מבנה הלוח
מבנה הלוח הוא מאוד סטנדרטי ודומה מאוד ללוחות ה-975 של ASUS. גופי הקירור שעל הלוח הינם פסיביים כמיטב המסורת של ASUS בשנים האחרונות וצבועים בצבע כתום (למרות שהם עשויים למעשה מאלומיניום ולא מנחושת). כמו כן, ניתן לראות את שני חריצי ה-PCI Express x16 – למרות שאין ללוח תמיכה רשמית ב-CF או ב-SLI, ל-ASUS היה כנראה מידע פנימי בנושא והם צפו שאחת היצרניות תאפשר את האופציה דרך הדרייברים (אם לא דרך עדכון BIOS פשוט).
הכיתוב בפינה השמאלית התחתונה של הלוח מציין שהוא מיוצר בטאיוואן (ולא בסין כשאר הלוחות של ASUS) מה שאומר, עפ"י ASUS, שרמת ההרכבה והבדיקות שהלוח עובר גבוהה יותר ואיכות החומרים הכללית טובה יותר. לצערנו, משמעות הדבר היא גם שבלוח זה לא קיימת טכנולוגיית Stack Cool 2 (המאפשרת פיזור חום דרך ה-PCB עצמו), משום שהמפעל הטאיוואני משתמש ב-PCB שונה מהמפעל הסיני של ASUS.
פאנל ה-I/O של הלוח זהה כמעט לכל הלוחות היוקרתיים של ASUS, עם תמיכה בכל המחברים החדשים וכמובן עם התוספת החשובה של כרטיס הרשת האלחוטי.
שבב ה-88E8001 המצוי על הלוח הוא שבב הרשת החוטית במהירות של 1Gigabit. חשוב לציין כי זהו שבב המחובר בערוץ PCI רגיל ולא PCI Express, לעומת שבב ה-88E8056 – שבב הרשת השני הקיים בלוח – המחובר דווקא דרך ערוץ ה-PCI Express.
שבב ה-JMB363 מספק ללוח שני חיבורי SATA ואת חיבור ה-PATA היחיד שעל הלוח. אל תטעו לחשוב שחיבור ה-PATA היחיד של הלוח מגיע מהגשר הדרומי – הפעם בחרו ב-ASUS לנצל את כל נתיבי הגשר הדרומי לשימושים אחרים והותירו את השליטה על החיבור הנ"ל לשבב חיצוני, אשר תופס ערוץ PCI Express יחיד.
מצדו הימני של שבב ה-JMB ניתן לראות את שבב הסאונד; למעשה זהו שבב CODEC של חברת Analog Devices בשם ad1988b השייך לסדרת ה-Sound MAX שלה. השבב עצמו תומך ב-8 ערוצים ומורכב ברוב הלוחות היקרים יותר של ASUS.
