מה יותר טוב?

1. למרוח על המעבד שכבה דקה אחידה על כולו?

2. להניח משחה בגודל אפונה ולתת ללחץ של המאוורר לפזר את המשחה?

או בכלל למרוח על המאוורר דווקא?

תעיין בסטיקי כמו כן יש מדריך באתר, מה גם שחיפוש בפורום יעניק לך המון תשובות בנושא.

אני שמח ששאלת.

http://www.hardwaresecrets.com/article/What-is-the-Best-Way-to-Apply-Thermal-Grease/1303

http://www.hardwaresecrets.com/article/What-is-the-Best-Way-to-Apply-Thermal-Grease-Part-2/1392

ועל הדרך:

http://www.hardwaresecrets.com/article/Thermal-Compound-Roundup-November-2011/1430

תודה

וטאוטאו - חיפשתי בעצמי בכל האתרים והפורומים.. בכוונה אני שואל בדיון כאן כי יש משתמשי פורום ספציפיים שהייתי בהחלט שמח לשמוע מה דעתם האישית הבקיאה בנושא.. מאשר לקרוא מאמר או סרטון יוטיוב אמין יותר\פחות..

האם זה מתייחס למשתמש הביתי?

מה מתייחס למשתמש הבייתי ?

התייחסתי קצת לנושא מריחת המשחה התרמית בדיון הבא (כנס לדיון כי לצפות בכל המידע, אלו רק עיקרי הדברים):

אין פה ממש נכון או לא נכון, כל אחד וההעדפה שלו.

אני באופן אישי מוצא את שיטת המריחה פחות יעילה מכיוון שנשארות בדרך כלל בועות אוויר.

אני מעדיף את שיטת המריחה שתארת בה נותנים לגוף הקירור "למרוח" את המשחה על המעבד.

גם פה יש שיטות שונות. יש כאלה שישתמשו בשיטת גרגר האורז, אפונה, קו, צלב (התיאור של צורת המשחה על המעבד לפני המריחה). החלקים שפולטים חום במעבד הם בעיקר הליבות וגם זכרון המטמון ולכן לדעתי צריך להשתמש בצורה שבעזרתה הרכיבים הללו יכוסו (שיטת ה"קו" לדוגמה).

אני נוהג למרוח קו של משחה (די בנדיבות אך לא יותר מדי) או משתמש בשיטת האפונה (או שיטות נוספות, זה גם תלוי בצמיגות של המשחה) ואז לוחץ את גוף הקירור אל המעבד, ואם ניתן גם מסובב קלות לצדדים כדי להיפטר מכל בועות האוויר, אם קיימות.

אם אתה "חדש" בתחום ויש לך מספיק משחה (וחומרי ניקוי) תוכל לעשות ניסיון אחד או שניים בשיטות שונות ואז לנתק את גוף הקירור ולראות מהי התוצאה המתקבלת בהשוואה לציפיות שלך.

מידע נוסף בנושא יש גם בדיון הזה.

עדכון אישי:

בסוף בחרתי ללכת על שיטת האפונה ולתת למאוורר לפזר את המשחה באמצעות הלחץ..

הלך בסדר, אבל היה קצת בעייתי כי מדובר במאוורר מיוגן 2 שהוא מאד לא סימפטי לנושא ההרכבה בקטע הזה ספציפי, ולכן וויתרתי על העניין של לפרק ולהרכיב מחדש כדי לראות איך התפזרה המשחה..

הטמפרטורות של הליבות ב - IDLE הם לרב בסביבות ה - 29 עד 36, במאמץ הגיעו לאזור ה - 51 בערך גג.. המארז הוא פרקטל R3 שהוא לא שיא האוורור שמכיל גם CF של 6870 והמעבד הוא I5 2500K ללא OC בשלב זה. מה שכן - ליבה #3 תמיד תמיד יותר חמה בכ - 3-4 מעלות משאר הליבות ולכן אני חושש שאולי באזור שלה המשחה לא נמצאת כראוי.. האם זה הגיוני? (גם טמפרטורות המאמץ ו-IDLE) האם יש טעם לפתוח את כל העסק ולנסות לסדר את זה? או להמשיך במצב הנוכחי?

תודה

ולכן וויתרתי על העניין של לפרק ולהרכיב מחדש כדי לראות איך התפזרה המשחה.

אלא אם כן אתה מתנסה בשיטות שונות ורוצה לבחון את התוצאה, אתה לא אמור לאחר פיזור המשחה להרים את גוף הקירור כדי לבדוק איך היא התפזרה (קצת מפספס את המטרה).

הטמפרטורות שלך נראות תקינות. קח בחשבון שאין כזה דבר טמפרטורה אופיינית למעבד, כל מעבד עובד בסביבה שונה (גוף קירור שונה, מארז עם סריקולציה שונה, חדר בטמפרטורה שונה ועוד שלל משתנים), כך שצריך להתייחס גם לתנאי הסביבה כאשר מנסים לאמוד את תקינות הטמפרטורות.

עדכון אישי:

בסוף בחרתי ללכת על שיטת האפונה ולתת למאוורר לפזר את המשחה באמצעות הלחץ..

הלך בסדר, אבל היה קצת בעייתי כי מדובר במאוורר מיוגן 2 שהוא מאד לא סימפטי לנושא ההרכבה בקטע הזה ספציפי, ולכן וויתרתי על העניין של לפרק ולהרכיב מחדש כדי לראות איך התפזרה המשחה..

הטמפרטורות של הליבות ב - IDLE הם לרב בסביבות ה - 29 עד 36, במאמץ הגיעו לאזור ה - 51 בערך גג.. המארז הוא פרקטל R3 שהוא לא שיא האוורור שמכיל גם CF של 6870 והמעבד הוא I5 2500K ללא OC בשלב זה. מה שכן - ליבה #3 תמיד תמיד יותר חמה בכ - 3-4 מעלות משאר הליבות ולכן אני חושש שאולי באזור שלה המשחה לא נמצאת כראוי.. האם זה הגיוני? (גם טמפרטורות המאמץ ו-IDLE) האם יש טעם לפתוח את כל העסק ולנסות לסדר את זה? או להמשיך במצב הנוכחי?

תודה

אני אישית מעדיף למרות בצורה אחידה (ולא מוגזמת) חומר על כל שטח המעבד ולאחר מכן להניח בצורה ישרה את המעבד וסיימנו.

אפשר לנסות גם את השיטה השניה אבל! וזה אבל גדול! אתה (ובעצם גם אני) עובד עם גוף קירור שדורש ממך לפרק את כל הלוח.

ישנם מארזים ששם לא צריך לפרק את הלוח מהמקום (אצלי זה לא ככה..)

אז עדיף לא לקחת צ'אנסים שם מה תפרק שוב פעם.. תעבור את כל התהליך שוב פעם...

זו דעתי בכל אופן.