פורסם 2007 במרץ 1118 שנים הבנתי שיש הרבה ביקורת שלילית על הקירור בסטוק.האם ישנו שיפור כלשהו במעבר ל REV3.3?האם באובר קלוק ממוצע (לצורך העניין נגיד באיזור ה 380 בהנחה ומדובר ע4300 ו אולי באיזור ה 450 עם 6300) יש צורך בשיפור של הקירור?תודה מראשרום.נ.ב, יש הבדלים מבחינת אובר קלוקינג בין DS3 לבין DS3P?
פורסם 2007 במרץ 1218 שנים הצ'יפסט 965P לא מתחמם ברמה שהוא מצריך קירור אחר (עד שאנו מעלים לו את המתח ואז הוא יתחיל להיתחמם ונשנה לו את הקירור).כוונתי היא שתבדוק עד איפה המעבד שלך מושך בOC וע"פ כך תחליט אם לשפר ללוח את הקירור.עם E6300 לא הייתי לוקח את הלוח הזה , משום שיכול להיות שהלוח כבר לא יגיע למהירויות FSB גבוהות שינצלו את כל היכולת OC של המעבד , לעומת זאת הייתי ממליץ לך עם הלוח הזה דווקא את הE4300 .ההבדל בין הלוחות שציינת הוא בפיטצ'רים הנוספים בDS3P .
ארכיון
דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.