כמו שמוצג לדוגמה פה:

http://processorfinder.intel.com/details.aspx?sSpec=SL9S8#

אינטל מסביר את זה כטמפרטורת המקסימום של ה-CASE שנמדדת במרכז הגאומטרי של מפזר החום של המעבד, או במקור:

Thermal Specification: The thermal specification shown is the maximum case temperature at the maximum Thermal Design Power (TDP) value for that processor. It is measured at the geometric center on the topside of the processor integrated heat spreader. For processors without integrated heat spreaders such as mobile processors, the thermal specification is referred to as the junction temperature (Tj). The maximum junction temperature is defined by an activation of the processor Intel® Thermal Monitor. The Intel Thermal Monitor’s automatic mode is used to indicate that the maximum TJ has been reached.

עכשיו, 2 שאלות:

1. האם ב-CASE מתייחסים באינטל לטמפרטורת האוויר במארז (האוויר שסובב את ה-HSF) או למארז המעבד עצמו?

2. האם ב- processor integrated heat spreader מתכוונים באינטל ל-HSF או למכסה העליון של המעבד שמכסה את הליבות עצמן?

תודה.

1. אתה מדבר על TCaseMax. מדובר על הטמפ' המקסימלית החיצונית במרכז ה-IHS המחייבת עבודה תקינה בזמן פליטת חום מקסימלית(TDP מקסימלי). זה לא מדבר על טמפ' המארז הכוללת אלא על הנקודה הספציפית הזאת.

2. מדובר על ה-IHS (המכסה שמכסה את הליבות) עצמו. אין קשר להיטסינק.