אמנם יש לי AMD XP 1700+ וכבר ראיתי שיש כאלה התמהים למה מישהו ירצה להמהיר אותו אבל מכיוון שאני מריץ תוכנית חישובים

קטלנית שדורשת זמן עיבוד ממושך אפילו במחשב כזה, אני רוצה בכ"ז לסחוט את הלימון עוד קצת אם אפשר. כרגע, בעזרת EASYTUNE

ללוח אם 7VTXH+ אני עובד ב-FSB 147 ביציבות בלי שום שינוי אחר במערכת (מארז פתוח ואוורור עוזרים לבעיית החמום - 48 מעלות

ב-FULL LOAD). מעבר לזה, מערכת נופלת בסוף.

רציתי לשאול בעניין שנוי המכפלה. לפי מה שהבנתי במחשבי AMD זו פעולה לא פשוטה והנה הסתכלתי בחוברת של הלוח ומתברר

שמה שמכוון זאת נקרא CLOCK_RATIO המורכב מחמישה מתגים הניתנים (לפחות למראית עין) להסתדר בכל צרוף שארצה.

כרגע הם נמצאים במצב מכפלה 11 ולפי החוברת יש אפשרות ל-11.5, 12, ו-12.5 ומעלה (מה זה מעלה?)

יכול להיות שזה כל כך קל או שלא הבנתי משהו? ואם זה אפשרי נכון שעדיף לי להתחיל עם שינוי מכפלה ורק אח"כ שינוי ה-FSB?

דבר נוסף בעניין שינוי המתחים : איך אפשר להעלות אותם במרווחים קטנים יותר מה-5%, 10% וכדומה שנותן הביוס?

אתה צריך לפתוח את המכפלה קודם.

זה לא חמישה מתגים אלה חמישה ג"מפרים (jamper's)

לא נכון, בלוחות של ג'יגהבייט (הדגמים האחרונים בכל אופן) משתמשים בdip switches על מנת לשנות את המכפלה/מהירות הבאס.

אלו הם מתגים, ולא ג'מפרים.

לא נכון, בלוחות של ג'יגהבייט (הדגמים האחרונים בכל אופן) משתמשים בdip switches על מנת לשנות את המכפלה/מהירות הבאס.

אלו הם מתגים, ולא ג'מפרים.

אכן ישנו מתג (dip switch?) דומה לבאס ואני מניח שהוא מכוון כבר ל-133 כי זו המהירות שמופיעה בתוכניות כמו סנדרה.

אבל לא הבנתי מכל זה האם אכן אני יכול גם לכוון את גודל המכפלה עם המתגים שלה. קראתי בזמנו שכדי לאפשר טפול במכפלה

בלוח הזה יש צורך בפעולה כירורגית מיוחדת שתגשר בין המגעים הרלבנטיים והנה פתאום מתגים?

או שבכל זאת צריך לדאוג למגעים ורק אז המתגים יעבדו?

קודם לטפל במעבד.

זו לא כזו בעיה גדולה. אמנם אני מדבר באופן תאורתי, אבל קראתי 3 מדריכים כבר, וזו לא נראית בעיה גדולה, די פשוט.

היחיד שנראה לי מסובך הוא הסרטון של THG, ואחרי שקראתי 3 מדריכים אחרים שהיו דומים מאד והרבה יותר פשוטים, אני לא מבין מה ניסו לעשות שם בTHG.

רציתי לשאול בעניין שנוי המכפלה. לפי מה שהבנתי במחשבי AMD זו פעולה לא פשוטה והנה הסתכלתי בחוברת של הלוח ומתברר

שמה שמכוון זאת נקרא CLOCK_RATIO המורכב מחמישה מתגים הניתנים (לפחות למראית עין) להסתדר בכל צרוף שארצה.

כרגע הם נמצאים במצב מכפלה 11 ולפי החוברת יש אפשרות ל-11.5, 12, ו-12.5 ומעלה (מה זה מעלה?)

יכול להיות שזה כל כך קל או שלא הבנתי משהו? ואם זה אפשרי נכון שעדיף לי להתחיל עם שינוי מכפלה ורק אח"כ שינוי ה-FSB?

קודם אתה צריך לעשות UNLOCK (לא מצאתי מילה טובה בעברית), לL1 Bridges על המעבד שלך (במעבדי ATHLON XP), ורק אחרי זה תוכל להגדיר מכפלה שונה למעבד שלך.

לא כ"כ קשה לעשות UNLOCK למעבד (שוב, אצלי זה עדיין באפון תאוריטי (כתבתי נכון?)). בעיקרון אתה צריך למלא את החריצים הקטנים בין נקודה אחת לשנייה בחומר מוליך (משחה טרמית מתאימה מומלצת), ואח"כ למרוח עם סיכת ביטחון או משהו דק אחר, פס דק בין נקודה אחת לשנייה, בלי שיווצר בין פס אחד לשני מגע.

אל תסמוך עליי, תקרא מדריך יותר רציני .

דבר נוסף בעניין שינוי המתחים : איך אפשר להעלות אותם במרווחים קטנים יותר מה-5%, 10% וכדומה שנותן הביוס?

לא נראה לי שאתה יכול במרווח יותר קטן. 5% זה לא כ"כ הרבה, בעיקר במתח של המעבד.

אם המערכת שלך כבר לא יציבה אחרי 148, אז כן, תעלה את המתח, זה אמור לעזור.

אם המערכת שלך כבר לא יציבה אחרי 148, אז כן, תעלה את המתח, זה אמור לעזור.

אולי אתה יודע אם העלאה משמעותית של FSB בלבד יכולה להזיק לכרטיס מסך לא מומהר? יש לי GF2 Ti עם קירור עצמי אמנם אבל

בלי אפשרות לדעת מה הטמפרטורה שלו. והאם זה חשוב רק אם אני עושה שמוש רציני למשחקים וכדומה ופחות אם אני נשאר

בתצוגה רגילה דו מימדית?