פורסם 2007 בדצמבר 1717 שנים שלוםעניין אותי פיתאום הנושא ולא ראיתי התייחסות לזה עד עכשיו בפורום.האם ניתן לעשות אובר קלוק לניידם הן מבחינת החומרה הקירוק והן מבחינת אפשרויות הביוס?או שהיצרנים מונעים כל אפשרות כזאת?
פורסם 2007 בדצמבר 1817 שנים עד כמה שידוע לי, הBIOS שמגיע עם הלוחות של היצרנים לא נותן שום אפשרות לאוברקלוק. אל תשכח שבניידים בעיית פליטת החום מהמעבד וסילוקו הרבה יותר קריטית מאשר בנייחים, ואתה לא בדיוק יכול להרכיב קירור משופר למעבד, אז אין לך כל כך מה לעשות בכל מקרה.
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.