שלום לכולם...

אני מתכנן לעשות מוד קטן בכרטיס מסך שלי sapphire atlantis 9600XT 128mb

מה שאני מתכנן לעשות זה להביא היטסינקים מחבר שלי לזיכרונות ומאוורר יותר גדול מזה של הספיר...

יש לי כבר דבק תרמי...

1.איך אני מדביק את ההיטסינק לזיכרונות? יש דרך מסויימת להדבקה?מה עובי המריחה של הדבק על כל זיכרון?

2.מה כדאי? לנסר לכל זיכרון סינק בגודל שלו ולהדביק עליו או לפטה ארוכה שתודבר לאורך כל הזיכרונות...(שתי פלטות:לאורך הזיכרונות האנכיים והזיכרונות האופקיים)

3.יש איזשהו מקום שצריך להיזהר מלשפוך עליו את הדבק? אם גלש לי קצת...זה יזיק לכרטיס?

4.אני מביא גם מאוורר יותר גדול לא יודע בדיוק איזה...חבר שלי מארגן לי...כדאי להוסיף אותו או שיספיק המאוורר הקטן של הספיר?

תודה לעוזרים ..אני אשמח לשמוע תגובות ועצות

עדיף גוף קירור בפסים שמחבר בין הזכרונות מהסיבה היחידה שהגוף יהיה גדול יותר... ומכך יותר קירור..

את הגופים כדאי לשים כך שהפסים יהיו בכיוון של האוויר שבא מהמאוורר..

אם הדבק יזיק לכרטיס ? תלוי בדבק .. אם הוא מוליך אז כן , אם לא אז לא..

קח טיפה של דבק , שים על הזכרון ותמעך אותו עם הסינק.. הדבק כבר יתפשט על כל השבב..

בקשר למאוורר.. אם אתה לא מתכנן איזה אוברקלוק רצחני אז הקירור שבא עם הכרטיס מספיק ביותר , אם כן אז להחליף מאוורר לא יעזור, אתה צריך היט סינק שהמאוורר ישב עליו..

זה פחות או יותר הכל.. תהנה

תודה על העזרה...

אבל רגע...אם שמים גוף קירור שמחבר בין הזיכרונות.. אז לפי התיאוריה שלי החום שייצא מהזיכרונות יתנקז מיתחת לסינק (בחלל שבין הזיכרונות) ויגרום לחום רב יותר...ואם אין קירור טוב ליד הכרטיס אז זה עלול לגרום נזק לזכרונות..

אם אני ינסר סינק בגודל של הזיכרון וישים עליו אז החום יתפזר בצורה טובה...לא?

זה לא נראה לי ממש עקרוני מכיוון שאין באיזור שבין הזכרונות דברים שממש זקוקים לקירור , וגם המאוורר של הליבה יסלק מישם תחום ,

אבל אם אתה לא בטוח שים על כל אחד סינק בנפרד, ההבדלים לא יהיו משמעותיים

אני לא יודע איך זה יושב אצלך אבל אצלי יש גם ג'וקים מאחורה מה שמצריך קירור משני הכיוונים בקשר לתאורייה שלך לגבי חום מתחת לסינקים אל דאגה הסינק יוליך את החום והמאוורר כבר ידאג לסילוק החום