המשחה הנ"ל מציגה תוצעות טובות ביותר לא מוליכה חשמל - אבל קשה לניקוי : האם יש בארץ ?

if you look for a second at the scores you'll notice something weird.

if the new thermal paste allows better heat conductivity, then the heatsink should get hotter and thanks to the fan the heat should be "moved" to the air. meanning better thermal paste, hotter case (assuming the case ventilation hasn't changed).

now notice that with the new paste the case is cooler and so is the CPU, which leads me to believe those results are fake or that they have use a different case or added fans to it.

חשיבה מענינת, אבל נראה לי שגויה מיסודה

בא נקח את מה שאמרת, אם החומר החדש מוליך יותר טוב, אז ההיטסינק מעביר יתר חום, ומאורר עליו מזיז אויר יותר חם.

אם הינו משתמשים במשחה פחות טובה, כמו הAS3 אז כעקרון המאורר על ההיטסינק "פולט" פחות אויר חם למארז כי הסינק פחות חם כתוצאה ממעבר חום פחות יעיל

אבל אתה שוכח שבכל מקרה, גם אם על המעבד אין כלל משחה טרמית, הוא עדין פולט כמות זהה של חום! (זה נמדד בואטים בדרך כלל)

אז אם שמים משחה טרמית פחות טובה, אז הסינק קולטפחות חום והחום הזה במקום ישר לעבור לסינק עובר בהדרגתיות ללוח (על הלוח המעבד יושב,ובאופן טבעי מעביר לו חום)

אז המעבד מעביר חלום ללוח והלוח צובר את החום ולכן הטמפ במארז תעלה כי החום בלוח נמצא בפלסטיק של הלוח ולא באויר (האויר יכול לצאת מהר מהמארז בניגוד לחום שהלוח סופג מחמם)

ואגב, הטמפ שהסנסורים מודדים במארז היא בדרכ של הלוח, סנסור לא ממוקם בתוך חלל המארז אלה מוצמד ללוח

לכן אני חושב שהתוצאות אמיתיות לגמרי

אגב, אחלה משחה טרמית..

"אבל קשה לניקוי"

אני לא מאמין שהם הצליחו לייצר משהו יותר מלכלך מארקטיק סילבר.

יש מצב ללינק לביקורת?

I disagree the plastic is one of the worst heat conductive in the world it's about the same level of glass and wood in terms of heat conductivity. there's no way the motherboard will heat up the case as it's also surrounded by static air and not moving air, which makes you're point even more illogical. sorry but there's something wrong with the reasults.

Ewingum,

http://www.voidedwarranty.com/modules.php?name=Reviews&op=viewarticle&artid=67

אולי זה טוב יותר אבל שימו לב לשיטה המוזרה שבה שמים את זה

מה מוזר פה?

שמים כמות ואז מורחים לצדדים.

I disagree the plastic is one of the worst heat conductive in the world it's about the same level of glass and wood in terms of heat conductivity. there's no way the motherboard will heat up the case as it's also surrounded by static air and not moving air, which makes you're point even more illogical. sorry but there's something wrong with the reasults.

אתה שוב מתעלם מנקודה חשובה - הסנסורים של הלוח לא מודדים את טמפ האויר הנע במארז אלה דוקא טמפ הלוח

אין לוח שמודד את טמפ האויר במארז אלה הוא מודד את טמפ הלוח

הם כנראה פרסמו את טמפ הלוח בתור טמפ המארז.

חוץ מזה, אם המוליכותחום של המשחה הטרמית היא פחותה אז המארז יתחמם יותר

כי חום שכלוא בלוח(בפלסטיק) יותר קשה להזיז אותו החוצה מאשר אויר חם שקל להוציא אותו החוצה

(כמובן שההבדלים הם קטנים אבל אני מדבר על עיקרון)

כי חום שכלוא בלוח(בפלסטיק) יותר קשה להזיז אותו החוצה מאשר אויר חם שקל להוציא אותו החוצה

that's my point. lower heat conductivity means less heat is transfared to the air and thus cooler case tamps. and about the case temp I don't think they used any motherboard sensors for the case temps.

בהנחה שהסספק החשמלי של המעבד לא תלויי בטמפ' שלו (הנחה די טובה) אז הטמפ' של המארז תהיה קבועה בלי קשר בכלל להיטסינק או למשחה הטרמית כי יפלט אותו הספק טרמי בלי קשר לפתרון הקירור.

רק שימוש בתעלת איוורור תשפיע על הטמפ' של המארז.

אבל חשוב לציין שמדידת הטמפ' במארז לא מבוצעת בצורה מדעית אלא מסתמכת על סנסור שלא שווה הרבה ושנמצא על הלוח, לכן לא הייתי מייחס לה שום חשיבות.

בדיקה אמיתית של משחה טרמית או היטסינק עושים על גוף חימום חיצוני ובתנאי מעבדה.

מסתמכת על סנסור שלא שווה הרבה ושנמצא על הלוח, לכן לא הייתי מייחס לה שום חשיבות.

זה מה שאמרתי.

סביר להניח הלוח יתחמם קצת יותר אם החום לא יעבור ממש טוב להיטסינק

you are right in theory, but:

"in theory there is no difference between theory and practice, but in practice there is."

the lower the heat conductivity is the heat dissipation is slower. the case's heat dissipation rate is constant and since the total heat dissipation of the CPU changes (because of the different paste) it's obvious the case temp should varied. and how do you know the case temp is massured by the an on board sensor? I have never seen a motherboard with a sensor that massures the case temp only CPU and northbridge.

אם מעבד פולט 75 וואט של חום אז 75 וואט של חום יגיעו למארז.

פה אין הבדל בין תיאוריה למציאות.

אם לא כל ה 75 וואט יגיעו למארז אז יש רק מסקנה אחת, המעבד יצבור אנרגיה טרמית עד שהטמפ' שלו תגיע לאינסוף.

זה כמובן לא נכון.

לפיתרון הקירור יש התנגדות טרמית, ככל שהיא נמוכה יותר הפרש הטמפ' בין המעבד לסביבה יקטן, אבל ההספק הטרמי שפולט המעבד לסביבה לא משתנה.

you looking it the wrong way, it's not like the cpu is heating up the world.

the case has a constent air flow going through it, which transfare the hot case air to the world's air. meaning the case has a constant heat dissipation rate. however the total case heat gain varied, since thanks to the better thermal paste the CPU is able to get rid of it's heat faster.

you are looking it the wrong way. it's true that when you do 75W of work 75W of work will be done, but it will be done on the world temperture not the case temperture, just like when a 60W light bulb does 55W of heat and 5W of light (if not less).