שלום לכולם !

אני מתכוון לקנות בשבוע/שבועיים הקרובים מחשב חדש

AMD 64 3500 לוח אם ASUS SLI DELUXE

ורציתי לדעת האם כדאי לחכות למעבדים אם התמיכה ב-SSE3

השימושים של המחשב הם משחקים ו AUTOCAD

כמו כן רציתי לדעת האם הלוחות אם החדשים(NF4) יתמכו במעבדים

כפולי הליבה של AMD שעתידים לצאת .

תודה רבה לכולם

ראשית כל לוחות ה 939 אמורים לעבוד עם כפולי הליבה

שנית - האם כדאי לחכות - אז לדעתי לא, אם אתה צריך את המחשב ממש עכשיו אז אל תחכה אם יש ביכולתך לחכות כמה חודשים עד שאלו יופיעו אז חכה ותקבל מעבדים טובים יותר (אך רק במעט) - הסטפינג הנ"ל אמור להכיל עוד תוספות מלבד הSSE

ב 20 לחודש 2 (או יום או יומיים מאוחר יותר) אינטל תשיק את סדרת ה 600 שלה (תואמי AMD64) כלומר

AMD מן הסתם תשיק את הדור השני של ה 90 ננו מטר שלה.  אולי תהיה הורדת מחיר רשמית, אין לדעת.

בכל מקרה במקומך הייתי קונה אתלון 64 3000+ בשקע 939 מתוך כוונה להחליף אותו בעתיד באתלון 64

חד ליבתי חזק הרבה יותר או בכפול ליבה.

בינתיים תתמקד בקניית זכרון של 2 גיגה בייט (2 * 1 גיגה בייט).

שני השיפורים העיקריים של ה'וניס' על פני ה'ווינצ'סטר' הם:

SSE3

פליטת חום נמוכה יותר

אם נתייחס ברפרוף לשניהם, נגלה ש-SSE3 ישחק תפקיד רק באפליקציות אשר תוכנתו לעשות שימוש בהוראות הללו בצורה מקיפה ואלו הן מתי מעט כרגע (וכנראה גם בעתיד) בעוד שלגבי פליטת החום - ובכן, אני לא יודע איך אפשר לרדת ממה שהווינצ'סטר מסוגל לפלוט: 33 מעלות ב-full load עם קירור סטוק - זה המקסימום שראיתי אצלי!

let that be realized: שלושים ושלוש מעלות ב-load!

לטעמי, לא שווה לחכות...

גם הבקר זיכרון משופר במקצת

וכנראה גם יכולות אוברקלוק טובות יותר

אם אתה לא בונה על אוברקלוק, ואתה לא מתכנן מחשב עם קירור פאסיבי למעבד

אז הייתי ממליץ לך לקנות עכשיו.

אבל זה תלוי עד כמה המחשב הנוכחי שלך מספק אותך..

(אני אשיתי הייתי מחכה)

אני לא יודע איך אפשר לרדת ממה שהווינצ'סטר מסוגל לפלוט: 33 מעלות ב-full load עם קירור סטוק - זה המקסימום שראיתי אצלי!

let that be realized: שלושים ושלוש מעלות ב-load!

אחי או שנסחפת או שהסנסור שלך דפוק אין מצב שהמעבד שלך עם קירור סטוק בטמפ' כאלו

שטויות אתם אומרים בלי לדעת אפילו המעבדים החדשים ישתמשו בשיכבת סיליקון מיוחד שיוצרה בשיתוף עם IBM

אני לא זוכר איך קוראים לזה

בטח מישהו פה בקרוב יכתוב איך קוראים לזה

שזה אמור להעלות את הביצועים בכ 20 אחוז מהסטפינג הקודם זה מה שאני קראתי.

http://arstechnica.com/news.ars/post/20041213-4459.html

" IBM and AMD claim transistor performance gains of nearly 24 percent using the technique.

"

http://www.webpronews.com/news/ebusinessnews/wpn-45-20041213IBMandAMDDevelopStrainedSiliconTransistorTechnology.html

IBM and AMD claim transistor performance gains of nearly 24 percent using the technique.

הכוונה היא שיהיה אפשר להעלות את מהירות הטרזיסטורים (Mhz) בכ24 אחזו ולהשאר בתוך המעטפת

הטרמית של 60 ומשהו וואט

שטויות אתם אומרים בלי לדעת אפילו המעבדים החדשים ישתמשו בשיכבת סיליקון מיוחד שיוצרה בשיתוף עם IBM

אני לא זוכר איך קוראים לזה

בטח מישהו פה בקרוב יכתוב איך קוראים לזה

שזה אמור להעלות את הביצועים בכ 20 אחוז מהסטפינג הקודם זה מה שאני קראתי.

http://arstechnica.com/news.ars/post/20041213-4459.html

" IBM and AMD claim transistor performance gains of nearly 24 percent using the technique.

"

http://www.webpronews.com/news/ebusinessnews/wpn-45-20041213IBMandAMDDevelopStrainedSiliconTransistorTechnology.html

straind silicon "סיליקון מתוח" - אבל זה מיועד כדי לייצר אתלון 64 ב 90 ננו מטר

בדרוגי המהירות הגבוהים, כלומר בכלל לא בטוח שבאופן מיידי אתלון 64 3000+ אן 3200+

ייוצרו בטכנולוגיה הזאת.

בכל מקרה באופן רשמי אין וודאות מתי, כמה, איך ואיפה, ערפל הקרב.

אחי או שנסחפת או שהסנסור שלך דפוק אין מצב שהמעבד שלך עם קירור סטוק בטמפ' כאלו

ממש לא. אני לא באוברקלוק, קירור הסטוק של AMD הוא רציני ויש גם מאוורר 120מ"מ שקט של Antec באחורי המארז. נגעתי גם בהיטסינק והוא לא היה חם.

אל תשכח שמדובר בליתוגרפיית 90 ננומטר כאשר מדובר במעבד שהוא השני לנצלה אחרי ה-3000. כלל אצבע: מעבד אשר רץ במהירות הכי נמוכה בליתוגרפיה נתונה, יפלוט חום משמעותית פחות מהמעבדים שינצלו את אותה ליתוגרפיה באמצע חייה, ודאי לקראת אלו שינצלוה בסוף חייה והם אלו שיתחממו הכי הרבה ביחס לטכנולוגיה.

ממש לא. אני לא באוברקלוק, קירור הסטוק של AMD הוא רציני ויש גם מאוורר 120מ"מ שקט של Antec באחורי המארז. נגעתי גם בהיטסינק והוא לא היה חם.

אל תשכח שמדובר בליתוגרפיית 90 ננומטר כאשר מדובר במעבד שהוא השני לנצלה אחרי ה-3000. כלל אצבע: מעבד אשר רץ במהירות הכי נמוכה בליתוגרפיה נתונה, יפלוט חום משמעותית פחות מהמעבדים שינצלו את אותה ליתוגרפיה באמצע חייה, ודאי לקראת אלו שינצלוה בסוף חייה והם אלו שיתחממו הכי הרבה ביחס לטכנולוגיה.

אל תשכח שגם לי יש אותו מעבד

אני עם XP90+SF92MM

ומארז מאוורר היטב ע"י 2*120MM של אנרמקס

ואני חוזר ואומר אין מצב

תריץ פריים על small fft ותראה שהוא מתחמם הרבה יותר

כמה אתה ב idle אם ב load אתה על 33?

עכשיו אני על 23 מעלות. לעומת זאת, אתה באוברקלוק של 700 מגה"צ... אם אתה יורד חזרה ל-2000, על כמה אתה עומד ב-idle?

כשאני ב IDLE אין הבדל בין עם אוברקלוק וללא אוברקלוק בערך 32 מעלות

בלי אוברקלוק בLOAD מגיע בערך ל 42 ועם OVERCLCCK מגיע ל52

http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/athlon64-90nm_5.html

דוגמה לטמפ' WINCHESTER בסקירה

עכשיו אני על 23 מעלות

מה הטמפרטורה בחדר שלך?

מה הטמפרטורה בחדר שלך?

המזגן אמור לחמם עד ל-29 מעלות ואז להפסיק. כמובן שאין זה אומר שגם כאשר הוא מגיע לנתון הזה, זו הטמפ' המינימלית במארז שלי. יצאתי עכשיו מ-Half Life 2 והמעבד היה על 32, כרגע אחרי דקותיים הוא על 28 וממשיך לצנוח...