אתם יודעים אני גם לא סובל את הקירור המקורי, ותמיד אני מחליף למשהו מקצועי יותר BT או זלמן כלשהו .

אבל משהו אחד מפריע לי בכל ההיטפייפים.

שהם בנויים למארז שוכב, ואז הטכנולוגיה עובדת מצויין, והחום עולה למעלה לכיון הסנפירים.

אבל במארז עומד כשהיטפייפ שוכב האפקט שלו יורד פלאים, עד כדי הבדל של 5 מעלות במנוחה ו15 מעלות בOC קיצוני.

אז שאלתי פשוטה בהחלט, למה לא מתכננים גוף קירור עם היטפייפ שוכב שמארז עומד הוא יהיה לכיון מעלה?

(בעצם, אולי בגלל הקירבה לספק? אבל בד"כ יש לנו מארז די גבוה, לא?)

מר בחור, על סמך מה אתה מבסס את זה? איפה המחקר/בדיקה/השוואה שנעשתה??

כל מי שיש היטפייפ יכול לבדוק את זה. ותראו שאני צודק, מענין שאף אחד עוד לא עלה על זה באופן מקצועי.

וחוץ מזה הרעיון הפיזי הוא שהגז עולה למעלה כמו שאדי מים עולים למעלה.

אדי מים עולים למעלה רק כי הם נמצאים בתוך קומקום, והדרך היחידה שלהם החוצה היא למעלה

אתה תראה שברגע שהם עלו הם מתפרסים החוצה

אדים עולים כי אויר חם עולה....

וכך גם בתוך ההיטפייפ, האדים עולים והנוזל יורד, כי האדים קלים מן הנוזל הדחוס, לא למדתם פיזיקה בסיסית? ואם המחשב למשל היה תלוי על התיקרה האדים החמים היו עומדים צמוד למעבד, והנוזלים יורדים לכיון הסנפירים, שזה הפוך מהרצוי.

טוב מר בחור...יש בזה הגיון ולא ניכנס לתורת הגזים וחוקי ראול.

אבל מכיוון שאני לא בקיא בנושא ההיטפייפס ואיך זה בנוי...יש למישהו קישור לאתר שמסביר על הטכנולוגיה?

אבל בוא נעשה ניסוי מחשבתי.

החום עובר מן המעבד להיטפייפ(למתכת) המתכת מחממת את הנוזל שיש בתוך ההיטפייפ לטענתכם, הנוזל הופך לגז בשלב מסויים(טמפ' רתיחה נמוכה יחסית)..משם הגז שואף להתפשט במרחב ההיטפייפ ולהתקרר ולהתעבות בחזרה.

חלק מן החום נפלט בשלבים השונים של הצלעות קרור הנמצאות בהתחלה והחלקם בסוף, וחלקם עוד לפני בכלל הצלעות. מה שבעצם אומר שאין קרור ישיר של המעבד...אלא קרור עקיף וסילוק החום בניגוד למאווררים וצלעות קרור עליות כגון הקרור סטוק שנעשה קרור ישיר על המעבד ובעצם פיזור ישיר של החום לצדדים השונים.

אז איפה בעצם הבעיה אם כל קרור נותן אפקט אחר, אחד זה קרור ישיר ואחד זה עקיף...כל המטרה היא לסלק את החום שנוצר מהמעבד. שתי השיטות עושות זאת בדרך שונה. יש הגיון לוגי בזה שקרור ישיר על המעבד יביא לסילוק !!!חום מהיר יותר!!! אך בהשקעה רבה יותר של הכנסת אוויר. מאשר בהיט פייפ שעובד על עיקרון קרור עקיף וסילוק החום בשלבים יותר מאוחרים ולא ישירות על הלוח והמעבד ובעצם העלאת טמפ' של שאר הרכיבים הסובבים את המעבד.

אבל שוב...זה ניסוי מחשבתי(ניסוי גדנקן בשמו האמיתי)

מצאתי הסבר פיזיקלי...קראו והחכימו http://www.colorado.edu/ASEN/asen5519/11heatpump.htm

מה לגבי 5700MC ?

האם הוא רועש מידי , כמו שאומרים ?

כי מבחינת קירור הוא הרבה יותר חזק מ ARTIC COOLER

אחי אם אתה מתכנן עליו אז אני ממליץ לך לא לקחת אותו מכיוון שבנתונים שלו

רשום 36DBA שזה מרעיש ולא נוח ....