פורסם לפני 4 שעות 4 שעות יצרניות השבבים הגדולות מתכוננות לדור הבא של מעבדי הדגל, כשהמעבר לתהליך הייצור החדש של TSMC מבטיח ביצועים ברמת מחשב שולחני מול אתגרי התחממות שאפילו טכנולוגיות קירור אקטיביות מתקשות לפתור - מהלך שמאלץ את החברות לחשב מסלול מחדש סביב ארכיטקטורת הליבות וזיכרון הליבה הגרפיתלכתבה
הצטרפ/י לדיון
בשלב זה תוכל/י להצטרף לדיון, ולאחר מכן להצטרף לקהילה שלנו. אם כבר יש לך חשבון אצלנו, אנא התחבר/י עכשיו על מנת להגיב תחת שם המשתמש שלך.
לתשומת לבך: התגובה תופיע לגולשים לאחר אישור של צוות הנהלת הפורומים.