פורסם 2005 בפברואר 820 שנים שלום לכולם !אני מתכוון לקנות בשבוע/שבועיים הקרובים מחשב חדשAMD 64 3500 לוח אם ASUS SLI DELUXEורציתי לדעת האם כדאי לחכות למעבדים אם התמיכה ב-SSE3השימושים של המחשב הם משחקים ו AUTOCADכמו כן רציתי לדעת האם הלוחות אם החדשים(NF4) יתמכו במעבדיםכפולי הליבה של AMD שעתידים לצאת .תודה רבה לכולם
פורסם 2005 בפברואר 820 שנים ראשית כל לוחות ה 939 אמורים לעבוד עם כפולי הליבה שנית - האם כדאי לחכות - אז לדעתי לא, אם אתה צריך את המחשב ממש עכשיו אז אל תחכה אם יש ביכולתך לחכות כמה חודשים עד שאלו יופיעו אז חכה ותקבל מעבדים טובים יותר (אך רק במעט) - הסטפינג הנ"ל אמור להכיל עוד תוספות מלבד הSSE
פורסם 2005 בפברואר 820 שנים ב 20 לחודש 2 (או יום או יומיים מאוחר יותר) אינטל תשיק את סדרת ה 600 שלה (תואמי AMD64) כלומר AMD מן הסתם תשיק את הדור השני של ה 90 ננו מטר שלה. אולי תהיה הורדת מחיר רשמית, אין לדעת.בכל מקרה במקומך הייתי קונה אתלון 64 3000+ בשקע 939 מתוך כוונה להחליף אותו בעתיד באתלון 64חד ליבתי חזק הרבה יותר או בכפול ליבה.בינתיים תתמקד בקניית זכרון של 2 גיגה בייט (2 * 1 גיגה בייט).
פורסם 2005 בפברואר 820 שנים שני השיפורים העיקריים של ה'וניס' על פני ה'ווינצ'סטר' הם:SSE3פליטת חום נמוכה יותראם נתייחס ברפרוף לשניהם, נגלה ש-SSE3 ישחק תפקיד רק באפליקציות אשר תוכנתו לעשות שימוש בהוראות הללו בצורה מקיפה ואלו הן מתי מעט כרגע (וכנראה גם בעתיד) בעוד שלגבי פליטת החום - ובכן, אני לא יודע איך אפשר לרדת ממה שהווינצ'סטר מסוגל לפלוט: 33 מעלות ב-full load עם קירור סטוק - זה המקסימום שראיתי אצלי! let that be realized: שלושים ושלוש מעלות ב-load!לטעמי, לא שווה לחכות...
פורסם 2005 בפברואר 820 שנים גם הבקר זיכרון משופר במקצתוכנראה גם יכולות אוברקלוק טובות יותראם אתה לא בונה על אוברקלוק, ואתה לא מתכנן מחשב עם קירור פאסיבי למעבדאז הייתי ממליץ לך לקנות עכשיו. אבל זה תלוי עד כמה המחשב הנוכחי שלך מספק אותך..(אני אשיתי הייתי מחכה)
פורסם 2005 בפברואר 820 שנים אני לא יודע איך אפשר לרדת ממה שהווינצ'סטר מסוגל לפלוט: 33 מעלות ב-full load עם קירור סטוק - זה המקסימום שראיתי אצלי! let that be realized: שלושים ושלוש מעלות ב-load!אחי או שנסחפת או שהסנסור שלך דפוק אין מצב שהמעבד שלך עם קירור סטוק בטמפ' כאלו
פורסם 2005 בפברואר 820 שנים שטויות אתם אומרים בלי לדעת אפילו המעבדים החדשים ישתמשו בשיכבת סיליקון מיוחד שיוצרה בשיתוף עם IBMאני לא זוכר איך קוראים לזהבטח מישהו פה בקרוב יכתוב איך קוראים לזהשזה אמור להעלות את הביצועים בכ 20 אחוז מהסטפינג הקודם זה מה שאני קראתי.http://arstechnica.com/news.ars/post/20041213-4459.html" IBM and AMD claim transistor performance gains of nearly 24 percent using the technique."http://www.webpronews.com/news/ebusinessnews/wpn-45-20041213IBMandAMDDevelopStrainedSiliconTransistorTechnology.html
פורסם 2005 בפברואר 820 שנים IBM and AMD claim transistor performance gains of nearly 24 percent using the technique.הכוונה היא שיהיה אפשר להעלות את מהירות הטרזיסטורים (Mhz) בכ24 אחזו ולהשאר בתוך המעטפתהטרמית של 60 ומשהו וואט
פורסם 2005 בפברואר 820 שנים שטויות אתם אומרים בלי לדעת אפילו המעבדים החדשים ישתמשו בשיכבת סיליקון מיוחד שיוצרה בשיתוף עם IBMאני לא זוכר איך קוראים לזהבטח מישהו פה בקרוב יכתוב איך קוראים לזהשזה אמור להעלות את הביצועים בכ 20 אחוז מהסטפינג הקודם זה מה שאני קראתי.http://arstechnica.com/news.ars/post/20041213-4459.html" IBM and AMD claim transistor performance gains of nearly 24 percent using the technique."http://www.webpronews.com/news/ebusinessnews/wpn-45-20041213IBMandAMDDevelopStrainedSiliconTransistorTechnology.htmlstraind silicon "סיליקון מתוח" - אבל זה מיועד כדי לייצר אתלון 64 ב 90 ננו מטרבדרוגי המהירות הגבוהים, כלומר בכלל לא בטוח שבאופן מיידי אתלון 64 3000+ אן 3200+ייוצרו בטכנולוגיה הזאת.בכל מקרה באופן רשמי אין וודאות מתי, כמה, איך ואיפה, ערפל הקרב.
פורסם 2005 בפברואר 820 שנים אחי או שנסחפת או שהסנסור שלך דפוק אין מצב שהמעבד שלך עם קירור סטוק בטמפ' כאלוממש לא. אני לא באוברקלוק, קירור הסטוק של AMD הוא רציני ויש גם מאוורר 120מ"מ שקט של Antec באחורי המארז. נגעתי גם בהיטסינק והוא לא היה חם.אל תשכח שמדובר בליתוגרפיית 90 ננומטר כאשר מדובר במעבד שהוא השני לנצלה אחרי ה-3000. כלל אצבע: מעבד אשר רץ במהירות הכי נמוכה בליתוגרפיה נתונה, יפלוט חום משמעותית פחות מהמעבדים שינצלו את אותה ליתוגרפיה באמצע חייה, ודאי לקראת אלו שינצלוה בסוף חייה והם אלו שיתחממו הכי הרבה ביחס לטכנולוגיה.
פורסם 2005 בפברואר 820 שנים ממש לא. אני לא באוברקלוק, קירור הסטוק של AMD הוא רציני ויש גם מאוורר 120מ"מ שקט של Antec באחורי המארז. נגעתי גם בהיטסינק והוא לא היה חם.אל תשכח שמדובר בליתוגרפיית 90 ננומטר כאשר מדובר במעבד שהוא השני לנצלה אחרי ה-3000. כלל אצבע: מעבד אשר רץ במהירות הכי נמוכה בליתוגרפיה נתונה, יפלוט חום משמעותית פחות מהמעבדים שינצלו את אותה ליתוגרפיה באמצע חייה, ודאי לקראת אלו שינצלוה בסוף חייה והם אלו שיתחממו הכי הרבה ביחס לטכנולוגיה.אל תשכח שגם לי יש אותו מעבדאני עם XP90+SF92MMומארז מאוורר היטב ע"י 2*120MM של אנרמקסואני חוזר ואומר אין מצבתריץ פריים על small fft ותראה שהוא מתחמם הרבה יותרכמה אתה ב idle אם ב load אתה על 33?
פורסם 2005 בפברואר 820 שנים עכשיו אני על 23 מעלות. לעומת זאת, אתה באוברקלוק של 700 מגה"צ... אם אתה יורד חזרה ל-2000, על כמה אתה עומד ב-idle?
פורסם 2005 בפברואר 820 שנים כשאני ב IDLE אין הבדל בין עם אוברקלוק וללא אוברקלוק בערך 32 מעלותבלי אוברקלוק בLOAD מגיע בערך ל 42 ועם OVERCLCCK מגיע ל52http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/athlon64-90nm_5.htmlדוגמה לטמפ' WINCHESTER בסקירה
פורסם 2005 בפברואר 820 שנים מה הטמפרטורה בחדר שלך?המזגן אמור לחמם עד ל-29 מעלות ואז להפסיק. כמובן שאין זה אומר שגם כאשר הוא מגיע לנתון הזה, זו הטמפ' המינימלית במארז שלי. יצאתי עכשיו מ-Half Life 2 והמעבד היה על 32, כרגע אחרי דקותיים הוא על 28 וממשיך לצנוח...
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.