עבור לתוכן

סיבות למות רכיב חומרה לאחר המהרה.

Featured Replies

פורסם

מהם הסיבות ? האם מעבדים שהמתח בהם לא שונה יכולים להתחמם יותר ? מה גורם להתחממות ? האם מתח הוא הגורם היחידי לחום ? האם מעבד יכול למות גם כשהוא קר לאחר OC ? האם לוח אם יכול למות לאחר OC ?

איך? מתי? למה? וכמה?

למי פה זה קרה כבר, מהם הגבולות הנורמלים ?

בקיצור, שפכו את כל המידע על זה !

תודה מראש, אוהד.

פורסם

ההספק החשמלי (חום) שנוצר במעבד עולה ביחס ליניארי לתדר ויחס ריבועי למתח.

ז"א שאם תעלה למעבד את התדר ב 20% הוא גם יפיק 20% יותר חום והטמפ' היחסית שלו לסביבה תעלה ב 20%.

אם תעלה לו את המתח ב 20% (בלי להעלות את התדר) אז ההספק יעלה ב 44%

אם תעלה את התדר והמתח ב 20% ההספק יעלה ב 73%

תופעת לוואי נוספת של העלאת תדר ומתח היא metal migration שגורמת לתנועה בלתי רצוייה של המתכת ממנה מורכבים המוליכים במעבד עד שנותר קצר. זה תהליך שקורה בכל מעבד, אבל בתנאים נורמליים זה צפויי להרוג אותו אחרי כמה שנים טובות. כשעושים אוברקלוק אפשר להוריד לו את החיים למספר חודשים ככה.

אין דבר כזה גבול נורמלי, כל אוברקלוק הוא מסוכן באופן פוטנציאלי ואף אחד לא יכול לחלק הבטחות.

גם לוחות אם וזיכרונות יכולים למות. אם אין נעילה של ה PCI/AGP אז גם הכרטיסים והדיסקים הקשיחים יכולים למות.

ארכיון

דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.

דיונים חדשים