פורסם 2003 ביולי 1622 שנים טוב, המשחקים הולכים וכבדים על הTI4600 המזדקן, וחשבתי לקראת בואו של DOOM 3 להביא אותהבOC לגי'פורס, וצריך להתחיל במציאת פתרון קירור:1. היטסינק של P3+מאורר עליו שמודבק בדבק טרמי.2. Thermaltake GeForce 4 Highest Performance cooler http://www.zigzag2000.co.il/catalog/product_info.php?cPath=174_157_161&products_id=4013. TT CRYSTAL ORBhttp://www.zigzag2000.co.il/catalog/product_info.php?cPath=174_157_161&products_id=44.כל פיתרון אחר שתציעו.-*-*דברים נוספים-*-*לדעתי פתרון 2 הכי טוב, יש למישהו? מה אתם חושבים? זה גם בא עם קירור לזכרונות (לא הבנתי מהאתר של TT).אני גם יודע שלא מדביקים ליבות בדבק טרמי אבל בהיטסינק הנוסף שיש לי אין חורים וגם אני מקום לקדוח.
פורסם 2003 ביולי 1622 שנים היטסינק של פנטיום 3, אבל עם חורים.אם אין לך מקום לעשות חורים כמו שאמרת אז תן לחבר או דוד או כל אדם אחר שיעשה לך,חבל שתהרוג את הכרטיס עם דבק...הקריסטל אני לא חושב שיתאים לך מבחינת גודל ומיקום החורים..
פורסם 2003 ביולי 1622 שנים אני חושב שכדי שתחכה שהקירור החדש של TT שסוקר באתר יגיע לארץלפי הכתבה הוא הראה ביצועים גובהים ואחד היתרונות שכתבו הוא מחירו של הקירור.
פורסם 2003 ביולי 1622 שנים פתרון 1 יביא אותך הכי רחוק . אולי תתפוס את הסינק אם אזיקון. אני עשיתי את זה אם ה NB אבל אני חושב שהחורים אצלם אותו הדבר:
פורסם 2003 ביולי 1622 שנים הקריסטל אורב לא מתאים הייתי ממליך לך לקחת משהו קצת יותר בייתיכמה מקום יש לך לסינק ?
פורסם 2003 ביולי 1622 שנים מה עם הקירור של Zalman ? ה-ZM80A-HPהנה סקירה מPCTIPhttp://pctip.co.il/reviews/zm80a.php
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.