כעותק טרום ייצור ויכול להכיל "באגים". עם זאת, מעבדים שכאלו לרוב מצטיינים באוברקלוק, אך מכיוון שזהו אינו מדע מדויק לעתים יכולות להיות גם אכזבות.
להלן מפרט המערכת עליה בוצע האוברקלוק:
| מעבד |
|
| לוח אם | ASUS P5B Deluxe WiFi-AP Edition |
| זכרון | 2 x Corsair CM2X 512MB PC2-8500C5 |
| כרטיס מסך | nVIDIA GeForce 7950GX2 |
| ספק כח | FSP Epsilon 600W |
לפני שנתחיל בסקירת האוברקלוק, נרצה להודות לאליאור זנו (המשתמש The Byter מהפורומים) על תרומת הידע והניסיון שלו לטובת הביקורת, כמו גם את רכיבי הקירור עצמם והפעלתם.
קירור אוויר
קירור האוויר בו השתמשנו בביקורת הוא גוף הקירור המקורי שמגיע עם המעבדים הנוכחיים של אינטל, כלומר אותו גוף קירור מעגלי העשוי ברובו מאלומיניום אך בעל ליבת נחושת לתעבורת חום טובה יותר. אמנם זהו ודאי אינו קירור האוויר הטוב ביותר שקיים כיום בשוק וברור כי גופי קירור משוכללים יותר ישפרו את האוברקלוק, אך משום שגוף קירור זה בהכרח קיים אצל כל משתמש אשר רכש מעבד מסדרת ה-Core 2 Duo, הוא מאפשר לנו ליצור בסיס להשוואה הן מול גופי קירור אחרים והן מול צורות קירור אחרות עליהן נדון בהמשך.
מכיוון שגוף הקירור המקורי של אינטל מגיע כאשר המשחה התרמית כבר נמצאת עליו, אין צורך למרוח משחה נוספת. יש לציין כי המשחה שבה אינטל משתמשת היא טובה יחסית ואף נמרחת באחידות בעת הרכבת גוף הקירור על המעבד.
כאשר המערכת מורכבת, נראה גוף הקירור של אינטל קטן במקצת אך עם זאת הוא מצליח לספק קירור ברמה טובה ונותן מרחב תמרון המספיק לרוב המשתמשים הממוצעים.
התוצאות
גוף הקירור המקורי של אינטל מתגלה כקירור יעיל במיוחד ומצליח להביא את מעבד הבדיקה החלש יותר שלנו, ה-E6300, לתדר של 3.6GHz – מהירות הגבוהה כמעט פי 2 לעומת התדר המקורי של המעבד. אך הסיפור המעניין ביותר בכל זה הוא דווקא הלוח, כאשר תדר ה-FSB הבסיסי של הלוח מגיע לכדי 514MHz. כשלעצמו זהו אמנם אינו מספר גבוה אך כאשר מבינים שהתדר האפקטיבי הוא פי 4 מכך אין מנוס מלהתפעל מאיכות הלוח וממה שהוא יכול לספק לכל אדם שמבין ולו מעט באוברקלוק.
המשכנו בבדיקות עם המעבד החזק יותר, ה-X6800 ועם אותו קירור הצליח המעבד להגיע למהירות סופית של 3.9GHz, כ-300MHz בלבד מעל ה-E6300. בהתחשב בהבדלי המחירים הגדולים בין שני המעבדים, נראה כאילו גם באוברקלוק לא נותן ה-X6800 תמורה מספקת. יש כמובן להזכיר שהמעבד שברשותנו שונה מהמעבד שנמצא על מדפי החנויות (המתנהג מעט טוב יותר מאשר המעבד שלנו בכל הנוגע לאוברקלוק), אך עדיין הוא רחוק מלהגיע למהירות כפולה ממהירותו המקורית, כפי שה-E6300 הצליח לעשות.
