פורסם 2008 ביוני 1417 שנים חוץ מהפלסטיקים השחורים שצריך לסובב, יש שיטות קצת יותר מתוחכמות או לפחות יותר עמידות לגופי קירור למעבד? (הפלסטיקים הלבנים בקצה לפעמים מתפצלים לי).
פורסם 2008 ביוני 1417 שנים יש שיטה אחת נוספת והיא כרוכה בפירוק לוח האם והרכבת תמיכה בצורת X מצידו התחתון של הלוח, מתחת למעבד.בארבע קצוות ה X יש הברגות שאליהם מבריגים X המחזיק את גוף הקרור על המעבד, מצידו העליון של לוח האם.דוגמאות לקרורים עם שיטה זו הם: TONIC , TR120......
פורסם 2008 ביוני 1417 שנים (הפלסטיקים הלבנים בקצה לפעמים מתפצלים לי).הפלסטיקים הלבנים אלו התופסנים שיוצרים לחץ אשר אמור להישמר ע"י התפצלותם (כך הם נתפסים בקצהו השני של הלוח אם ולא ישתחררו ממנו).חוץ מזה, יש לך בעיות מסויימות עם הקירור? (ביצועים , הרכבה)
פורסם 2008 ביוני 1417 שנים מחבר הבעיה היחידה שלי עם הקירור בשלב זה שבגלל שהוא גבוה (ועם המאוורר שעליו הוא גם רחב למדי) אני לא מצליחה ביעילות להגיע לתופסנים השחורים כדי לסובב אותם, וזה נורא מתסכל כשאני רוצה להוציא אותו כדי לנקות, ולהחזיר. אז תהיתי אם יש קירור קצת יותר נוח...לגבי הפלסטיקים הלבנים בקצה - כשאני אומרת מתפצלים אני מתכוונת שצד אחד שלהם תמיד מתקפל לי למעלה, ובסוף אחרי כמה פעמים נשבר.
פורסם 2008 ביוני 1417 שנים קישור לבקשתך: http://www.silentpcreview.com/files/images/tr-120xtreme/tr-120xtreme-b.jpg
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.