עבור לתוכן

שיפור הקירור לציפסט בגיגהבייט 965 מדגמי ה 3 (S/DS)

shibby15
על-ידי shibby15
ב אוברקלוקינג וקירור

Featured Replies

פורסם

הבנתי שיש הרבה ביקורת שלילית על הקירור בסטוק.

האם ישנו שיפור כלשהו במעבר ל REV3.3?

האם באובר קלוק ממוצע (לצורך העניין נגיד באיזור ה 380 בהנחה ומדובר ע4300 ו אולי באיזור ה 450 עם 6300) יש צורך בשיפור של הקירור?

תודה מראש

רום.

נ.ב,

יש הבדלים מבחינת אובר קלוקינג בין DS3 לבין DS3P?

  • ציטוט
    • פורסם

    הצ'יפסט 965P לא מתחמם ברמה שהוא מצריך קירור אחר (עד שאנו מעלים לו את המתח ואז הוא יתחיל להיתחמם ונשנה לו את הקירור).

    כוונתי היא שתבדוק עד איפה המעבד שלך מושך בOC וע"פ כך תחליט אם לשפר ללוח את הקירור.

    עם E6300 לא הייתי לוקח את הלוח הזה , משום שיכול להיות שהלוח כבר לא יגיע למהירויות FSB גבוהות שינצלו את כל היכולת OC של המעבד , לעומת זאת הייתי ממליץ לך עם הלוח הזה דווקא את הE4300 .

    ההבדל בין הלוחות שציינת הוא בפיטצ'רים הנוספים בDS3P .

  • ציטוט
    • פורסם
    • מחבר

    יש לוחות טובים יותר באיזור המחירים האלו?

  • ציטוט

    • ארכיון

    דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.

    עבור לרשימת הדיונים

    דיונים חדשים