במקביל לשינויים משמעותיים במערך ההנדסה של חברת הענק – אנו מקבלים עדויות עבור שינוי מראה נוסף במראה מעבדי ה-Core העתידיים עם תוספת של המותג Evo
למרות כל הנסיונות לשדר לנו (ובעיקר למשקיעים המרכזיים) אופטימיות זהירה בנוגע להתקדמות הטכנולוגית בעתיד, ניכר כי המצב בחברת אינטל אינו רגוע כלל – ערך המניה חווה ירידה של כ-20 אחוזים בשבוע האחרון (מה שאיפשר בין היתר ל-NVIDIA לבצע עקיפה ולהפוך לחברת השבבים האמריקאית בעלת שווי השוק הגבוה ביותר), הרשת עמוסה בנסיונות לנבא אילו משפחות מוצרים יועברו לייצור בידי TSMC בלית ברירה והאחראי על תחום ההנדסה והייצור האמריקאים בחברה שנחשב בעבר למועמד מרכזי לתפקיד המנכ"ל נאלץ להודיע על עזיבה, ככל הנראה לאחר שנתפס בתור האחראי העיקרי לעיכובים החוזרים והנשנים.
למרות כל הבלאגן הזה, אי אפשר להכחיש כי לאינטל יש כמה וכמה מיזמים מסקרנים מאוד במורד הדרך, ללא תלות ישירה בליטוגרפיה עליה הם יבוססו בסופו של דבר – אחד העיקריים שבהם הוא התוכנית ליצור שבבי עיבוד היברידיים עם שילוב בין ליבות Core לליבות Atom, בתוך מארזי שבב מתקדמים המאפשרים שילוב בין תהליכי ייצור שונים ודחיסת כמות חסרת תקדים של רכיבים מלוח האם ביחד עם היחידה המרכזית. את הסיפתח קיבלנו עם שבבי Lakefield הניידים המסקרנים בחודש שעבר, אך כל העדויות מצביעות על כך שבאינטל מתכננים לאמץ את השיטה גם במעבדים ניידים בהספק מוגדל ואפילו במעבדים שולחניים – ככל הנראה תחת מיתוג Evo מעודכן שיתקיים במקביל למותג ה-Core המוכר לנו כבר יותר מעשור.
ברחבי רשת טוויטר נחשפו בקשות רישום סימנים מסחריים עדכניות מבית אינטל שחושפות לוגו פשוט ונקי יותר עבור החברה ועבור הסלוגן הוותיק Intel Inside (בגווני כחול ואפור שליוו אותנו לסירוגין בעבר, וללא האלמנט האליפטי סביב שם היצרנית), ובנוסף מיתוג Core i3 מעודכן – ומיתוג עבור מה שנראה כמו מוצר חדש לגמרי שישא את Intel Evo i5, עם התוספת המתבקשת 'Powered by Core' (שמה של ארכיטקטורת הליבות המובילות שממתינה בפנים).
ראוי לציין כי נפגשנו בעבר עם אינספור בקשות רישום מסחריות שנותרו על הדף אי-שם בארכיון ולא הבשילו להופעה על מוצרים מסחריים אמיתיים – אך במקרה הנוכחי לא קשה לדמיין מצב בו אינטל תנסה להעשיר את ההיצע שלה עם מעבדי Core מסורתיים בשיטה ובסידור המוכרים לנו (מה שצפויה להיות משפחת Rocket Lake העתידית למשל, עם ליבות Willow Cove חדשות שעברו המרה לאחור מייצור ב-10 ננומטר לייצור ב-14 ננומטר) ומעבדי Evo מודרניים המשלבים יחד ליבות גדולות ומתקדמות עם ליבות קטנות ויעילות ממש כמו מעבדי ארכיטקטורת ARM בעולם המובייל (משפחת Alder Lake העתידית, בתהליך של 10 ננומטר ובמחצית השנייה של השנה הבאה, אמורה להיות הניצן הראשון לכך בשימוש נרחב בעולם הנייח ובעולם הנייד).
חושבים שזה משהו שיוכל לאפשר לאינטל לשמור על תחרותיות כלשהי מול AMD בעידן בו ארכיטקטורת ה-Zen 3 החדישה תהיה זמינה באופן נרחב? מוזמנים לדבר על כך עם כולם בתגובות.
