מבט לעתיד
ומה הלאה? מה יבוא אחרי דור ה-Napa וה"יונה"?
מאוחר יותר השנה, במחצית השניה של 2006, תעדכן אינטל את פלטפורמת הניידים שלה עם השקת מעבדי ה-Core 2 Duo המבוססים על ליבת ה"מרום". מעבדי ה-Core 2 הם הדור השני של מעבדי ה-Core, וגם הם, כנרמז משם הליבה, פותחו בישראל. שם הקוד של השקה זו הוא Napa Refresh, או Napa 64, שכן ליבת ה"מרום" תביא את יכולות ה-64 ביט גם לניידים של אינטל.
ה-Napa Refresh אינה דור חדש של ה-Centrino, כיוון ששאר רכיבי הסדרה יישארו ללא שינוי (ערכת שבבים מבוססת 945, ושבב הרשת "גולן"), ולמעשה ניתן לקרוא לה הדור ה-3.5.
הדור הרביעי של פלטפורמת הניידים של אינטל יקרא Santa Rosa, והחברה מסמנת את מועד ההשקה שלו למחצית הראשונה של שנת 2007. בכנס IDF האחרון חשפה החברה מידע נוסף אודות ה-Santa Rosa, ומצגת מעניינת אודות הטכנולוגיות החדשות תוכלו להוריד מהשרת שלנו באמצעות קישור זה.
 |
המרכיבים העיקריים של ה-Santa Rosa הם כמובן המעבד, ערכת השבבים ורכיב התקשורת.
– המעבד הוא אותו מעבד "מרום" – Core 2 Duo, כפול ליבה בעל זכרון מטמון בנפח של 4 או 2MB, אותו מייעדת אינטל גם לדור ה-Napa Refresh.
ערכת השבבים של ה-Santa Rosa מורכבת משני רכיבים, הגשר הצפוני, בעל שם הקוד Crestline, והגשר הדרומי – ICH8M. שבב ה-Crestline יבוסס כנראה על ערכת השבבים השולחנית 965, וגרסא שלו תכלול את הדור הרביעי של הפתרון הגראפי המובנה של אינטל, אשר בדור החדש יתמוך גם ב-DirectX 10. יחד עם Crestline תתקדם הפלטפורמה הניידת של אינטל ל-FSB של 800MHz, ותתווסף תמיכה בזכרונות DDR2-800. הגשר דרומי, ICH8M, יתמוך בעשרה חיבורי USB 2.0 ובשלושה חיבורי SATA.
– רכיב התקשורת האלחוטי החדש של אינטל יכונה Kedron, והוא יהיה הרכיב הראשון בפלטפורמת ה-Centrino אשר יספק תמיכה בתקן ה-WiFi 802.11n MIMO בעל רוחב פס הגדול פי 5 מתקן ה-802.11a/b/g.
בהמשך שנת 2006 תשיק אינטל שתי טכנולוגיות אלחוטיות נוספות – ה-Mobile WiMax (אשר תגיע לא כחלק משבב משולב, אלא בדמות כרטיסי PCMCIA בטכנולוגית WiMax 802.16e) ו-Central SIM, אשר תאפשר לחבר למחשב הנייד את שבב ה-SIM של הסלולרי שלכם, ולאפשר לו להתחבר לרשת באמצעות הרשת הסלולרית.
אך הדבר המעניין ביותר בפלטפורמה זו הוא דווקא מה שאינטל מכנה Robson Technology. מדובר ברכיב פלאש מסוג NAND שישולב בתוך המחשב הנייד ויאפשר זמן טעינה (BOOT Time) קצר פי 2-3 מזמן הטעינה של מחשב נייד בעל אותו המפרט אך ללא הרכיב. על פי הדגמות של אינטל בכנס ה-IDF האחרון, זמן הטעינה של מערכת הפעלה עם הרכיב התקצר פי 4-5 וכך גם זמן הטעינה של תוכנות ומשחקים. נוסף על כך, גם צריכת החשמל ירדה שכן רכיבי זכרון שכאלו צורכים פחות חשמל מכונן קשיח, דבר שיכול להביא להגדלת זמן הבטרייה בכ-15-30 דקות.
כפי הנראה, טכנולוגיה זו תגיע קודם כל לגרסאות היקרות יותר של המחשבים הניידים ורק אחר כך לגרסאות המיינסטרים – מה שאומר שייתכן שנראה מחשבים ניידים המבוססים על Santa Rosa גם ללא רכיב זה.
 |
על פי בכירים בתעשייה, בכוונתה של אינטל להביא את הטכנולוגיה מאוחר יותר גם למחשבים השולחניים, פרוייקט הידוע בשם הקוד Snowgrass. לאחר שיאושר התקן, יצרני לוחות-האם יוסיפו תושבת לחיבור רכיב פלאש שכזה וכך המשתמשים יוכלו לרכוש רכיבים בנפחים שונים בהתאם לצרכים שלהם. רק מערכת ההפעלה Windows Vista תתמוך בטכנולוגיה זו, ואם לא יהיו עיכובים נוספים, היא אמורה להשתחרר בזמן על מנת לקדם את פני טכנולוגית ה-Robson.
תודה ל:
– איתי סימון, על הרצת מבחני הביצועים ועזרה בכתיבה.
– דני בקרמן, על עריכת התמונות.
