1. מה קורה כאשר אני עושה OC למעבד ואני עובר את מהירות ה-FSB שלוח האם שלי תומך, למשל:

אם הלוח שלי תומך בעד 1333Mhz Fsb ואני מגיע (עם OC) ל-1418??

האם זה עושה OC על לוח האם ובמה זה מתבטא??

ואיך אני יכול לבדוק אם כן?

2. איזה יחס הייתם ממליצים לי לשים בין זכרון OCZ 800Mhz ומעבד Q6600, באוברקלוק של עד והאם אני אצטרך להגביר את המתח?3000Mhz?

3. האם מכפלת ברירת המחדל של הזכרון היא 2 (וכמה מספר המכפלת הוא קריטי?)

4. מהם שלבי ה-OC על לוח האם הספציפי הזה?

5. האם OC מוריד מאורך החיים של המעבד (ושאר הרכיבים עליהם הוא משפיע??)

אני יודע שזה הרבה אבל אני ממש אודה לכם אם תוכלו לעזור לי :)

דרך אגב:

לוח האם:

Ds3L

1. כשאתה מעלה את ה-FSB אז גם הלוח והזכרונות עובדים מהר יותר, ככה זה. כדאי לנעול את התדרים של ה-PCI/E בשביל שהכרטיסים לא יומהרו שלא לצורך. זו לא סיבה להלחץ אגב, לרוב ה-CPU יגביל את האוברקלוק לפני שתגיע לתקרת ה-FSB שהלוח מאפשר (שגם היא, בדומה למהירות המעבד, גבוהה בפועל מהמהירות המוצהרת) ואם הזכרונות לא עומדים בזה, אפשר להפעיל אותם ביחס נמוך יותר למהירות ה-FSB.

2. Q6600 ב-3GHZ יזדקק להעלאת מתח צנועה ביותר, ובחלק מהמקרים גם זה לא. זה דורש תדר בסיס של 333MHZ. במקרה זה היחס הנכון הוא 1.2 או 5:6 (שמות שונים לאותו יחס). נסה גם 1.25/3:4, אם יעבוד הרווחת, אם לא תחזיר.

3. DDR בעברית זה "קצב העברת מידע כפול". המכפלה (האפקטיבית) היא 2 ואין מה לעשות בנידון.

4. לא יודע (לא ציינת באיזה לוח מדובר).

5. תלוי, החכמה היא לדעת איפה לעצור. אם אתה ממהיר ל-3GHZ בלבד אתה יכול לישון בשקט.

מצטרף לשאלה..

לי יש את הלוח 965P-S3 REV3.3, שתומך במהירות של 1333.

אבל, המהירות הזאת לפי דעתי היא קצת OC ללוח עצמו, שהגבול שלו אמור להיות 1066MHZ.

עכשיו, אני עושה OC ל-E6550 שלי ל-3GHZ, מה שאומר 430FSB, שזאת אומרת - כן, כן - מהירות של 1720MHZ ללוח.

זה לא קצת הרבה ללוח?!<?!?!

ויש לציין שזה S3 ולא DS3...

2. Q6600 ב-3GHZ יזדקק להעלאת מתח צנועה ביותר, ובחלק מהמקרים גם זה לא. זה דורש תדר בסיס של 333MHZ. במקרה זה היחס הנכון הוא 1.2 או 5:6 (שמות שונים לאותו יחס). נסה גם 1.25/3:4, אם יעבוד הרווחת, אם לא תחזיר.

בדיוק מה שחשבתי

תודה עזרת לי מאוד.

עכשיו אני אשמח רק אם תגיד לי את שלבי ה- OC למעבד על לוח זה (שהוא דיי נפוץ לכן אני חושב שאתה תדע בערך מהם השלבים):

Gigabyte ga-p35-ds3l

ד.א

מה הבדל בין ds3l ל- s3l?

ועד כמה הוא משמעותי??

בפעם האחרונה שנגעתי בלוח של ג'יגבייט זה היה לוח m-ATX מבוסס על צ'יפסט של VIA עם מודול DDR2-533 יחיד (הלוח לא תמך ב-Dual Channel) וסלרון D עם הקירור הכי זול שיש. במה שנוגע לשטיקים של הלוח שלך (ובכלל לוחות עדכניים) אני לא יכול לעזור הרבה.

ה-D, אם זכרוני אינו מטעה אותי, מסמלת Durable - רכיבים איכותיים יותר שיתפקדו יותר זמן או משהו בסגנון.

ה-D, אם זכרוני אינו מטעה אותי, מסמלת Durable - רכיבים איכותיים יותר שיתפקדו יותר זמן או משהו בסגנון.

בדקתי. ואתה צודק.

יש בו באמת פיצ'ר שאין ב- s3l.

1.אולי אתה יכול להסביר לי את הסדר הכללי של ה-OC ולא הספציפי? (לפי סעיפים?)

2. האם זה נכון שמקבעים את המתח של המעבד כדי שהוא לא ישתנה לבד?? (והאם זה קשור ל- Cool'n'Quiet??)

3. כשמדברים על "התזמונים של ה-Ram מדברים על ה-CL? אם לא אז על מה??

נא לבדוק את הפוסט הבא:

http://hwzone.co.il/community/index.php?topic=301827.0

הסדר הכללי של ה OC.

קיבוע מספר משתנים בביוס לפני תחלית ה OC - משמע ביטול האופציות שעלולות להפריע ל OC בביוס כגון SPREAD SPECTRUM.

קיבוע יחס זכרונות מתאים בהתאם לתדר הזכרונות, כך שהזכרונות לא יהיו הגורם המגביל ל OC.

באוברקלוק מאוד רצוי לקבע את המתחים ידנית ולא להשאיר אותם על AUTO - קיבוע המתח למעבד חובה.

במידה ומבצעים אוברקלוק למעבד עם המכפלה הטיבעית שלו - ניתן להשאיר את האופציות של C1E ו EIST במצב ENABLE ברוב המיקרים - תפקידם להוריד את המתח והמכפלה של המעבד (ומכאן גם את מהירות הסופית של המעבד) בזמן מנוחה. - תורמים בהפחתת יצור חום, הורדת העומס וצריכת החשמל במערכת.

כשמדברים על תיזמוני זכרונות - בד"כ מדובר בתיזמונים הבאים:

tCL = CAS LATENCY - המספר הראשון

tRCD - המספר השני בתיזמוני הזכרונות

tRP - המספר השלישי בתיזמוני הזכרונות

tRAS - המספר הרביעי בתיזמוני הזכרונות

בביצוע האוברקלוק של המעבד - נהוג לא לקפוץ תדרים בצורה קיצונית. אבל כל אחד ושיטותיו.

אני נוהג לבדוק קודם את יציבות המעבד בבדיקות PRIME 95 עם SMALL FFS - אשר מאמץ את המעבד בעיקר - במידה והוא נכשל אני מנסה להעלות טיפה את המתח למעבד.

לאחר השגת יציבות למעבד אני נוהג לבדוק יציבות המערכת הכללית עם בדיקות BLEND - במידה והם נכשלות אני מעלה את המתח לגשר הצפוני.

בדיקות ה BLEND ו LARGE FFTS - בודקות את פעולת המעבד והזכרונות.

לגבי השאלות בנוגע ל RATED FSB מעל הערך הנתמך ע"י הציפסט רישמית.

בד"כ אין בעיה - והוא עובר OC במקביל למעבד.

אבל כמו שלכל מעבד פוטנציאל OC שונה - הדבר נכון כם לגבי הציפסט. - ניתן להעלות מתח לציפסט ברוב הלוחות היום ולשפר את יכולת ה OC שלו - אך כמו במעבד יש לדאוג לקירור מתאים של הציפסט.

במידה ועוברים את יכולת ה OC לציפסט - האוברקלוק פשוט נכשל כמו עם OC קיצוני למעבד.

כשמדברים על תיזמוני זכרונות - בד"כ מדובר בתיזמונים הבאים:

\\

tCL = CAS LATENCY - המספר הראשון

tRCD - המספר השני בתיזמוני הזכרונות

tRP - המספר השלישי בתיזמוני הזכרונות

tRAS - המספר הרביעי בתיזמוני הזכרונות

זה לא מזוהה אוטומטית על ידי הלוח?? והאם אתה מתכוון לדבר הזה? דוגמה: 4-5-5-9 (אל תתייחס למספרים)

\\

בביצוע האוברקלוק של המעבד - נהוג לא לקפוץ תדרים בצורה קיצונית. אבל כל אחד ושיטותיו.

אני נוהג לבדוק קודם את יציבות המעבד בבדיקות PRIME 95 עם SMALL FFS - אשר מאמץ את המעבד בעיקר - במידה והוא נכשל אני מנסה להעלות טיפה את המתח למעבד.

\\

לאחר השגת יציבות למעבד אני נוהג לבדוק יציבות המערכת הכללית עם בדיקות BLEND - במידה והם נכשלות אני מעלה את המתח לגשר הצפוני.

בדיקות ה BLEND ו LARGE FFTS - בודקות את פעולת המעבד והזכרונות.

האם בעלייה של כזאת נמוכה (3000) אני באמת אצטרך להעלות מתח לגשר הצפוני??!?!

\\

תודה

ה TIMINGS מזוהים אוטומטית לגבי ה SPD שלהם - אבל אם נתוני היצרן בקשר ליכולת של הזכרון שונים מ-ה SPD אז תצטרך להכניס את הנתונים ידנית.

לגבי השאלה השניה - סביר להניח שהתשובה היא לא.

מאחר ואין נתוני מפרט, תמונת מ CPUZ ו הגדרות שנתת בביוס - איני יכול לעזור לך הרבה.

תעדכן את החתימה שלך - לגבי נתוני המפרט המדויק שברשותך. (מעבד ו STEPPING אם רלוונטי, לוח ו REVISION, זכרונות - חברה ודגם, ספק ואמצעי קרור.)

מאחר ואין נתוני מפרט, תמונת מ CPUZ ו הגדרות שנתת בביוס - איני יכול לעזור לך הרבה.

תעדכן את החתימה שלך - לגבי נתוני המפרט המדויק שברשותך. (מעבד ו STEPPING אם רלוונטי, לוח ו REVISION, זכרונות - חברה ודגם, ספק ואמצעי קרור.)

האמת היא שאני מקבל את המחשב רק מחר ולכן אני לא יכול להביא לך תמונות ותצלומים , לגבי המפרט אני אעדכן, כרגע אני יודע רק תיאורטית איך לבצע את ה-OC.

תודה בכל אופן.

ד"א

אני לא יכול לעדכן את המפרט שלי מכיוון שאני לא יודע מה הקוד שצריך להכניס בחתימה.

המפרט:

2X1G KIT DDR2 800MHz OCZ

Gigabyte ga-P35-DS3L

ספק- משהו דיי טוב זה בטוח, כרגע אני לא זוכר את הדגם המדוייק אני צריך את טופס ההזמנה וכרגע הוא לא פה.

Q6600 G0 (קירור מעבד, סטוק)

Inno3d 8800GT OC Edition

Thermaltake soprano

כרגע אני לא חושב שה-HD חשוב.

עכשיו אתה חושב שתוכל לעזור לי??

בשביל להכניס את המפרט לחתימה לך ל:

פרופיל ----> הגדרות חשבון - יש שם מקום להכניס את המפרט שלך.

ברגע שתקבל את המחשב ננסה לעזור לך בביצוע ה - OC.

בשביל להכניס את המפרט לחתימה לך ל:

פרופיל ----> הגדרות חשבון - יש שם מקום להכניס את המפרט שלך.

ברגע שתקבל את המחשב ננסה לעזור לך בביצוע ה - OC.

האם זה אפשרי ולפי חוקי הפורום שתתן לי את האיי סי קיו שלך /מסן כדי שאני אוכל לעשות את ה-OC בזמן אמת?