עבור לתוכן

ה-Meizu שאנחנו באמת רוצים: דגם חדש עם שבב Exynos 8890 נמצא בהכנות

Featured Replies

פורסם

היצרנית הסינית שמהווה שותפה משמעותית של סמסונג מכינה לפי הדיווחים גירסה נוספת למכשיר ה-Pro 6 שלה, שיתבסס על הטוב ביותר שיש לענקית הקוריאנית להציע

בחודש שעבר ראינו את Meizu הסינית הצומחת משיקה את דגמי ה-Pro 6 הראשונים שלה, שגרמו לנו לגרד את הראש בשל חומרה אשר לפחות בחלקה הייתה בעצם פחות מתקדמת מזו של ה-Pro 5 שהושק בשנה שעברה – זאת בעיקר בשל המעבר משבב ה-Exynos 7420  לשבב ה-Helio X25 של Mediatek, אשר הביא עימו גם וויתור על נפח אחסון מבוסס תקן ה-UFS 2.0 שלא נתמך בידי זה האחרון.

עתה, דיווחים עדכניים ברשת מצהירים ששיתוף הפעולה בין Meizu לסמסונג יבצע קאמבק  בעתיד הלא רחוק במסגרת גירסה נוספת ומתקדמת יותר של ה-Pro 6 – אשר תכלול את שבב ה-Exynos 8890 מתומן הליבות העדכני של סמסונג, נפח אחסון מובנה של 64GB (מסוג UFS 2.0 הזריז, אנחנו מקווים), זכרון RAM של 4GB ואפילו מסך Super AMOLED קמור משני צדדיו, בדומה לזה של דגמי ה-Edge העדכניים.

בקרוב גם בגירסה שתהיה ראויה לרשת את ה-Pro 5 המוצלח?

בקרוב גם בגירסה שתהיה ראויה לרשת את ה-Pro 5 המוצלח?

 

להמשך:

https://hwzone.co.il/%D7%94-meizu-%D7%A9%D7%90%D7%A0%D7%97%D7%A0%D7%95-%D7%91%D7%90%D7%9E%D7%AA-%D7%A8%D7%95%D7%A6%D7%99%D7%9D-%D7%93%D7%92%D7%9D-%D7%97%D7%93%D7%A9-%D7%A2%D7%9D-%D7%A9%D7%91%D7%91-exynos-8890-%D7%A0/

ארכיון

דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.

דיונים חדשים