ASI89 לפי הדרישות שלך, הכי יתאים לך Core2Quad, משהו מסדרת 9XXX.

אם אתה מתעקש על ארכיטקטורת Nehalem אז זה זריקה של עוד 500 ש"ח פחות או יותר (לוחות אם יקרים + תוספת קטנה על המעבד).

הייתי ממליץ לך לקחת את המעבד Core i7 860. שהביצועים שלו קרובים ל-920 מבלי שיצטרך את הלוחות של 1366 פינים (צ'יפסט X58 עם התג מחיר המפחיד).

הנה מפרט שלו:

http://ark.intel.com/Product.aspx?id=41316

(אל תבהל מההספק, הוא מגיע ל-95 וואט רק בעומס מלא, ובספק אם תצליח להעמיס עליו לעיתים קרובות)

אני לא מבין מה משנה לך תהליך היצור.. באמת.. אגב זה לא עובי המס 32ננומטר מייצג את תהילך היצור בו הרכיב יוצר.. ככל שתהליך היצור קטן יותר כך ניתן לדחוף על פיסת סיליקון בעלת אותו עובי ואותו גודל לא משנה איך תסתכל על זה יותר רכיבים. אבל יותר רכיבים שווה ביחס ישר ליותר פליטת חום..

אין לי אינטרס ללמד אותך ננו-רכיבים.. וכל מה שרשמתי על אבצע אחת (אפילו לא רגל) בגלל שאני לא מבין איך עד עכשיו לא אמרו לך...פליטת החום ככה או ככה תישאר באותה רמה..!

המעבדים של היום פולטים פחות חום כי לימדו אותם לעבוד בהתאם לצרכים אבל אם אתה עושה OC אז גם ככה אתה מבטל תאופציות האלה.. אז אני לא מבין מה העניין... תקנה היום וזהו

אני במקומך הייתי מחכה עוד 4,5 שנים אז יהיו מסוגלים לייצר רכיבים בפמטו-מטר..

האם אתה סגור 100 אחוז ,שאין מצב שיצאו מעבדי I5\I7 ב-32NM בתקופה הקרובה?

אם אני סגור על זה שלא יצאו מעבדים שכאלו? למה שכן יצאו? תן לי סיבה, אני לא יודע מאיפה המצאת את זה. הייתי מושל את השאלה שלך לשאלה "אין מצב שיצאו רמקולים מעופפים בשנה הקרובה?". אין בזה שום היגיון, כפי שאמרתי מקודם אין שום עדות לכך ולכן אין שום סיבה לצפות לדבר שכזה. יכול להיות שזה יקרה (אחרי הכל לא תמיד מכינים אותנו חודשים מראש למעבדים חדשים) אבל זה מאוד unlikely.

מה השימושים שלך בכלל?

Jackoo- אמרו לו את זה כבר (בהודעה הראשונה בדיון).

this one be the first to come out with 32nn support socket 1366,and its not for everyone, in this link

http://www.fudzilla.com/content/view/16949/35/

all others will come later in 2010

הוא שאל על 4 ליבות, לא על 6 ליבות.

מה הקשר לתהליך היצור? תהליך יצור קטן יותר מאפשר ליצרנים לשפר את הביצועים של המעבד, זה לא אומר שלא תהיה פליטת חום. אתה חושב שבעבר כשעבדו עם 130 ננומטרים (למשל) אז היו דרושים קירורים חזקים יותר? ממש לא, הקירורים תמיד משתפרים עם הזמן במקביל למעבדים. הטמפרטורה הממוצעת שתמצא במעבד לינפילד תהיה שקולה למעבד דומה מלפני כמה שנים.

בקיצור- זה עניין יחסי לחלוטין. לפעמים בפועל זה נכון אבל זו רק אינדיקציה ולא עובדה (שתהליך יצור קטן יותר משמעו טמפ' נמוכה יותר).

לשאלתך- אני מאמין שזה יהיה ב-2011. השם הוא sandy bridge.

אני לא מבין מה משנה לך תהליך היצור.. באמת.. אגב זה לא עובי המס 32ננומטר מייצג את תהילך היצור בו הרכיב יוצר.. ככל שתהליך היצור קטן יותר כך ניתן לדחוף על פיסת סיליקון בעלת אותו עובי ואותו גודל לא משנה איך תסתכל על זה יותר רכיבים. אבל יותר רכיבים שווה ביחס ישר ליותר פליטת חום..

אין לי אינטרס ללמד אותך ננו-רכיבים.. וכל מה שרשמתי על אבצע אחת (אפילו לא רגל) בגלל שאני לא מבין איך עד עכשיו לא אמרו לך...פליטת החום ככה או ככה תישאר באותה רמה..!

המעבדים של היום פולטים פחות חום כי לימדו אותם לעבוד בהתאם לצרכים אבל אם אתה עושה OC אז גם ככה אתה מבטל תאופציות האלה.. אז אני לא מבין מה העניין... תקנה היום וזהו

אני במקומך הייתי מחכה עוד 4,5 שנים אז יהיו מסוגלים לייצר רכיבים בפמטו-מטר..

יצאתי מנקודת הנחה שזה מובן מאליו

שהכוונה היא למיזעור תהליך הייצור של מעבדים באותה ארכיטקטורה ועם מספר

טרנזיסטורים זהה