סוף סוף עם שבבי תלת מימד: הכירו את כונני ה-SSD החדשים של מיקרון

היצרנית האמריקאית מעלה הילוך בכל הנוגע לשבבים NAND במבנה פנימי תלת מימדי, עם ארבעה דגמים חדשים לצרכנים הביתיים שמתבססים על הטכנולוגיה

סמסונג אמנם לא עוצרת ולא ממתינה למתחרותיה, אך נראה כי סוף כל סוף יש לנו עוד שם משמעותי אשר מסוגל לספק לנו כונני SSD זריזים, קומפקטיים וחסכוניים יותר בהתבסס על שבב הבזק תלת מימדיים – חברת מיקרון.

בתערוכת Computex 2016 היצרנית האמריקאית הציגה לא פחות מארבעה מוצרים שונים לצרכני השוק הביתי שמבוססים על 3D NAND, לרובדים ולסוגי משתמשים כמעט מכל הסוגים. צמד דגמים מתונים וללא גימיקים מיותרים שמכוונים גם למרכיבות ויצרניות מערכות המחשב יהיו סדרה 1100 וסדרה 2100, כאשר שתיהן יתבססו על ממשק ותצורת ה-M.2 העדכניים, אך הראשונה תכיל עדיין בקרי Marvell 88SS1074 בטכנולוגיית SATA III, בעוד שהשנייה תהיה הסדרה הראשונה מבית מיקרון שבאמת תתבסס על תקן ה-PCI-Express עצמו, יחד עם תקן ה-NVMe לקבלת ביצועים זריזים במיוחד.

דגמי ה-1100 יוצעו בנפחים של בין 256GB ל-2TB, בהתבסס על שבבי TLC תלת מימדיים עם 32 שכבות ונפח כולל של 384 ג'יגה-ביט (48 ג'יגה-בייט) לכל אחד מהם, כאשר כמה אלמנטים כאלו משולבים יחד במארז בודד ליצירת צפיפות תחרותית ביותר אשר לא קיימת בשבבי NAND מישוריים סטנדרטיים – והיא זו שמאפשרת לכוננים בתצורת ה-M.2 2280 (אורך של 80 מילימטרים ורוחב של 22 מילימטרים) להגיע לראשונה לנפחים של עד 2 טרה-בייט.

הבקר בטכנולוגיית ה-SATA ללא ספק יגביל את פוטנציאל הביצועים, אך כוננים אלו בכל זאת מבטיחים לספק מהירויות העברה מירביות של עד 530 מגה-בייט בשנייה בקריאה ועד 500 מגה-בייט בשנייה בכתיבה, ביצועים אקראיים של עד 92,000IOPS בקריאה ועד 83,000IOPS בכתיבה, תמיכה בהצפנת TCG Opal, זכרון מטמון מהיר בטכנולוגיית SLC וגם תמיכה בטכנולוגיית ה-DevSLP לצריכת הספק זעירה במיוחד של מילי-וואטים בודדים כשהכונן אינו נמצא בפעולה.

להמשך:

https://hwzone.co.il/סוף-סוף-עם-שלבי-תלת-מימד-הכירו-את-כונני/