קראתם נכון, מעבדי Xeon החדשים נכנסים לאופנה גם כאפשרויות רציניות בכל הנוגע לבניית מחשב למשחקים. יצרניות לוחות האם מציגות כיצד ניתן לעשות זאת

כאשר שומעים את השם Xeon הדבר הראשון שעולה לראש הוא מעבדי אינטל בעלי כמות גדולה של ליבות, תדר פעולה נמוך וכמויות ענקיות שלהם בחדר מקורר בבניין מרוחק. נראה שבאינטל רוצים שתשתמשו במעבדי ה-Xeon שלה משוק השרתים גם בשימושים פחות אופיניים כמו למשחקים ושימוש בייתי.

אז, איך אפשר לגרום לדבר כזה לקרות בשוק הביתי? ובכן, כל מה שצריך לעשות הוא לאפשר ליצרניות לוחות האם להשתמש בערכת שבבים ובתושבת תומכת Xeon ולהלביש אותם על לוחות מודפסים מתקדמים ואפשר למתג לשחקני המחשב. ערכת השבבים שמשחררת אינטל ליצרניות הלוחות הגדולות היא ה-C232. מדובר בתאומה ל-H170 שהושקה ממש לאחרונה. כמוה היא תומכת ב-USB 3.0 לצד 2.0 הישן, ב-M.2 וב-SATA לכוננים המתקדמים ביותר ולפשוטים כאחד.

למה דווקא Xeon?

מעבדי Xeon של אינטל נחשבים לתפוזים המובחרים שבכל קטיף. להם איכות הסיליקון הגבוהה ביותר וכתוצאה צריכת חשמל נמוכה במיוחד בעבור ביצועים לעומת מעבדי Core השולחניים הרגילים. בנוסף גם אינם מכילים כלל ליבה גרפית מובנית. כתוצאה מכך, מעבד מקביל למעבד Core i7 יפלוט משמעותית פחות חום במאמץ כולל. בהחלט מרשים. הנה עוד סיבה טובה, ישנם מעבדי Xeon מסויימים שנחשבים למשתלמים במיוחד. לוחות האם החדשים מתאימים לסדרת Xeon E3 v5 של אינטל בלבד ולא לדגמים קודמים כמו אלה עם סיומת v3.

מעבד ה-Xeon E3-1225 v5 מכיל כח עיבוד דומה לזה של ה-Core i5 6600 בתוספת של 2 מגה-בייט זיכרון מטמון (6 לעומת 8) ועולה 213 דולר בלבד. זאת, לעומת 230 דולר של ה-6600. ישנם גם שבבים שמביאים יחס מחיר לביצועים גבוה עוד יותר. ה-Xeon E5-1245 v5 הוא אחיו התאום של ה-Core i7 6700. מדובר בשבב 4 ליבות עם 8 נימים בתדר של 3.5 גיגה-הרץ וטורבו של 3.9 גיגה-הרץ. על השבב הזה תשלמו 290 דולר (!) לעומת 400 ויותר על Core i7 6700. הבדל משמעותי ביותר.

לוחות האם החדשים המבוססים על C232

לוח האם של אסוס נקרא E3 PRO GAMING V5 והוא כמובן נגזר משמם של המעבדים. להזכירכם, בשל המחסור הליבה הגרפית במעבדים, לוחות אם אלו לא כוללים יציאות תצוגה כלל. לצורך כך תצטרכו כרטיסי מסך. לוח אם זה של אסוס מתומחר בכ-160 דולר וצפוי לצאת כבר בשבועות הקרובים.

אסרוק השיקה שני דגמים. האחד הוא ה-E3V5 Performance Fatal1ty לגיימרים, והשני הוא E3V5 WS שמיועד לתחנות עבודה.

 

בעתיד הקרוב גם MSI ו-Gigabyte צפויות לצאת עם מוצרים דומים וכעת יש ברשותן לוחות אם פשוטים יותר. האם מדובר כאן בטרנד חדש של חסכון בכסף לאלו שלא מעוניינים בליבה גרפית? בהחלט נראה שאם אינטל מתגייסת לעניין נוצר שוק שונה ומיוחד לשאפתנים יודעי דבר. האם בעתיד הקרוב גם נראה לוחות אם בעלי שתי תושבת שכאלה? ובכן, מדובר בפנטזיה עד כה אבל מי יודע, כבר הופתענו בעבר.

https://hwzone.co.il/%D7%A2%D7%95%D7%9C%D7%9D-%D7%97%D7%93%D7%A9-%D7%9C%D7%95%D7%97%D7%95%D7%AA-%D7%90%D7%9D-%D7%9C%D7%92%D7%99%D7%99%D7%9E%D7%99%D7%A0%D7%92-%D7%A2%D7%91%D7%95%D7%A8-%D7%9E%D7%A2%D7%91%D7%93%D7%99-%D7%94/

לדגמי המעבד שהבאתם כאן כן יש כרטיס גרפי מובנה. לרוב הדגמים אכן אין http://www.kitguru.net/components/cpu/jon-martindale/intel-launches-skylake-xeon-e3-1200-v5-greenlow-chip-family/

 

בכלל, גם בתור יד שנייה משתלם לקנות xeon. בדקו ב-ebay ובמקרים רבים תגלו מחירים זולים בעשרות אחוזים ויותר ממקביליהם השולחניים.

וכאשר דרושים 6-18+ ליבות, אז בכלל ניתן למצוא מציאות גדולות יחסית.

אני אפרסם גם כאן את התגובה שפירסמתי לכתבה אתמול (לצערי אין יותר קשר ישיר בין הפורום לכתבות) היות ואני חושב שמדובר כאן בנושא חשוב:

כתבה מעניינת, אבל יש לי כמה הערות:
1. השוואה בין תכונות המעבדים המוזכרים בכתבה זו מהאתר של אינטל (ה Core i5-6600, ה Core i7-6700, ה Xeon E3-1225 v5 וה Xeon E3-1245 v5):
http://ark.intel.com/compare/88196,88188,88168,88173

יש לשים לב שפליטת החום של מעבדי ה Xeon גדולה יותר מאשר מקביליהם הביתיים (80W לעומת 65W), כלומר מעבדי ה Xeon הנ"ל מתחממים יותר.

 

2. גם ל Xeon E3-1225 v5 וגם ל Xeon E3-1245 v5 יש ליבה גרפית מובנית בשם P530. מצד שני, לרוב מעבדי ה Xeon אכן אין ליבה גרפית מובנית.
קישור לעמוד מעבדי ה E3 v5 של אינטל:
http://ark.intel.com/products/family/88210/Intel-Xeon-Processor-E3-v5-Family#@Server

 

3. מעבדי ה Xeon הנ"ל (מסדרת ה E3 v5) מיועדים לתושבת 1151 בדיוק כמו מעבדי ה Skylake הביתיים הרגילים. העניין הוא שבניגוד לדורות הקודמים, אינטל החליטה שלא לאפשר לערכות השבבים ה"ביתיות" (ה Z170/H170/B150/H110) לתמוך במעבדי ה Xeon. זה אומר שמי שרוצה מעבד Xeon יצטרך (לפחות בשלב הזה) לקנות לוח אם המבוסס על ערכת השבבים C232. לא ברור לי מדוע אינטל החליטה על שינוי הכיוון הזה, אבל במבט ראשון נראה שזו החלטה שפוגעת בצרכנים.

 

4. ערכת השבבים C232 כן תומכת במעבדי ה Skylake הביתיים הרגילים, אבל בדומה ל H170, היא אינה מיועדת להמהרה. בנוסף, יש לה מספר חסרונות כמו מספר ערוצי PCI Express קטן יותר (8 לעומת 16 ב H170 ו-20 ב Z170) ותמיכה בפחות חיבורי USB (עד 12 חיבורי USB, כשמתוכם עד 6 מסוג USB 3.0). מצד שני, ה C232 עדיפה על ה H170 בכך שהיא מאפשרת לחלק את ערוצי ה PCI Express מהמעבד בדומה לערכת השבבים Z170 (תצורה של 1X16 או 2X8 או 1X8 + 2X4), מה שאומר שייתכן ונראה לוחות כאלו עם תמיכה ב SLI.

השוואה בין תכונות ערכות השבבים הביתיות של אינטל מול ה C232 מהאתר של אינטל:
http://ark.intel.com/compare/90590,90592,90595,90591,90578

לכן אם יתברר שמדובר בלוחות אם טובים ומשתלמים, (וזה מאד תלוי במחיר), לרוב המשתמשים ה"רגילים" (כאלו שרוצים מחשב סביר למשחקים אבל לא מעוניינים בהמהרה) יכול להיות שיהיה עדיף לבחור במערכת המבוססת על מעבד ה Xeon E3 v5 ולוח המבוסס על ערכת השבבים C232 מאשר במעבד Core i5 עם ערכת השבבים H170.