אחרי שנים של הבטחות מרחיקות לכת, בענקית השבבים מציגים כוננים ראשונים בהתבסס על שבבי תלת מימד שפותחו ויוצרו בשיתוף עם מיקרון, כאלטרנטיבה לטכנולוגיה מבית סמסונג

התחרות בשוק ה-SSD חוזרת להתחמם? לאחר תקופה ארוכה של הבטחות מסקרנות, באינטל מרגישים שטכנולוגיית ה-3D NAND שלהם ליצירת שבבי הבזק חסכוניים יותר ובנפחים משופרים בשלה באופן מספק – ומציגים סדרת כונני SSD מסחרית ראשונה שמבוססת עליהם. בינתיים לשוק שרתי האחסון בלבד.

סדרת ה-DC P3320 של אינטל מתיימרת להוות תחליף זול יחסית לכוננים הקשיחים הארגוניים שמאופיינים במהירויות סיבוב של 10,000RPM ו-15,000RPM, עם ביצועים שטובים בכמה סדרי גודל. כונני הסדרה יוצעו בנפחים של 1.2TB, 450GB או 2TB עם תצורת 2.5 אינץ' בחיבור U.2 (המקביל הארגוני מבוסס הכבל ל-M.2) או בתצורת כרטיס בחצי גובה שמתממשק ישירות לחריץ ה-PCI-Express.

כפי שניתן להבין, דגמים חדשים אלו מתבססים על תקן ה-NVMe למיצוי הפוטנציאל של תקן ה-PCI-Express, עם הבטחה למהירויות קריאה וכתיבה רציפות של עד 1,600MBps ועד 1,400MBps בהתאמה בדגם בעל הנפח המירבי, לצד ביצועים אקראיים של עד 365,000IOPS לקריאה ועד 22,000IOPS לכתיבה, כיאה למוצר שמיועד בעיקר לספק גישה למידע ולא לכתוב אותו.

דגמי ה-P3320 מתבססים על שבבי MLC תלת מימדיים "צנועים" של 32 שכבות ובנפח 256 ג'יגה-ביט כל אחד, עם ביצועים סבירים ונפחים לא בדיוק מפתיעים – אך זו התחלה חשובה מאוד, ובאינטל כבר הזכירו את סדרת P3520 העתידית שאמורה להתבסס גם היא על שבבים תלת מימדיים, וכנראה תציע ביצועים ונפחים טובים יותר. זה לקח הרבה זמן וזה לא יקרה מיד – אך בשורה התחתונה נראה שאנחנו מתקרבים ליום שבו גם בשוק עבור הצרכנים הביתיים תהיה סוף כל סוף יותר משחקנית אחת (סמסונג) שמציעה שבבי תלת מימד, ובטווח הארוך מדובר במשהו אשר יוכל אך ורק להועיל לכולנו.

מה שאנחנו רואים עכשיו הוא רק קצה הקרחון

 

כמו תמיד, נמשיך לעקוב ולעדכן אתכם בכל ההתפתחויות והמידע הרלוונטי.

https://hwzone.co.il/%D7%A1%D7%99%D7%A4%D7%AA%D7%97-%D7%A7%D7%98%D7%9F-%D7%9C%D7%A2%D7%AA%D7%99%D7%93-%D7%92%D7%93%D7%95%D7%9C-%D7%90%D7%99%D7%A0%D7%98%D7%9C-%D7%9E%D7%9B%D7%A8%D7%99%D7%96%D7%94-%D7%A2%D7%9C-%D7%9B%D7%95/

נערך 2016 באפריל 59 שנים על-ידי SilentBob

תודה על עוד כתבה מעניינת.

שאלה: ידוע שטושיבה פיתחו עם סנדיסק זכרונות תלת מימדיים. יש קשרים של בעלות בין טושיבה לסמסונג?

 

ודרך אגב, אינטל ומיקרון פירסמו בעבר הצלחה בפיתוח של טכנולוגיית 3D-Xpoint(כתבתם על זה גם כאן).

אז לשמוע ידיעה על 3d-nand נשמע דווקא לא מעודד. מקווה שאין קשר.