ממה שאני מבין אז מה שנקרא צ'יפסט הוא בעצם שני שבבים עיקריים: הגשר הצפוני והדרומי (תקנו אותי אם אני טועה, כי אני לא ממש מבין טוב באלקטרוניקה של הדברים). על לוח האם אלה שני השבבים הבאים בגודלם אחרי המעבד.

עכשיו, תמיד אני רואה ששמים קירור (מאוורר, HEATSINK וכ"ו) רק על הגשר הצפוני והשאלה שלי היא למה ?

האם הגשר הדרומי בהכרח מתחמם הרבה פחות ?

אם אני מתכנן אוברקלוק עצבני שכנראה יעלה את מהירות הבאס בדי הרבה אז הרי גם הצ'יפסט יצטרך קירור יותר טוב. במקרה כזה האם צריך להשקיע ולקרר גם את הגשר הדרומי או שרק לשפר את הקרור הקיים של הגשר הצפוני ?

או בקיצור, האם הצ'יפסט שלי יהפוך לצ'יפס...

הדרומי אכן מתחמם פחות

במקרים של OC קיצוני רצוי לדאוג גם לקירור של הדרומי

לרוב הציפ הדרומי בקושי מתחמם אבל אם יש לך איזה סינק בצד (זה שכרגע הורדת מציפ הצפוני) תשים אותו עליו.

אז ככה

צ'יפסט = ערכת שבבים - ערכת השבבים הזאת מורכבת מ"גשר צפוני" ו"גשר דרומי", הגשר הצפוני מתעסק בקשר שבין המעבד לבקר הזכרון ובין המעבד לכרטיס המסך (AGP) - לכן הוא מתחמם מאוד. הגשר הדרומי לעומת זאת מתעסק עם כרטיסי PCI, כונני IDE (שיושבים על ערוץ PCI) כרטיס קול און-בורד, יציאות (USB serial parllel ) וכל מיני התקנים כאלה, בגלל שתעבורת הנתונים בהתקנים האלה איטית יחסית ולא קורית כל הזמן הצ'יפ לא מתחמם לטמפ' גבוהות - אבל, לוחות אם חדשים מוסיפים פיצ'רים חדשים כל הזמן למשל אנפורס2 כולל כרטיס קול מובנה ושני בקרי רשת מובנים על הסאות'ברידג, ולכן גם הוא מגיע לטמפ' גבוהה

אם אתה מתכוון להמהיר את המחשב שלך, אתה ממילא מחליף את המאורר של המעבד, או שאתה מחליף את הקירור לנורת'ברדיג מהיטסינק פשוט להיטסינק+מאוורר, אז תיקח אחד ההיטסינקים ותדביק אותו (אפוקסי תרמי !!! שלא תדביק אותו עם איזה סופרגלו) על הסאותברדיג